熱血流成河

新興高速I/O介面目前以3大陣營為主，包括USB 3.0、MHL、Thunderbolt，現階段全球切入新興高速I/O連接器與線材廠商僅20多家，台灣連接器廠過去於USB 2.0、HDMI等I/O連接器 (線)全球市占率近6成，不過受到產品趨於成熟、殺價競爭的影響，中國大陸廠急起直追下，去年整體市占率已降至約3成，台灣廠商包括正崴(2392)、嘉澤(3533)、宏致(3651)、凡甲(3526)、信音(6126)也積極布局高速I/O市場，搶攻新產品商機。

現階段市場以制訂規格的國際大廠居主宰地位，包括USB 3.0的Intel、Microsoft，MHL介面的Toshiba、Samsung、Sony，Thunderbolt的Apple、Intel等。正崴、嘉澤以Thunderbolt為主，嘉澤布局Thunderbolt，由轉投資子公司嘉基負責，也是台廠唯一取得Intel認證的廠商。

宏致、凡甲、信音則以USB 3.0為主，宏致去年USB 3.0占營收比重約3~5%，今年比重可望再向上提升，而凡甲於已經開始小量出貨，今年出貨也將向上成長，不過帶動今年整體營運攀升動力主要仍將來自於非NB的產品。

在Wintel陣營齊力支援USB3.0及USB A/V Device Class規格下，USB 3.0介面在智慧3C終端滲透率持續提高。Apple可能在今年推出內建Thunderbolt介面的超薄筆記型電腦和平板。Samsung也可望於今年推出更多支援MHL介面智慧手機、Smart TV，皆激勵了新介面的I/O需求成長。

根據調查，隨著智慧終端高解析螢幕、3D/UHD內容、跨裝置分享等應用普及，有線高速I/O介面傳輸需求持續攀升，預估至2017年高速I/O連接器(線)產值可望來到46億美元。而在跨終端高速I/O迅速發展下，預計2013~2017年3大介面市場將有大幅的成長，年複合成長率分別來到--USB 3.0為18%、HDMI/MHL達32%、Thunderbolt上看37%水準。