李純君:穩懋苦守PA寒窯熬出頭
智慧型手機當道,苦守寒窯多年的砷化鎵PA族群終於有了抬頭機會,龍頭廠穩懋更一舉竄出,展望未來,隨穩懋市占率的提升,還會繼續繳出漂亮成績單。
【文/李純君】

半導體是大家耳熟能詳的產業,但半導體中的「砷化鎵」族群,在過去,對投資圈來說可是相當的陌生,直到智慧型手機當道,帶動PA功率放大器晶片的需求,才讓市場正視「砷化鎵」產業的存在。尤其隨著穩懋的上市,才真正帶起整個產業的投資趨勢,尤其以長線發展潛力來說,不論是智慧型手機從3G推向4G LTE,或是WiFi從既有的802.11n推向802.11ac/ad,都會讓PA族群成為市場中無法忽略的投資標的。

簡單來說,目前半導體材料應用主流為矽,但化合物半導體砷化鎵相較於矽半導體具有高頻、抗輻射、耐高溫等特性,因此成了最廣泛應用在無線通訊、光通訊的方式,而近年來,2G、3G、4G及Wi-Fi的普及化,更是帶動砷化鎵半導體產值快速成長。

PA苦守寒窯多年終抬頭

至於PA,Power Amplifer,即功率放大器,主要功能在於將訊號放大推出,是整個射頻前端電路中最耗功耗的元件,主要應用於需要頻寬的設備或電子產品上,如3G基地台、手機及微型基地台(Femtocell),其中,又以手機為最大應用市場。

而台灣的PA族群,以穩懋、宏捷科和全新為主,但穩懋營運績效相較宏捷科與全新穩定許多,因此成為PA概念股中的代表廠商。穩懋董事長陳進財回憶,穩懋設立這十多年來的點點滴滴,頗多感慨的表示,過去提到砷化鎵大家都不知道是甚麼,更何況PA晶片;尤其博達案發生之後,幾乎讓市場宣判了砷化鎵死刑,更認為這是沒有明天的產業。但他堅信,砷化鎵的夢終有一日可以成真,毅然決然的跨進這個產業,也順勢買下部分博達的機台,一步一腳印的走到今天,終於稍為有點成績了,也不枉一路支持他的夥伴和投資人。

陳進財也提到,砷化鎵晶圓代工價格,二千年時每片代工費是一萬二千美元,但現在卻連二千美元都不到,甚至剩下一千二百美元,很難賺,只能靠規模持續擴充,達到經濟效益來賺錢。所以這些年來,穩懋不斷追求市占率的提升,去年在全球砷化鎵代工版圖上,更搶下六二%的全球市占,這點讓他感到很欣慰。而即使這一路走來,用苦守寒窯來形容其實並不為過,但陳進財相信,這是對的方向,還會繼續堅持走下去。

智慧型手機拉貨熱潮起

而值得注意的是,今年全球智慧型手機的上市熱潮普遍源自下半年,如三星今年機皇S4於十八日開放全球預訂,蘋果方面,採用高通AP晶片的低價iPhone 5將於六月上市,iPhone 5S則會在今年第三季販售,而相關零組件拉貨源自五月,但真正拉貨放量則會取自六月。此舉無疑宣告,智慧型手機中關鍵零組件產業之PA砷化鎵族群,短線將開始出現多頭走勢。

龍頭廠穩懋也宣稱,第二季向來是砷化鎵產業的旺季,今年看來,應該也不例外。看好砷化鎵產業前景,《先探週刊》社長謝金河日前率金融家成員親訪穩懋,並獲穩懋董座陳進財親切接待。

就今年營運展望,穩懋分析,短線來看,因智慧型手機拉貨潮陸續啟動,帶動出貨量的增加,加上自家最大客戶的訂單量不但未減,反而正持續增加中;再者,目前穩懋單月產能二萬二千五百片,但擴產動作正持續中,六月底月產能可達二萬四千片,因此隨新增產能的到位,穩懋第二季營收不單能優於今年首季,季增率二位數百分比,甚至業界認為,穩懋第二季不排除有挑戰單季歷史營收新高的機會。

 

高通攻PA 全新、穩懋、宏捷科受累

  • 2013-02-23 01:16
  •  
  • 工商時報
  •  
  • 記者吳姿瑩/台北報導

 手機晶片龍頭高通(Qualcomm)於美國時間21日發表RF360 CMOS PA晶片,正式進軍手機PA(功率放大器)市場,此晶片整合PA、Switch等功能,預計2013年下半年量產。法人認為,此次由領導大廠推出新品助攻,加上中國平價智慧型手機崛起,將加速CMOS PA的使用量,對現有砷化鎵PA市占料將造成衝擊。

 此消息衝擊砷化鎵PA廠Skyworks、Triquint、Avago、RFMD於21日股價全面重挫,並遭外資券商調降該族群評等,台系砷化鎵磊晶、代工廠全新(2455)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)主力戰場砷化鎵遭受威脅,產業成長性也遭受挑戰。

