看好智慧型手機、平板電腦及雲端概念產品需求，全台第2大銅箔基板廠聯茂電子（6213）昨（21）日證實，決定斥資40億元布局台灣高階銅箔基板產能，未來還將瞄準軟性銅箔基板商機。

聯茂表示，傳統銅箔基板（CCL）雖仍有市場，但近年手持式裝置成為消費性電子產品主流，帶動下游印刷電路板（PCB）廠在高密度連接（HDI）製程明顯需求；加上雲端概念興起，伺服器、基地台等應用產品也被PCB廠視為極具潛力商機。

PCB廠華通電腦、楠梓電子、燿華電子、欣興電子近兩年在國內擴增HDI產能，尤其是高階任意層（Any Layer）HDI製程；在伺服器相關PCB需求增加，華通、先豐通訊、博智電子也在台擴增產能。

因應主流市場需求，聯茂指出，近年發展重點放在HDI相關無鹵CCL，還有高階伺服器、LTE （Long Term Evolution）4G系統帶來的高耐熱（high tg）及低誘電率（Low loss）高頻等CCL，並返台布局，預期今年投產，加上營運資金估計投資約40億元。