精實新聞 2013-10-03 11:05:02 記者 王彤勻 報導

近年PC市場日益萎縮，二極體廠商也陸續轉移戰場，敦南(5305)、德微(3675)均有志一同推出薄型二極體，搶攻智慧型手機、平板、LED照明商機。業者指出，所謂的薄型二極體，在產品厚度大幅縮減(相較於一般市面上產品的3mm，均能降到1.2mm左右)，以因應手持裝置輕薄短小要求的同時，電流密度(Power density)的規格卻能夠逆勢升級，因此後市相當看好。在PC市場遲遲等不到轉機的情況下，由行動通訊裝置所帶起的薄型二極體需求，可望為成長陷入僵局的二極體廠商，開啟一片新藍海。

敦南分離式事業部總經理江協龍(見附圖右，附圖左為敦南新任總經理李朝福)分析，智慧型手機今年於整體手機的滲透率已超過5成。而過去功能性手機對電流密度要求沒這麼高，不過如今隨著智慧型手機功能越加越多、螢幕越做越大，二極體就必須同時在體積、電流密度上做突破，這也就是二極體廠可以切入的新市場。

江協龍指出，現在智慧型手機一路從4.5吋做到7吋大螢幕，對電流密度的要求只會更高。相較於以往橋式整流二極體的電流密度僅要1安培即可，如今則需要1.2安培左右，平板則可能需要1.5安培左右的水準，而Ultrabook所需電流密度甚至高到2.2安培水準，也因此敦南所規劃的薄型橋式整流二極體，不會僅有單一顆產品，而會是一個完整的系列產品線。據了解，敦南將於Q4推出可應用於Ultrabook、功率密度達2.2安培的新一代薄型橋式整流二極體，為營運再添動能。

而相對於敦南，德微也宣布，日前所開發出全球最薄的橋式整流二極體，已獲得2013台北國際電子產業科技展的科技創新獎殊榮；而此款應用於小型LED燈的超薄橋式整流器- EBS厚度僅1.2mm，且相較於一般市面上的產品，可減少10%的功耗。而由於此產品採用的是全自動化的SMD封裝技術，因此在品質和成本上也都具優勢，公司也同樣看好薄型橋式整流二極體在LED照明和行動通訊裝置充電器的成長性。至於德微，近期則是傳出，來自母公司美商達爾(Diodes)的SOD-123等超薄型二極體訂單爆表，尤其在智慧型手機充電、照明所接到的訂單高到超乎想像，可望帶動德微Q3~Q4營運翻揚，於今年底前順利達到單季獲利的目標，可見手持裝置對薄型二極體的需求，確實不可限量。

德微董事長張恩傑指出，目前超薄型二極體因技術水準高，市面上競爭者並不多，估計今年底前，佔德微的營收比重可達1成，明年將以成長至2成為目標。

不過，因智慧型手持裝置機種一旦放量就會非常大，出貨量將以千萬支計算，因此即使個別機種銷售狀況難測，二極體廠商為贏取客戶信任，也只能先砸重金備妥產能，為此，敦南、德微今年~明年間也都陸續展開擴產計劃，這也可說是二極體廠商為進入薄型二極體市場必須承擔的風險。

據了解，敦南日前針對包括前段的晶圓、以及後段的自動化設備大舉擴產，投入金額超過5億元，估計敦南此波為薄型橋式整流二極體建置的新產能，月產能可達5千萬顆(50KK)，而目前設備大概已有8成到位。至於德微現階段薄型二極體的月產能約在1200萬顆水準，公司則將於明年營運趨於穩定後展開擴產，初步規劃，明年底前薄型二極體月產能要擴充到2400萬顆(24KK)。