《各報要聞》華為護自家人,聯發科站邊
2012/07/31 07:46 時報資訊 

【時報-各報要聞】華為策略大轉變,華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示,華為智慧型手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思;至於新近才打入華為的聯發科 (2454) ,僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場,以量來說,高通仍是華為明年最大智慧型手機晶片供應商。

華為在MWC(全球移動通訊大會)發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Ascend D1 Quad,引起一片驚艷,然而D1上市日期從年中、延後至8月,昨日華為又證實D1上市將延後至今年第4季。據了解,延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。

 

但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功,部分原因來自於掌握關鍵零組件,讓華為不僅不放棄海思,反而積極擴大與海思的合作。

Fleurance表示,明年度晶片組策略出現重大轉變,高階智慧型手機所用晶片組平台將重壓在海思,估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器,同時,這些高階機種也將同步採用海思的LTE晶片,他並信心滿滿地表示,海思的LTE晶片將是華為手機在LTE傳輸速度領先的關鍵。

Fleurance進一步指出,包括德儀、高通、海思、聯發科在內,華為目前共有5個智慧型手機平台,為了集中研發火力,華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以量大產品為主,新機種不會再採用德儀平台。他並澄清,目前華為與聯發科合作兩款中國內需產品,聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。

過去華為終端以代工為主,但從去年起開始加強經營自有品牌,華為表示,去年智慧型手機出貨量為2,000萬支,今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支,整體手機出貨量並將挑戰1億支大關。

為了達成這個目標,華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心,與微軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室,並推出次品牌Ascend,如厚度不到7.7公厘的超薄智慧型手機Ascend P1,以專攻中高階市場,P1預計第3季將引進台灣市場,成為華為終端首款引進台灣的中高階產品。 (新聞來源:工商時報─特派記者吳筱雯/深圳報導30日專電)



供應鏈 當心陸平價品競爭

台灣上半年出口表現跑輸亞洲鄰近國家,未必是產業競爭力不如人。台灣經濟研究院昨(26)日表示,大陸近年採「進口替代」與平價出口策略,已成功弱化台、日、韓出口表現,長此以往,恐怕會對我供應鏈造成嚴重破壞。

台經院景氣預測中心主任孫明德表示,比對今年上半年兩岸經貿與大陸進出口資料發現,大陸上半年大幅減少對台採購工具機、高科技產品、紡織合成纖維等產品,卻以2位數成長出口同類產品,說明大陸進口替代效果已然浮現。

進口替代通常是指,一國為扶植國內工業,也為減少進口與節省外匯支出,在各產業中選擇一些本國進口量大、且具發展前景的產業,以國產製造取代進口。台灣經濟發展初期,也曾選擇紡織、水泥、食品工業等,來做進口替代。

他認為,上半年台灣出口表現不如亞鄰國家,未必是產品競爭力不足,反而是大陸近年推動進口替代策略奏效,且挾低價魅力在不景氣的年代,橫掃海外市場,「這點從南韓上半年出口成長0.7%,日本也僅成長1.5%,顯示大家都挨打了。」

孫明德說,大陸的「十一五」與「十二五」規劃均強調進口替代,盼減少向台、日、韓採購中間財或成品,改以本地製造方式建置自己的供應鏈,「景氣差,平價產品更具銷售魅力,台灣供應鏈得小心大陸同類品的平價攻擊。」

比對我主力產品在大陸市占表現,可以找到印證。

【2012/07/27 經濟日報】



全文網址: 供應鏈 當心陸平價品競爭 | 經濟要聞 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN2/7252996.shtml#ixzz21mmkOMr6 
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