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  • 2015-11-28 01:48
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  • 工商時報
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  • 記者龍益雲/桃園報導
昇貿科技布局產業概況

昇貿科技布局產業概況

 昇貿科技(3305)看好太陽能產業,擴增鍍錫銅帶50%產能本(11)月全數投產,推升業績創歷史新高,昨(27)日表示訂單能見度已達明年上半年,最快下季規畫再添25%產能,穩坐全台最大供應商。

 昇貿表示,100%轉投資的嘉貿光電原擬去年擴增太陽能鍍錫銅帶(PV Ribbon)產能,但因太陽能產業「雙反」而延後;在事件塵埃落定後,客戶端台灣太陽能模組廠紛紛擴廠,訂單塞爆原有8套設備,決定10月重啟擴產50%計畫,已在11月全數投產。

 昇貿指出,8套設備32條生產線月產能80萬百萬瓦(MW),新添4套設備16條生產線11月投產後,月產能提高到120MW,估計明年第1季規畫再增加16條生產線。

 昇貿近年營運走弱,主要是本業焊錫下游筆記型電腦產業不振,目前市場透明度仍低;但PV Ribbon業務節節高升,10月營收、出貨都創歷史新高,已占當月整體營收約7%。

 昇貿強調,PV Ribbon積極整合上游,已有效降低工費,毛表率相對既有產品結構佳,焊錫除改善產品結構、提高高階產品比重,也已朝整合上游方面努力,在8月動土興建全台首座錫礦砂冶煉廠,可望明年第1季完工,屆時可整合產業到上游原物料。

 昇貿說,焊錫產業上游的主要原料為錫,過去均向國外進口錫料加工生產,每月採購錫錠逾500噸,煉錫廠初期規畫每月生產錫錠約300噸,除可自用有效降低成本,多餘產能規畫自創品牌對外銷售,有助營收及整體獲利。

 

2015-10-24 03:49:28 經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB上游焊錫材料供應商昇貿科技(3305)受惠客戶高階應用回穩,法人預期,在高階NB的SMT與半導體等製程用料提高,第3季獲利將較第2季進一步提升,第4季因太陽能材料擴產加持,營運不看淡。

昇貿第3季營收為11.19億元,季減1.6%,但法人預期,受Windows 10帶動NB新應用比重、半導體封裝用料提升與原物料成本下滑,其獲利將較第2季成長。

另一方面,昇貿預計,新投資2,000萬元的太陽能材料擴張案於10月啟動,最快將在月底量產,有望為營運增添動能。

昇貿現階段8條太陽能電池板使用的鍍錫銅帶產能全數滿載,因應太陽能電池模組的鍍錫銅帶需求淡季不淡,全年目標擴充產能五成。

昇貿目前年產能約1GW(10億瓦),單月產能在75MW(百萬瓦)至80MW。昇貿表示,新增產能完工投產後,產能供給量可支應1.5GW太陽能電池板需求,未來將持續觀察市況因應。

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全台最大焊錫廠昇貿科技(3305)集團今年大舉擴張事業版圖,除垂直整合上游錫料冶煉廠,也跨入五星級飯店,兩案投資23億元並在今年動土。

昇貿積極優化產品結構逐漸顯現,但原料價格變動過鉅及近年筆記型電腦(NB)產業疲弱影響營運,在董事長李三蓮看好今年NB勢將好轉,為掌握料源及降低成本,預計最快季底興建錫料冶煉廠、年底投產,投資約8億元。

 

昇貿表示,產業上游的主要原料為錫,但台灣並無錫礦,昇貿過去均向國外進口錫料加工生產,每月採購錫錠逾500噸,為維持原料供應穩定度,並有效控管存貨,近年積極垂直整合至上游,已新購桃園科技園區5,114坪土地作為錫料治煉廠用地,未來將進口錫礦砂冶煉為生產用的錫材。

