榮化跨觸控市場 組精密凹板轉印技術研發聯盟
2013/07/26 14:20 鉅亨網 記者尹慧中 台北 

李長榮集團(榮化) (1704) 今(26)日表示,跨入觸控面板市場並與工研院、台灣大學、恆橋產業及誠霸科技等產學研單位組成「精密凹板轉印技術」研發聯盟,科專合作方面將從2013年7月至2015年2月完成製程技術研發。

榮化表示,看好凹板轉印技術的市場潛力,自去年與工研院機械所展開先期合作研究,並與工研院、台灣大學、恆橋產業及誠霸科技等產學研單位組成「精密凹板轉印技術」研發聯盟。

此針對精密凹板轉印製程關鍵技術中之轉印介質、設備、塗料及模具等材料及模組進行水平整合開發及加速落實技術產業化。榮化表示,近期還獲得經濟部業界科專支持,預計有助國內相關技術的自主研發,強化產業競爭力。

此科專合作將從2013年7月至2015年2月,以20個月的時間完成23吋金屬網格觸控元件之凹板轉印製程技術。榮化表示,未來計畫技術指標成功達成後,除了能提供凹板轉印製程技術給產業完整的解決方案外,相關之材料與零組件皆由國內自主研發,將能大幅降低生產成本,不僅增強大尺寸觸控面板產業之競爭力,還能衍生應用到感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業。

 

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