MoneyDJ新聞 2014-10-28 18:24:31 記者 陳祈儒 報導
力成科技（6239）於今（28）日下午舉行第3季法人說明會；受惠於通訊業對NAND Flash需求與邏輯IC凸塊製程穩定成長，其第3季繳出稅後淨利季增6.6%、單季EPS 1.25元〈近9季新高〉的成績。力成董事長蔡篤恭表示，明年DRAM封測要恢復成長，並且預料晶圓凸塊明年第2季會有大幅跳升（Jump），帶動2015年營收挑戰新高〈換算後將有5%以上年成長〉。
今日法說由力成董事長蔡篤恭、總經理洪嘉(金俞)主持。會中公布第3季財報，母公司單季淨利季增6.6%至9.58億元。第3季每股稅後盈餘1.25元，高於上季的1.18元，並優於去年同期的0.51元。
展望第4季，力成沒有給明確的營收展望，但是明確指出會溫和衰退。洪嘉(金俞)指出，力成第4季營收、毛利率和每股獲利將溫和下降，主要係第3季季底客戶庫存調節因素，且低階低腳數邏輯IC封裝接單趨緩。
在資本支出上，洪嘉(金俞)預估，2014年力成整體資本支出規模約100億元，其中力成資本支出約80億元，子公司超豐（2441）資本支出約20億元。至於2015年的資本支出規劃，力成則相對保守，主要將投資於晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）和先進封測技術。
力成表示，在明年資本支出不大的基礎上，明年折舊攤提約80~90億元之間。
對於明年的營收基調，蔡篤恭態度相對樂觀；他表示2015年在產品、技術、客戶分別到位下，明年營收應該可望刷新2012年營收水準，再創新高峰。2012年合併營收為416億元，是歷史新高紀錄。
蔡篤恭評估，2015年營收要成長，首先標準型DRAM（記憶體）要恢復過往的成長水準，NAND Flash（快閃記憶體）要維持不錯的市場地位，在邏輯打線Wire封裝上則要穩定，同時在晶圓凸塊客戶上，預估2015年3、4月，或是最晚5月份會有明確的跳升（Jump）。
在長期成長市場上，蔡篤恭也提出2016年、2017年在IOT（物聯網）的發展機會，此跟矽品(2325)董事長林文伯的看法相近。蔡篤恭說，未來感測器與智慧車輛的科技應用，力成不會缺席，將跟超豐與其他半導體公司在SiP（系統級封裝）合作，瞄準物聯網商機。
力成目前與同集團公司超豐的業務分工模式為，力成主攻通訊市場的高階邏輯封測，而超豐在低階邏輯封測上持續擴大接單。力成目前在高階邏輯封測還沒有帶來實質獲利貢獻，也成為法人關心的焦點。
洪嘉(金俞)表示，在高階邏輯封測例如FC(Flip Chip)上，業界正處流血價格競爭，有些同業報價的確不好，不過對力成來說，有些客戶報價水準也還好，視不同客戶而定。未來力成在高階邏輯IC封測上，要在FC與凸塊製程上再作精進，以改善毛利表現。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=7c33cc32-5607-4b7d-b8bf-1768a228252c&c=MB06#ixzz3HVflXuCr
MoneyDJ 財經知識庫
力成切高階邏輯、覆晶，縮小與日月光/矽品差距
MoneyDJ新聞 2014-06-11 09:15:42 記者 陳祈儒 報導
力成（6239）過去以記憶體IC封測為主，2012年不僅完成收購低階邏輯IC封裝廠超豐（2441）股權，近年也在高階邏輯IC封裝上獲得成果；力成今年宣布收購韓廠Nepes位於新加坡的12吋晶圓凸塊廠後可取得每月1.2~1.3萬片產能，增加在通訊客戶聯發科（2454）、博通（Broadcom）等通訊IC廠的接單能力，預計今年年底時力成的FCCSP（晶片尺寸覆晶封裝）則完成了準備，將逐步縮小跟日月光（2311）、矽品（2325）在高階通訊封測上的差距。
力成科技是半導體封裝測試廠，過去主力放在記憶體進行封裝測試。2012年上半年併入超豐電子後，也積極切入中、低階Logic IC（邏輯IC）市場。但是，力成並不滿足只投入低階消費IC與邏輯IC業務，從2006年以來就積極布局高階邏輯IC封測的客戶，力成今年底將成為矽品、日月光的在通訊應用市場的競爭者。
力成今年第一季營收比重，封裝約占75%、測試25%。產品應用類別比重上，NAND Flash占36%、DRAM占34%、Logic IC（邏輯）則占30%。而隨著力成下半年在高階通訊IC陸續獲得客戶訂單，未來DRAM業績貢獻度會先降低；未來DRAM占營收30%~33%，Flash約佔35%，邏輯IC占30%~35%，形成三大產品線營收比重均衡的情況，產品的產銷比重更為「健康」。