李三蓮指出,煉錫廠初期規劃每月生產錫錠約300噸,除可自用有效降低成本、提升獲利,多餘產能預計自創品牌對外銷售,也有助營收及整體獲利。

昇貿也看好近年來休閒風氣日漸盛行,他說,政策開放陸客來台觀光及自由行,觀光休閒事業呈現穩定發展,基於經營多元化的考量,決定跨足觀光休閒產業,結合個人投資桃禧航空城大飯店,今年在新北市八里區左岸興建桃禧左岸五星級大型觀光飯店,估計3年內可正式營運,投資約15億元。

昇貿占桃禧左岸40%持股,李三蓮樂觀借助過去桃禧航空城大飯店一年內就轉虧為盈的成功營運模式,未來可為昇貿提供穩定的獲利來源。

桃禧航空城大飯店資本額約4億元,去年營收約3億元,年增20%,在260間房間的新館自除夕營業,今年營收約4億元,並已著手輔導上市、櫃,最快今年第3季有機會登錄興櫃。

李三蓮強調,本業焊錫除往產業上游垂直整合,近年積極研發、生產半導體用焊接材料,以因應高科技市場的應用需求,在智慧型手機的蓬勃發展,已可見相關零組件及半導體產業需求焊錫應用材料日益擴大,其中半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位,下游各大廠正在認證,今年可望開花結果。2015年01月07日 04:10

記者/桃園報導

 

昇貿李三蓮:今年獲利可望顯著成長時報記者張漢綺台北報導 (2014-02-24 13:14:32)

昇貿科技(3305)佈局太陽能上游材料,成果開始顯現,目前應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶已達全產,預計2月起,月產能將達80MW以上,看好市場需求,昇貿也持續擴建太陽能鍍錫銅帶產能,預計完工後可再增加12條產線,受惠於智慧型手機等手持產品動半導體焊錫需求強勁,加上太陽能相關產品出貨成長,昇貿第1季業績可望優於去年第4季,昇貿科技董事長李三蓮對今年業績看法「很樂觀」,若產業無重大變數,法人預估,昇貿今年獲利可望較去年成長30%,每股盈餘可望自4元起跳。

近年來昇貿科技持續進行產品組合結構優化,佈局高階產品如:應用於半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等利基性新產品,以及應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶等,成果自去年開始顯現,由於智慧型手機的蓬勃發展,使得相關之零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大,昇貿相關產品目前已進入開發成果階段,各大廠積極認證中;至於應用於太陽能電池模組之鍍錫銅帶產品部份,目前太陽能市場在日本補貼補助調整、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動下,客戶端訂單能見度比去年大幅提高,為滿足客戶端需求,昇貿持續擴產的需求,預計2月起月產能將達80MW以上,公司亦將視市況來擴充產能,以因應預計可倍數成長之出貨量。
昇貿科技2013年第4季合併營收為14.35億元,累計2013年合併營收為58.48億元,由於應用於半導體的高階產品銷售比重增加,且太陽能模組用的PV RIBBON產能滿載,法人預估,昇貿去年營業毛利率可望較2012年成長逾2個百分點,在淨利方面,去年第4季因高階產品比重增加,且費用控制得宜,加上新台幣兌美元走貶,法人預估,去年第4季獲利可望優於去年第3季,今年每股盈餘可望達3元以上。
受惠於智慧型手機等手持式產品需求強勁,以及太陽能市場需求回溫,目前高階產品佔昇貿的營收比重已達30%以上,亦推升昇貿去年下半年及今年獲利大躍進。
在客戶端提前備貨以因應農曆春節假期生產使用,及持續進行產品組合結構優化下,昇貿1月合併營收達5.11億元,較去年12月成長約2%,從目前訂單來看,法人預估,昇貿第1季業績可望優於去年第4季。
為因應客戶需求,昇貿將再擴建太陽能鍍錫銅帶產能,預計再增加12條產線。
李三蓮表示,今年整體營運看起來「很樂觀」,獲利可以比去年顯著成長,若產業無重大變數,法人預估,昇貿今年獲利可望較去年成長30%,每股盈餘可望自4元起跳。

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