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連接器起家的泰碩(3338)正在緊鑼密鼓進行「逃離PC」作戰計畫,董事長余清松表示,本月已拿下中國大陸行動支付拉卡拉第一張訂單,預計10月15日前出貨完畢。泰碩積極開發應用在手機的薄形熱管技術,也獲得蘋果的注意,本周工程人員將親赴美國說明。
余清松強調,台灣連接器產業面臨代工市場的萎縮,以及大陸連接器廠競爭,一定要轉型。泰碩在行動支付、手機散熱管、新一代背光模組等都已開始結小果,明年可望修成正果,包括領先同業開發出最薄0.4mm的薄型熱管,已送樣多家手機廠,明年業績會有較顯著成長,以下是專訪紀要: 技術門檻高 拿到首張訂單 問:泰碩連接器比重已下降到40%,轉型之路是如何進行? 答:泰碩在上市前就擬定「逃離PC」的作戰計畫,PC相關的產品都在逐漸切割,今年應該是最辛苦的一年,但最近轉型之路傳出佳音,拿到大陸拉卡拉公司行動支付卡拉的第一張訂單。 拉卡拉集團是大陸第一批獲得中國人民銀行頒發「支付業務許可證」的第三方支付企業,是大陸最大的便民金融服務平台,目前已有逾5,000萬用戶,單月交易金額近千億元。 拉卡拉強調的是網構安全付費機制,「支付只要刷一下」,採用最新藍牙4.0技術,只要有銀聯標誌的金融IC卡、磁條卡都可應用。大陸金融卡從2013年開始轉換成IC晶片卡,預計2015年全面改換完成,將引爆新一波換卡新商機。 泰碩是拉卡拉的單一供應廠商,第一張訂單在10月15日前出貨完畢,未來市場發展機會很大。各界看好互聯網趨勢,行動支付安全性也受到重視,拉卡拉也希望泰碩著手開發NFC刷卡機。 問:泰碩開發出應用在手機散熱的熱導管,今年底前是否有機會出貨?手機廠未來採用的可能性多高? 答:未來消費性產品的趨勢是輕薄短小,能讓手機變更薄、取代石墨的熱管能做到什麼程度,受到很多客戶關心,目前手機晶片廠已在進行測試,泰碩的效能是最佳,但何時能導入手機,要看手機廠的決策。 由於薄型熱超導管技術門檻相對較高,消費電子產品在效能提高的要求及薄型化趨勢下,紛紛採用無風扇散熱設計,預期薄型管技術將成為主導電子產品的關鍵技術。泰碩的技術也引起蘋果注意,獲得蘋果邀請前往美國進行技術討論,顯示出泰碩在此技術的領先地位。 多角化布局 明年開花結果 問:過去泰碩曾與日本公司有些計劃,目前進展如何? 答:都按照計畫進行,只是時程有些拖延,但近期與日系客戶以製造代工模式合作導入LED背光連接器應用,已出現一線曙光,此應用在LED電視與新一代LED照明設備,是革命性的產品,泰碩已獲得一家日本電視和二家大陸電視廠的採用。 另一個領域是鋁鎂合金沖壓產品,泰碩與日本神鋼商社、笠谷,在大陸蘇州合資設立生產工廠,生產重量只有鎂鋁合金一半的鎂鋰合金沖壓件,這件合資案對泰碩最大的意義在於產品進行多角化開發,初期是以高階筆電機殼為主,預計10月開始供應日系廠NEC13吋高階筆電,主要供應A、D二件,目前還包括日系及兩岸品牌廠正在接洽。 問:今年營運表現及明年的展望? 答:泰碩的基本盤連接器和散熱均熱片都不錯,目前較幸運的是,雖然新產品在上半年的進展緩慢,但自8月以來,不少個案子進入量產開花結果,目前看起來第3季業績應該與第2季持平,第4季的利多因素是新產品陸續加入;但利空方面有PC產業似乎沒有太樂觀,因此泰碩全力攻新產品。 預期今年營收會小幅成長,但獲利呈大幅成長,去年泰碩每股純益2.34元,今年應該有20%的成長。今年在新產品陸續開花結果後,泰碩明年的財務應該可以較大膽的預估,但由於將進行擴產,因此未來也有募資以增加資本支出的計畫。 零組件廠的出路就是要抓住市場主流,開發關鍵零組件。 【2014/09/29 經濟日報】 |