（1.）今年力成的新竹廠第一季凸塊月產能1.6萬片，預計今年底達3.1萬片，惟產能仍吃緊下已併購Nepes Singapore的12吋凸塊供應商股權，建立新加坡高階電鍍晶圓凸塊產能，該廠將每月增加1.2~1.3萬片產能，因此屆時的月產能達4萬片之上，因此今年邏輯IC打線封裝成長至少2成。從業績比重可看出，今年高階邏輯IC與NAND Flash領域，是力成今年的成長重點；力成今年Flash與高階邏輯IC產品線成長預估值，今年Flash至少年成長15%，邏輯IC打線封裝的年成長超過20%。至於標準型DRAM與Mobile DRAM也受惠於行動終端產業需求，表現也穩健。
（2.）今年1月力成配合Toshiba併購固態硬碟（SSD）業者OCZ Technology，接手了OCZ中壢廠產能，力成藉此拿下OCZ、Intel、金士頓（Kingstone）的SSD訂單，在下半年將貢獻業績成長。今年NAND Flash至少成長15%。
（3.）DRAM方面，受惠全球行動裝置出貨持續增加，且行動裝置搭載的Mobile DRAM也持續往2~3GB的容量大小邁進，推升了Mobile DRAM 需求持續提升，有助於力成在DRAM領域營運恢復穩定。
除了上述3項主力產品概況之外，也要持續關心力成在FCCSP晶片尺寸覆晶封裝上新增客戶的進度；據了解，覆晶封裝上已獲得聯發科（2454）、Broadcom的認證，預計未來也再增加新的基頻通訊IC的客戶。由於手機與平板等行動終端的銷售量還在擴大之中。因此，力成若能夠陸續獲得更多通訊IC與客戶的認同，將是今年營收與毛利率走揚的重要助力。
法人預期，力成第二季營收101~102億元，季增約10%、年增率約8%；本季毛利率回到16.1%~16.25%，稅後純益6.5~7億元、季增9%~17%，預估本季的稅後EPS 0.8~0.9元。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=7b0e49ed-1f22-472d-acde-77f87b47769b&c=MB06#ixzz34Ix5quhL
MoneyDJ 財經知識庫
力成支付Tessera和解金，去年EPS轉虧5.24元
精實新聞 2014-02-27 17:01:50 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠力成(6239)與封裝IP公司Tessera的授權合約終止訴訟案，雙方已經達成和解，力成將在5年內陸續支付Tessera共1.96億美元(約台幣59億元)的和解金，相關和解金將於2013年財報一次認列，使得去年財報由每股盈餘2.56元轉為每股虧損5.24元；力成董事長蔡篤恭(見附圖)指出，相關和解將讓力成與Tessera的授權合約完全終止，將有利於未來力成代工業務成本的降低。
儘管認列和解金使得力成去年每股盈餘由盈轉虧，不過為了降低對股東影響，經營團隊仍將建議董事會，本年度擬配發2元股息，以力成今日收盤價42.3元換算，現金殖利率為約4.78%。
力成董事長蔡篤恭表示，力成與Tessera是於2003年簽訂長期技術授權合約，基於該合約，力成就所製造的DRAM產品需按照封裝接腳數支付權利金，在DRAM產業上行期間，業績和獲利都呈現快速地成長；惟因DRAM產業環境改變，產品價格拖累封裝報價，然而權利金並未相應降低，造成力成毛利率快速下滑，原本有助於力成成長的授權合約，反而變成業務發展的重大障礙。
事實上，力成多次就權利金合約與Tessera溝通，並向美國法院遞交確認有權終止合約之訴訟，惟北加州地方法院於1月裁定，力成無權終止合約、應依合約支付權利金至授權期間終了為止，並要求力成與Tessera雙方於60天內自行和解，否則將交由陪審團逕行審理。
力成諮詢美國承辦律師後，充分評估後續訴訟的變數、勞務費，以及授權合約續行或終止的成本效益後，決定向Tessera在5年內支付總額為1.96億美元的和解金，就授權合約終止的訴訟案達成和解。
蔡篤恭指出，力成合併財報現金部位超過200億元，且力成營運足以創造充裕的現金流入，在和解金分5年給付做法下，對於力成營運資金不會造成重大影響，目前公司財務結構健全，雖然去年轉虧使得每股淨值自46.5元降至38.7元，不過調降後淨值還是高於同業。
蔡篤恭強調，由於力成與Tessera的授權合約已經於2012年12月31日終止，未來力成將無須再依照授權合約的約定支付權利金，有助於未來代工業務成本的降低；藉由本次和解，擺脫訴訟負擔，也可免於今年受到授權合約的約束，將更積極拓展記憶體與邏輯IC的封測業務，全力投入高階封裝技術的開發，邁向全方位的封測產品佈局。
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MoneyDJ 財經知識庫
日月光Q1認Tessera和解金，估影響EPS0.11元
精實新聞 2014-02-25 11:19:39 記者 羅毓嘉 報導
Tessera是專門提供封裝矽智財的業者，在2006年間狀告包括日月光、矽品(2325)、南茂(8150)、星科金朋、意法半導體(STM)等封測與IDM大廠，指控相關廠商的DDR2記憶體BGA封裝技術涉嫌侵犯該公司專利，兩造纏訟數年之久。
