(文．羅毓嘉)

隨著台積電(2330)為首的半導體大廠擴張資本支出，建置先進製程產能，再加上國家政策領導，半導體廠陸續拉高對國產設備的採購比重，帶動台系半導體設備廠的一片榮景。設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)總經理許明棋表示，2013年台灣半導體設備自製率預估為16%，到2015年自製率可望提昇至突破2成，衍生出龐大的設備商機。

辛耘起家於半導體設備代理，不過自2008年以來，則全力發展設備自製與晶圓再生等製造事業，許明棋表示，2013年Q1期間辛耘的再生晶圓與設備自製業務合計佔營收比重已達43.6%，比重持續提昇；辛耘看好今年全年製造事業佔營收比重將可突破45%，隨著訂單持續湧入，今年度的自製設備前景看好，以新接訂單(orderbook)而言，更有機會交出逐季成長的格局。

台積電資本支出帶動，國產設備揚眉吐氣

根據工研院統計資料，近3年來，國內半導體設備產業的年產值平均年成長率達到122%，在此同時國內半導體設備自給率不斷提昇，從2009年僅6.7%大幅度攀升到2011年的13.8%，到2013年預估可拉高到16%，到2014、2015年可望率續提昇至18%、22%，衍生出龐大的設備採購需求。

辛耘總經理許明棋表示，2012年全球資本支出排名前20名的半導體業者，就有50%是辛耘的客戶，在此同時辛耘更看好台灣半導體產業設備自製率的提升，將帶動相關設備需求的不斷提昇，同時，隨著國內半導體設備業技術演進、半導體廠也開始將採購鏈由國外廠商獨佔局面轉向台灣本土廠商，推動設備本土化的政策已逐步發酵，商機可期。

辛耘的自製設備主要聚焦於半導體與光電產業的前後段濕製程設備，許明棋說明，在半導體、封裝廠與光電廠的資本支出當中有20%是用於購買濕製程設備，辛耘不僅持續出貨給半導體廠與LED廠，下半年起技術門檻更高的單片、批次晶圓濕製程設備將開始出貨，送交先進封裝廠客戶進行認證，未來將成為公司的新動能所在。

而就設備代理而言，許明棋也看好辛耘將受惠於半導體廠導入先進製程，辛耘代理的非破壞性X射線光電子膜厚元素量測機台、高階光照修補機台等28/20奈米專用設備，將自Q3起對公司營收產生貢獻。

展望後續研發進度，許明棋表示辛耘正鎖定製程世代能力提昇的趨勢，開發全譜質譜儀、太陽能陽極蝕刻減矽機台、單晶圓濕製程設備，目前正與客戶認證當中；同時，辛耘也看好高功率元件產業將帶動半導體晶圓跨出矽材料，往碳化矽、鍺晶圓、玻璃等「非矽」家族的晶圓材料邁進，持續卡位再生晶圓的龐大商機。

半導體/LED帶動 自製設備訂單逐季增

辛耘起家於半導體設備代理，自2008年以來則全力發展設備自製與晶圓再生等製造事業。2012年製造事業群佔公司整體營收比重為43%，2013年Q1期間辛耘的再生晶圓與設備自製業務合計佔營收比重已達43.6%，比重持續提昇，辛耘看好今年全年製造事業佔營收比重將可突破45%。

許明棋表示，辛耘的自製設備鎖定包括LED、半導體濕製程設備，清洗／蝕刻／光阻去除各佔出貨1/3比重。

由於近期來自台積電(2330)與聯電(2303)建置先進製程的需求相當強勁，同時觸控面板廠亦開始拉高設備需求，做為辛耘最大客戶的台積電訂單強度始終未減；在此同時，儘管LED廠已不再大幅度拉高產能供給，不過仍針對既有的產能與設備機台推動升級，亦對辛耘的自製設備出貨有所助益。

許明棋強調，儘管8吋製程已步入成熟階段，不過包括MEMS(微機電元件)、電源管理IC、CIS(CMOS影像感測器)等「成熟製程中的特殊製程」需求依舊強勁，辛耘在相關製程當中已耕耘多年，近期步入收成期，成為自製設備出貨成長的重要推手。

另一方面，辛耘也看好中國大陸半導體產業經過2-3年沈潛，今年度資本支出成長恢復動能，今年辛耘在大陸將增加3個營運據點，期望2013年大陸市場將對辛耘有不錯的貢獻。

針對今年度後續展望，許明棋指出，儘管台灣終端消費市場景氣並未如預期勁揚，不過電子產業的狀況看來比台灣經濟「好一點」，尤其在LED、半導體、III-V族半導體產業擴充資本支出腳步加快，辛耘認為今年度新接訂單量可望呈現逐季上揚格局；由於辛耘自製設備從接單到認列營收約需6個月左右時間，法人也看好辛耘今年Q3起營收可望加速成長，下半年營運可望優於上半年。

晶圓再生供不應求，辛耘將去瓶頸擴產

而就辛耘另一大製造事業再生晶圓而言，許明棋則指出，辛耘自2007年切入再生晶圓業務以來，目前在台灣12吋再生晶圓市佔率最高，主要就是靠著對關鍵技術的掌握，以及導入日系技術人員之功。

許明棋直指，目前台灣再生晶圓依舊需求大於供給，中砂、昇陽半導體等「競爭對手」其實並不是真正的競爭對手，而是一起把市場做大；若以晶圓尺寸來分，辛耘在12吋的市佔率較高，中砂、昇陽則涉足8吋晶圓再生業務，幾家公司的再生晶圓營業額相去不大。

許明棋引述IC Insight調查數字指出，台灣12吋晶圓廠的生產量高速成長，帶動12吋再生晶圓需求快速增加，預估2013年台灣再生晶圓需求將年增28.5%至350萬片、明年將再成長22.2%至450萬片，為屬於寡佔市場的再生晶圓供應產業帶來龐大出海口。

辛耘的再生晶圓產能約有85%是供應給國內半導體廠，餘下15%則零星供應予新加坡等海外半導體客戶。儘管有不少海外客戶與辛耘接觸，希望能取得更高比重的再生晶圓服務，不過許明棋表示，辛耘在策略上仍定調優先供應國內半導體大廠，「現在產能真的是給國內客戶都不夠，」要接入更多訂單是心有餘而力不足。

目前辛耘的12吋再生晶圓月產能達逾10萬片，且產線稼動率已經滿載，辛耘正透過產能去瓶頸化來繼續擴充再生晶圓產能，預計在Q3新產能開出，月產能將達逾12萬片。