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拉卡拉是中國大陸第一批核准的第三方支付企業,今年在北京的中國國際金融展發表結合晶片、藍芽的手機刷卡器,上面有可愛無尾熊圖案的刷卡機,就是泰碩所生產。泰碩董事長余清松從這家聯想相關企業拿下第一張訂單,創下台灣連接器廠跨入「行動支付」產業鏈的首例。 余清松從連接器代理起家,是農家子弟出身,大同工學院畢業後即在大同公司服務,由於當時大同涉略的產業包羅萬象,給余清松很多歷練的機會。他在1990年看到台灣IT產業發展的商機,在36歲時與當時是數學老師的信邦董事長王紹新一起創業,先從代理日本大廠的連接器業務做起。 余清松當時代理JST的連接器,他說當時只要貨進來,送貨給客戶,一輛喜美汽車連接器就可以賺17萬元。 余清松愛惜人才,他認為,「製造要有好的開發人才」,因為開發生產零件最重要的是人力資源,要不斷開發合乎市場主流,走在人家前面才有機會。因此他常把「投資人才最划算」掛在嘴邊。泰碩副總經理郭尚仁眼中的余清松是,「聽你說、看你做,時候到了就幫你一把」。 【2014/09/29 經濟日報】 |
泰碩Q2獲利回春,下半年旺季加溫
MoneyDJ新聞 2014-07-24 10:07:35 記者 蕭燕翔 報導
走過全年最低潮,零組件廠商泰碩(3338)第二季營收季增23.8%,法人預期,單季獲利可望較首季成長超過五成,第三季在傳統旺季加持、行動支付等新應用挹注下,營運可望續揚,第四季起超薄熱管滲透率有機會逐步拉升,下半年獲利佔比有望超過六成。
泰碩是專業零組件商,目前產品營收比重包括散熱器及連接器,主要產品應用別包括DT、NB、LED、行動電子裝置等,傳統散熱導管應用以DT為多,最大客戶為聯想。熱導管則以NB客戶為主,近年開發量產的0.6mm超薄熱管,與日商及超眾(6230)並列為少數有能力量產的廠商,該公司業務端也鎖定平板電腦、智慧型手機等市場,盼逐步拉高終端滲透率。
泰碩首季營收5.64億元,較去年同期下滑6.6%,稅後盈餘也下滑27%,每股稅後盈餘0.44元,營運處於低檔,主要是因NB客戶整機出貨的時間遞延所致。不過,第二季起搭配NB客戶需求回溫,加上薄型管應用於平板電腦的新單中旬後開始出貨,營收自谷底回升,季增23.8%,法人預期,在經濟規模及產品組合轉佳下,單季獲利有機會較首季成長逾五成,單季每股稅後盈餘將有0.65-0.7元水準。
而在長線題材上,外界仍高度期待超薄熱管的後續發展;根據業界評估,在未來智慧型手機走向4G8核時代下,所需功率將達5瓦以上,品牌廠捨傳統銅箔、石墨就薄型熱管的意願將轉強,品牌廠有機會自旗艦機開始逐步試水溫,第四季起緩步加溫。展望第三季,法人評估,因PC客戶將進入傳統旺季,特別是NB客戶對下半年新機想法積極,代工廠預期的出貨量都將有兩位數的季增成長,有助於帶動供應鏈需求。且泰碩在行動支付布局,也已開發出晶片卡與金融卡的二合一讀卡機解決方案,有機會與客戶攜手共拓市場。在傳統旺季及行動支付的題材加持下,法人預期,泰碩第三季營收可望有兩位數季增成長,營運加溫。
法人預期,泰碩今年營運將逐步加溫,首季營收將是全年底部,上半年在基期偏低下,下半年獲利佔比有機會拉大至六成以上。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=0eb13bac-c13d-478a-a92c-00b443e96546&c=MB06#ixzz38MVh4JZH
MoneyDJ 財經知識庫
泰碩去年毛利率續走高,EPS 2.34元、小創高
精實新聞 2014-04-01 12:31:01 記者 鄭盈芷 報導
泰碩(3338)去年隨著散熱產品(含散熱相關解決方案與熱管)營收比重超過60%,毛利率也由2012年的18.91%增至20.93%,不過因去年研發費用提升、員工分紅費用化影響,去年營業費用較前年增加,加上股本膨脹之故,泰碩去年EPS為2.34元,僅較2012年的2.21元小幅增長,但仍改寫整年EPS新高;展望今年,有鑑於目前PC市場成長性較低,公司今年仍將持續降低PC相關產品比重,並提升消費、手持式裝置產品應用,更將持續耕耘伺服器與4G基地台散熱領域。
泰碩為國內老牌連接器廠,隨著無線連網裝置、雲端等應用崛起,對於PC連接器的需求也逐漸下滑,因此公司近年也持續將業務重心挪移至伺服器與4G基地台等散熱相關產品領域,在營收比重方面,2011年散熱產品約佔44%,2012年則已達58%,去年更順利突破60%。
受惠於散熱產品營收比重提升,泰碩近3年毛利率表現也有明顯改善:2011年毛利率為15.63%、2012年為18.91%,2013年則達20.93%。
