大股東申讓，台虹臉垮時報記者張漢綺台北報導 (2013-12-16 10:45:52)
台虹(8039)受到大股東－有澤製作所（Arisawa Mfg）宣布申讓持股影響，今天盤中股價被打至跌停板，股價表現弱勢。
日本最大軟性銅箔基板（FCCL）廠－有澤製作所（Arisawa Mfg）於13日晚間稿宣布，董事會決議出售台虹部份股權，計畫出售的台虹股數上限設定為15,349張，但確切的出售數量將在後續確認後再行公布；有澤尚未公布明確的股權出售時間。
有澤指出，截至2013年9月底為止，澤持持股比重約20.057%；而若此次的出售數量達上述設定的上限值（15,349,000股），則有澤對台虹的持股比重將降至12.49%。
受到大股東申讓持股影響，台虹今天盤中股價被打至跌停板。
受惠於軟板及太陽能市場需求強勁，台虹第三季業績亮眼，第三季合併營收28.87億元，較第二季成長17.88%，創下單季歷史新高，營業毛利6.49億元，較第二季成長23.15%；單季合併毛利率22.48%，較第二季增加0.9個百分點，稅前盈餘3.84億元，較第二季成長22.68%，稅後盈餘3.2億元，創下單季歷史新高。
累計前三季合併營收73.61億元，營業毛利15.57億元，合併毛利率21.15%，營業淨利8.23億元，稅前盈餘9.06億元，稅後盈餘7.27億元，每股盈餘3.59元。
台虹Q3獲利季增逾3成；前3季賺贏去年全年
精實新聞 2013-10-25 11:23:52 記者 羅毓嘉 報導
銅箔基板與太陽能背板廠台虹(8039)近期受惠太陽能電池背板需求衝高，營運氣勢如虹，在7-9月營收接連創高帶動之下，今年Q3台虹營收、毛利率與營益率同步拉高，帶動單季獲利季增31%；累計今年前3季，台虹獲利已經達到7.28億元水準，年增幅度達47.1%，並已經賺贏去年全年的6億餘元成績，累計EPS為3.59元。
台虹今年Q3營收為28.87億元，季增17.8%，創單季營收新高，毛利率為22.5%、營益率14.6%，均較Q2的21.6%、10.9%走強；台虹Q3單季稅前盈餘為3.85億元，稅後盈餘3.2億元，季增31.2%、同步創下單季獲利新高紀錄，EPS為1.58元。
累計今年前3季，台虹營收為73.61億元，年增32.4%，毛利率為21.2%、營益率11.2%，毛利率與營益率雖較去年同期的21.6%、11.7%微幅下滑，但在總體營收規模成長帶動之下，稅前盈餘仍達9.07億元，稅後盈餘則為7.28億元，年增47.1%、並已勝過去年全年的6億餘元成績，累計EPS為3.59元。
台虹是全台最大的軟性銅箔基板廠，同時也供應太陽能背板等產品。由於智慧型手機對軟板(FPC)需求不斷增長，再加上太陽能產業浮現復甦曙光，兩大產品線近期氣勢十分強悍，造就台虹Q3營收、獲利同步創高的佳績。
台虹將於今日午後舉辦法人說明會，屆時公司管理階層將就後市展望做出進一步說明。法人則看好，台虹軟性銅箔基板可望持續受惠下游客戶補貨需求、而太陽能背板則有市況回溫與中國補貼的政策性需求撐腰，Q4業績並不看淡。
台虹科技股份有限公司
請參考台虹科技股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
台虹科技股份有限公司(股票代碼：8039)成立於1997年8月16日。公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商，亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商。由於3L FCCL塗佈製程與太陽能背板相近，因此於2007年跨入太陽能背板的發展，現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片、太陽能背板、光學材料等。
2.營業項目與產品結構
2013年第2季公司營收比重：軟板基板51%、太陽能電池背板46%、其他3%。
公司產品圖
圖片來源：公司網站；http://www.taiflex.com.tw/index.asp
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
軟性銅箔基板結構：
