(文．羅毓嘉)

IC封測大廠南茂(8150)在2009年的金融海嘯當中受到重創，在美國上市的股價一度從5-6美元暴跌至僅剩18美分。危機就是轉機，南茂當機立斷調整營運結構，降低對記憶體封測的依賴程度，並轉進快速成長的LCD驅動IC封測業務，躋身全球第2大的LCD驅動IC封測廠，靠的就是董事長鄭世杰的精準佈局眼光。

截至2013年Q1底為止，在短短4年間，不僅清償了高達142.4億元的負債、達到淨現金狀態，償款能力十分驚人，同時也在今年4月在台登錄興櫃交易，積極推動國內上市；在美國上市的母公司IMOS股價也因基本面穩定轉佳，跳空上漲至每股超過18美元，成就股價18美分到18美元的榮景。

鄭世杰看好LCD驅動IC產業在4K2K電視、智慧型手機需求催化下持續看旺，產業「至少還可再好兩年」，南茂也秉持取之社會、用之社會的原則，和大專院校建立產學合作平台，為南茂培養技術人才，優化人力培訓成本，達成南茂與學界互利互惠的目的，創造永續成長的基石。

金融海嘯重創南茂，股價暴跌至最低18美分

南茂成立於1997年，短短數年間即成為國內最大的記憶體封測業者，並分別在1999年與2000年展開混合訊號產品和LCD驅動IC封測的技術投資。南茂以母公司百慕達南茂(IMOS)登錄美國NASDAQ交易，在2001年6月掛牌上市。

鄭世杰指出，2001年至2004年間南茂藉著景氣循環走滑，投資併購5家同業，一方面擴大產線、獲得額外的業務與技術人才，另一方面也穩定產能供給與市場競爭，南茂的產能規模基礎大致底定，營收並在2007年達到236億元的歷史高峰，奠定南茂在全球半導體封裝測試產業中的地位，名列第7大IC委外封測廠(OSAT)的位置。

然而，2008年Q4開始的全球金融海嘯，卻讓南茂吃足了苦頭。鄭世杰表示，當時全球性的金融危機使得消費者採取極端保守的消費態度，全球電子市場危機陡現、出貨需求巨幅萎縮，導致南茂2大客戶飛索半導體(Spansion)和茂德相繼遭逢財務困境，不僅訂單大減，連既有訂單的貨款總計逾25億元亦遭拖欠，南茂本身營收萎縮至一般時期的4成左右，無力清償高達225.1億元的總負債，美國投資人對IMOS信心大失，導致南茂股價由每股5-6美元暴跌至最低僅剩18美分。

當時鄭世杰並不以此喪志，一方面讓南茂樽節支出，藉機調整客戶與產品組合，引進非DRAM記憶體的客戶，讓產品多元化，另一方面則積極催討客戶拖欠貨款，並與美國破產法院協商合約，約定業務的損害賠償。

隨著公司業績自2009年下半年起恢復逐月上升，客戶積欠貨款也獲得回收、出售債權取得約32億元現金，財務狀況大幅改善，南茂也在債權人支持下於2010年收購矽品(2325)的LCD驅動IC封測產線與DRAM測試機台，並於2011年重組銀行聯貸，度過危機難關。

成LCD驅動IC封測二哥，揮軍先進封裝

通過財務重整，南茂在2013年Q1帳上維持有91.1億元現金水位，同時負債總額降至82.7億元，等於在4年間清償142.4億元的負債，償債能力十分驚人，也宣告南茂已安然度過財務危機。

儘管南茂成功揮別業務與財務的低潮，不過南茂並不以此為滿足。鄭世杰強調，近2、3年來，南茂為了降低景氣循環對業務的衝擊，持續不斷分散產品線與客戶的集中度，朝高成長、高利潤的LCD驅動IC封裝產業發展，同時也和客戶合作開發，揮軍高階的WLCSP(晶圓級晶片封裝)和覆晶封裝(Flip-chip)技術。

就南茂產品組合來看，驅動IC佔營收比重約40%，DRAM佔25%(其中有12-13%為美光的封裝業務)，SRAM封測佔5%、Flash佔20%、混合信號和MEMS佔比則略低於10%。

鄭世杰表示，近幾年來公司基本面因為智慧型手機、平板電腦、LCD電視的盛行，推升相關應用晶片的出貨需求，營運已大幅好轉，利潤逐季增溫，預期2014年南茂的營收就可回到2007年的歷史高檔位置附近；他也預期，南茂今年下半年業績將優於上半年，明年看法亦樂觀，南茂今年將推動測試與凸塊(bumping)擴產，南科3廠則要在3年內完成產能擴充，預計在擴產工作完成後至少可提供30%的新產能。

目前南茂產能以滿載開出，驅動IC產能有供不應求狀況，因此南茂也正篩選客戶，營收、獲利都有往上空間。南茂考量到股票交易價格的合理性與稅務成本，遂規劃回到台灣上市，並已在今年4月登錄興櫃，最快今年底就可順利轉上櫃或上市交易。

去年南茂EPS為1.33元，鄭世杰預期，今年將較去年「有相當幅度的成長」；法人則看好南茂今年上下半年營收比重為45比55、全年EPS上看2元，明年營收則將挑戰2007年創下的236億元歷史新高紀錄。