在台系廠商當中，為了降低持續纏訟造成的不確定性，矽品、南茂均已在去年與Tessera達成和解協議，矽品在去年Q1認列3000萬美元的和解金，而南茂則在去年Q4期間支付Tessera約110萬美元(約合新台幣3300萬元)的和解金。
日月光則是在昨(24)晚間公告，公司及美國孫公司ASE(US)與美國Tessera，針對專利侵權訴訟達成和解，由雙方代表簽署和解協議，日月光將會支付3000萬美元和解金給Tessera，相關費用將在本季認列。
以3000萬美元和解金、折合新台幣9億元，相對於日月光股本約778.71億元，和解金對於日月光本季財報的影響性約為0.11元。
根據日月光釋出財測，預期Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，折算合併營收季減幅度約在15-20%之間；合併營業毛利率則將介於17-18%區間，較去年Q4的19.5%鬆動。
| 南茂與Tessera和解 賠償110萬美元 |
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| 2013/11/11 22:12 |
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| 【經濟日報記者簡永祥／11日電】IC封測廠南茂今天公告與美國Tessera達成和解，支付賠償金110萬美元（約新台幣3,234萬元），因先前已充足提列權利金費用，不影響營運。
這也是繼今年第1季矽品認列3,000萬美元賠償金後，又一家記憶體封測廠向Tessera低頭，付錢和解。 南茂表示，Tessera是2006年在美國法院控告南茂侵犯專權，官司纏訟多年，為避免纏訟下去產生的不確定性，因而決定與Tessera達成和解。 南茂正積極推動上市，稍早母公司百慕達南茂也依台灣證券交易規定降低持股至62.1%，如今再與Tessera達成和解，預料將加快上市腳步。 |
2013-5-1
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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）昨舉行法說會，第1季因提列與Tessera侵權訴訟和解金3000萬美元（近新台幣9億元），拖累稅後虧損2.92億元，每股虧損0.09元，財報大爆冷門；不過，矽品第2季隨著通訊應用的新舊客戶出貨強勁帶動，產能已呈現滿載盛況，法人預估出貨最高將季增25%，毛利率增長達20%左右，董事長林文伯更樂觀指出，下半年還會比上半年好，矽品因應高階產能不足，不排除調高資本支出。 受客戶進入庫存修正與傳統淡季影響，矽品今年第1季營收138.19億元，季減14.4%，毛利率14.6%、營業利益率4.6%，分別較去年第4季的18.8%、9.9%下滑，本業雖維持獲利，但因認列的侵權訴訟和解金，拖累第1季出現虧損。林文伯表示，美國的矽品孫公司SUI與美商Tessera進行長達7年封裝專利侵權訴訟，為避免纏訟下去產生的不確定性，日前決定與Tessera達成和解，並在第1季財報1次認列和解金。 展望第2季，林文伯指出，3月開始已看到客戶急著出貨，低價智慧型手機、平板電腦需求已成為半導體景氣成長的主要動能，台積電（2330）日前法說會的第2季營運高成長及增加資本支出，足以說明半導體需求比預期為佳，他並引用市調機構IDC的預估值，指2013年平板電腦需求將成長48%、智慧型手機也將成長27.2%，尤其中國與開發中國家帶動的中低價位智慧型手機成長力道，將會是未來幾年推升半導體需求的主要動能。 林文伯並強調，Apple、Qualcomm等手機供應鏈近幾季的財報雖顯示ASP（產品平均售價）與獲利下跌，但總出貨量卻維持成長，這也代表晶片出貨量成長，半導體製造供應鏈的需求也會跟著增加，尤其IC性能提高，高階封測的需求更是有增無減，目前客戶已提出到第4季的下單需求量，遠超過矽品產能的供應量，高階封裝產能需求非常龐大，矽品將視5、6月的產能利用情形，不排除提高全年資本支出，以滿足客戶需求，矽品今年資本支出原訂113億元。 林文伯樂觀看待今年半導體產業正步入全面性的好轉，中國、台灣等亞洲設計公司客戶相較之下成長性高，美國的客戶也看到全面性的成長；今年封測業產值約年增5%到10%，矽品成長性將較產業平均幅度為佳。矽品第2季在通訊應用的舊客戶需求加溫帶動下，產能利用率將將大幅提高，打線封裝利用率可望滿載。法人認為，矽品因新舊客戶訂單增加，第2季出貨量將季增達20%到25%，毛利率約達20%左右。 |
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