太陽能背板主要應用於太陽能電池模組背面封裝保護，功能有隔絕濕氣，可以避免太陽能電池模組受到天候影響而損壞。
太陽能模組結構：
太陽能背板是由PET上下各以特殊膠黏上一層薄膜所組成，外層材料通常為Tedlar，內層材料則有二種選擇Tedlar或EVA，使用Tedlar稱為TPT，使用EVA稱為TPE，TPT的優點在於耐候性較好，而TPE優點在於成本較低。
太陽能背板結構：
2.重要原物料及相關供應商
公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、銅箔、離型紙等。PI Film供應商DuPont、Mitsui、達邁等；壓延銅箔台灣日鑛；電解銅箔Mitsui Kinzoku。而太陽能背板主要原料Tedlar，則向DuPont採購。
3.產能狀況與生產能力
2013年公司資本支出5億元，主要應用於高雄廠軟板基板添購雙面板去瓶頸的製程升級上。
2013年年前公司兩岸總產能390萬平方米/月。
4.新產品與新技術
2011年5月公司與美國杜邦簽訂太陽能事業材料製造技術移轉與原物料供應合約，未來2年公司將成為杜邦授權夥伴，將導入新的太陽能背板製造技術。此次合作主要針對TPE產品，原先EVA原料台虹皆為外購，未來將轉為向杜邦購買塑膠顆粒原料，自行生產EVA 和膠混合在一起的複合材料。新技術除了可以降低生產成本之外，生產效率將大幅提升，原先塗佈次數共需四次，但新技術僅需三次，每分鐘產量由原先20~30公尺提高到50~60公尺。新產品將於2012年第一季開始投產。
太陽能背板新技術結構：
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
軟板產業上、下游關係
| 上游 | PI Film | DuPont、Kaneka、SKC Kolon、UBE、達邁。 |
| PET Film | Teijin DuPont Films、Toray、南亞。 | |
| 壓延銅箔 | 日礦金屬、福田金屬、Olin、日立電線。 | |
| 電解銅箔 | 三井金屬、福田金屬、台日古河、台灣銅箔、李長榮、南亞、金居。 | |
| 離型紙 | LINTEC、藤森、王子紙業。 | |
| 接著劑 | 太巨、台虹、旗勝、德勝、長捷士。 | |
| 中游 | 軟性銅箔基板(FCCL) | Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、新揚、律勝、亞電。 |
| 下游 | 軟板(FPC) | Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、鴻勝、台郡、毅嘉、同泰等。 |
太陽能背板上游原料包含Tedlar、EVA、特殊膠、PET等，其中主要原料Tedlar佔原料比重50%以上。
2.銷售狀況
軟性銅箔基板主要客戶鴻勝、台郡、嘉聯益、欣興、儷躍、Si Flex等。
太陽能背板主要客戶以大陸太陽能模組廠為主。
2013年第二季公司與電力系統業者合作接獲大陸電廠標案，約有300MW。
2011年產品銷售地區比重：亞洲67%、台灣33%。
3.國內外競爭廠商
軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、新揚科、律勝、亞電等。
太陽能背板競爭對手Madico、STR、Dymat、ISOVOLTA、Krempel、Coveme、SFC、Toppan、3M、Toyal等。
(四)財務相關
合併案
一、2010年2月25日公司宣布以換股方式取得博威68%的股權，此次換股比率以1股台虹換5.15股博威股票。博威主要從事光學膜製造，以應用於觸控面板為主，同時也有從事2L FCCL及3L FCCL塗佈代工業務。
二、2012年3月20日公司旗下子公司博威以換股方式取得潤通精密100%股權，潤通精密主要從事鋁蓋板業務。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?KEYID=699c1fd5-c65c-4ff3-a368-43f9fd747c45#ixzz2ihvU2owO
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