HDI廠轟拓墣…造謠斷料
【經濟日報記者龍益雲/桃園報導】
2011.03.17 04:33 am
日本發生強震,拓墣產研近日發布智慧型手機的高密度連接板受衝擊最大,相關廠商昨(16)日喊冤且表示不滿,強調兩岸產業鏈完備,不僅沒有影響,還可能受惠。
拓墣表示,高階軟性印刷電路板(FPC)廠受電力中斷影響最嚴峻,且日本是全球印刷電路板(PCB)高階材料如銅箔基板(CCL)主要供應國,短期無法取得替代能源,影響時間、程度將大幅攀升。
國內HDI大廠欣興電子(3037)、華通、楠梓電、燿華、健鼎近日股價相對疲弱,台股昨天反彈上揚,僅楠梓電、健鼎收紅,燿華並一度跌停板。
HDI業者去電拓墣表示不滿,華通、燿華、健鼎則指出,兩岸PCB產業鏈完整,台灣就能充分供應上游原材料,根本不會影響生產,CCL廠更已在全球占有一席之地。
對於日本大地震對台灣產業的影響,工研院IEK最近也發布報告則指出,日本PCB 是我國主要競爭對手之一,短期內日本相關廠商勢必因地震停產,將加速高階PCB訂單外移到台灣。
HDI業者指出,最近市場確實傳出日本BT樹脂基板供應受影響,那是積體電路(IC)基板廠所需上游材料,主要應用在高階手機、消費性電子產品晶片相關的打線(Wirebond)、晶片尺寸(CSP)及晶片尺寸覆晶(FC CSP)等封裝載板,與HDI製程完全不同。
也有HDI廠說,拓墣若認為,BT樹脂基板短期無法恢復生產,將衝擊智慧型手機全球出貨量,確實也有可能發生,但若指名HDI廠,則與現況不符合。
【2011/03/17 經濟日報】
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