腳步放緩
【楊喻斐╱台北報導】半導體封測廠明年資本支出不同調，日月光（2311）、矽品（2325）都將低於今年水準，矽品已率先公布113億元的資本支出計劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，但法人預估將與今年差異不大。

日月光、矽品今年相繼追加資本支出，日月光最後將超過9億美元（約262億元台幣），創下新高紀錄，不過談到明年，日月光財務長董宏思表示，明年資本支出將放緩，預估會低於9億美元，但兩岸的投資動作不會中斷，其中中壢新廠明年第4季可望完工啟用。 

日月光兩岸投資不斷

另外，日月光高雄楠梓第2園區今年3月底正式動土，預計將在2013年、2014年陸續完工。日月光董事長張虔生指出，隨著高雄第2園區與中壢新廠區的擴產完成後，預期到2014年，台灣封測產能將為目前基礎的2倍大。
為了在銅打線與先進製程上快速追上對手，矽品今年資本支出達164億元，雖略低於調高後175億元的水準，但仍較最初版本大增50%，刷新歷史新高，展望明年卻明顯轉趨保守，日前董事會決議明年度的資本支出僅113億元，較今年大砍30%之多。 

矽品轉保守大砍30%

矽品董事長林文伯曾在今年股東會後表示，繼今年資本支出創新高之後，明、後年還會再加碼，不過看來現在的政策卻大轉彎，擴充的重點不再競逐銅打線機台的規模，而是往覆晶基板封裝、堆疊式封裝等高階應用發展，以符合行動裝置產品的趨勢。 

京元電明年估35億元

晶圓測試大廠京元電（2449）明年資本支出預估約35億元，略低於今年38億元，主要用來興建苗栗銅鑼新廠，以及增加影像感測元件、面板驅動晶片的測試產能。值得一提的是，京元電近年來積極提升自製測試機台的營收貢獻，目前已佔18%，預估明年將增至20~25%。
欣銓（3264）、頎邦、矽格雖尚未敲定，但法人多預估將維持今年水準，其中欣銓擬直接購買二手廠房快速擴充產能，但仍在洽談階段，而矽格入主麥瑟半導體之後將進行產能整合，公司內部初估明年資本支出約10億元，以汰舊換新為主。
頎邦今年資本支出約10億元，目前兩岸平均產能利用率約60~70%，僅有12吋金凸塊維持滿載，公司內部計畫將擴產50%，法人預估，頎邦明年資本支出將維持今年水準。