 去年下半年iPhone 5上市前拉貨動能堪疑,主因當時嵌入式觸控面板(In-Cell)良率不佳,不過美國射頻元件大廠TriQuint及Avago等,同時面對旺季不旺的窘境,近期公布首季財報的TriQuint,營收同樣低於預期,令人聯想砷化鎵PA市占的流失。

 法人指出,砷化鎵自去年下半年深受2大產業利空干擾,其一是MMPA(Multi-mode Multiband power Amplifoer),即是將多頻段PA整合為單顆,將使單一行動裝置搭載PA顆數由7到8顆減少到4到5顆,其二是CMOS PA使用在中低價智慧型手機的數量逐步提升,進而侵蝕原先有較大份額的砷化鎵PA市占率。

 主導砷化鎵射頻元件的國際大廠有Skyworks、Avago、TriQuint及RFMD,除向國內砷化鎵磊晶廠全新提貨外,晶圓代工則有國內穩懋、宏捷科支援,其中穩懋具有晶圓代工產能,宏捷科則獲Skyworks委外居多,而砷化鎵市占遭威脅,也令人聯想上游砷化鎵磊晶廠全新,去年下半年第3、4季營收,皆較前年同期衰退,客戶提貨量也未隨新機百花齊放提升。

 法人預期回溫的1月營收僅有1.5億元,似乎離往年出貨旺季、單月2億元以上的營收水準有明顯落差。

 

 

 

蛇年 砷化鎵需求依舊看俏
2013/02/16 12:15 中央社 

(中央社記者韓婷台北2013年2月16日電)受惠3G、4G手機滲透率增加,以及新產品與新應用加入,市場認為蛇年砷化鎵需求依舊看俏,包括穩懋 (3105) 、全新 (2455) 及宏捷科 (8086) 也正面看待。

砷化鎵業者表示,隨著智慧型手機(SmartPhone)滲透率提高,並朝4G發展,加上新產品、新應用的加入,例如平板電腦、數位相機、印表機等3C產品開始加入WiFi功能,產業未來成長力道還是存在。

一般而言,平板電腦有2種規格:WiFi及WiFi+3Gor 4G,以功率放大器(PA)的需求而言,WiFi only等同一台筆電,WiFi+3G or 4G等同一台筆電加一台中高階智慧型手機,因此平板電腦的終端需求成長,對砷化鎵產業有相當的助益。

穩懋表示,就年度整體概估,2013年成長態勢是確定的,年成長達到2位數以上是有信心的,獲利相對也是向上;至於季節性的波動就比較難評論。現階段看來第1季淡季不淡,有機會持平或小幅下滑,優於往年第1季淡季季減2位數的軌跡。

全新指出,未來應用領域愈來愈廣,產業未來的成長性仍值得期待,但今年整體展望還無法有較明確的全貌。初步預估,如果全年手機銷售量成長,全新今年營運就有機會成長。

宏捷科由於去年整體營運基期低,營收不增反減,法人預估對宏捷科今年營運表現應持正面態度,力拚營收與獲利同步成長。

PA在行動通訊應用滲透率與日俱增,一度帶動砷化鎵產業繁盛榮景,不過產業也面臨替代產品的壓力;近期逐步興起的多模多頻功率放大器(Multi-modeMultiband Power Amplifier, MMPA)趨勢,使得磊晶片面積需求縮減,此一技術趨勢反而壓抑了PA顆數與磊晶(Epi wafer)需求的實際成長空間。

法人認為,砷化鎵磊晶廠全新出貨量的長線成長空間可能受到侵蝕。受惠於智慧型手機百家爭鳴的幅度將不如晶圓代工廠穩懋。

過去,單顆PA只能支援單一頻段,射頻元件廠均根據客戶需求設計不同PA,砷化鎵業界人士指出,基於射頻元件的效能、成本優化考量,IC設計公司與IDM廠正積極提高元件整合度,尤其4G時代來臨,MMPA技術可將單一裝置搭載的PA顆數從7至8顆縮減至4至5顆,有利手機的體積更加輕薄。

MMPA主要是將2G、3G等前幾個世代的頻段整合進同一模組,可同時支援不同頻段,滿足各區域市場通訊頻段的需求,手機製造商不必為了單一市場推出不同版本產品,縮短產品上市時間;同時,相較於單顆封裝的PA,MMPA技術讓模組封裝腳數下降,也節省了PA的生產成本。

法人認為,雖然PA產業擁有全球手機3G及4G滲透率增加、新產品與新應用、平板電腦與802.11a/c 的加入、客戶目前的砷化鎵晶圓庫存水位只有之前高點時的一半等題材推動力支撐,但後續仍須留意CMOS PA 及MMPA趨勢對於磊晶圓(Epi Wafer)產業的威脅。

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