泰碩去年由於營業費用增加與股本膨脹之故,EPS為為2.34元,僅較2012年的2.21元小幅增長,不過還是順利改寫新高。不過泰碩去年毛利率雖提高,但研發費用也有明顯增加,加上員工分紅費用化等,致去年營業費用明顯增加:而泰碩去年研發費用約佔營收比重3.8%,公司表示,長期來看,公司希望研發佔比能持續維持3%以上,達到4%或許是比較理想的。
展望今年,受到PC產業首季走淡影響,泰碩首季營運偏淡,而泰碩今年主要成長動能還是來自於熱管產品,熱管目前約佔泰碩整體營收比重2成,去年由於遊戲機與平板電腦散熱產品訂單成長,熱管營收已有超過3成來自非NB產品。
另外,泰碩去年推出0.6mm與0.8mm熱管後,由於要運用在手機散熱,仍有厚度與安規等問題需要克服,目前看來,反而在平板電腦的應用上有看到較多機會。
泰碩表示,今年仍將致力於提升消費電子、手持式裝置等應用比重,更將持續耕耘伺服器與4G基地台散熱領域,而若今年在雲端、4G產品布局能有成果,明年將考慮調配生產線內容與產品組合。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=31a566cb-9401-44fc-9502-7307a472ae15&c=MB06#ixzz2xbtfZY9k
MoneyDJ 財經知識庫
平板電腦百家爭鳴,泰碩雙管搶市告捷
精實新聞 2013-04-30 09:36:03 記者 蕭燕翔 報導
平板電腦新機齊發,零組件廠商泰碩(3338)不僅微型卡類連接器名列台系兩大品牌廠的主要供應商,且新開發的薄型熱管,也自去年11月起陸續導入微軟及台灣一線大廠,第二季起薄型管產量已較去年第四季數倍成長,最快第三季產能就將滿載,法人預期,今年該公司營運將是逐季走揚。內部也看好,在自行研發全球最薄的薄型熱管,除平板電腦外,明年起還將導入智慧型手機。
泰碩是國內老牌的連接器廠,不過在連接器產業成長受阻、利潤壓縮下,金融海嘯後向微笑曲線兩端積極轉型,一則加強研發投入,一則更鞏固與大廠間的往來關係,自2010年轉虧為盈後,獲利連兩年逾倍成長,去年每股稅後盈餘2.21元,至少創下十年新高。
而搭上品牌廠平板電腦新機頻發的趨勢,泰碩再度佔有有利地位。一方面,在傳統連接器領域,Micro SD卡類連接器成為台系「雙A」廠的主力供應商;另方面,配合平板電腦處理器及作業系統升級趨勢,散熱重要性轉強,該公司自行研發的薄型熱導管自去年11月起導入微軟Surface供應鏈,目前也開始導入台灣最大平板電腦品牌商新機種,下半年擴大量產。泰碩分析,在平板電腦領域,只要電源瓦數高於7瓦者,就有熱管的散熱需求,但新型管既要能符合薄型化趨勢,散熱效率又要達標,是主要的技術門檻。該公司已開發出號稱全球最薄0.6mm的薄型熱管,除應用在平板電腦外,未來還可擴大使用於智慧型手機,用以取代價格偏高的石墨+銅箔的散熱模式,目前已有台、韓、日及美國智慧型手機品牌廠主動接洽中,預計明年效益顯現。
因薄型熱管需求跳升,泰碩今年第二季起薄型熱管產出量已較去年第四季增4倍至800K,最快第三季就有機會朝滿載1,200K邁進。且除薄型熱管外,一般熱管下半年也將與國內電源大廠搭配,開始交貨遊戲機客戶,因而該公司也規劃,整體熱管(含一般管及薄型管)的產能,最快8、9月由目前的3-4KK,提高至6KK,以因應客戶所需。
另外,泰碩也與歐廠Gemalto合作,切入虛擬購物的行動支付領域,今年可望交貨50萬台讀卡機,明年底前訂單還將數倍增至200萬台;另還將積極尋求與中國最大網購業者合作,搶食2015年前磁條卡全面轉換至晶片卡的商機。
而因產品汰弱換強,法人估計,首季泰碩合併毛利率將達19%,較去年同期成長約2個百分點,單季每股盈餘超過0.7元,今年全年營收將逐季走揚,營收將有兩位數成長實力,每股獲利還有機會挑戰3.5元的高峰。
泰碩也規劃,五月送件申請上市,最快第三季可望進入實質審查,年底前轉上市有望。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=6c3794b0-fa81-4d4c-a001-9067274d2973&c=MB06#ixzz2RuhLDt2f
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