漢磊科技（5326）今召開董事會，決議通過新設成立漢磊投資控股股份有限公司（簡稱，漢磊投控），將漢磊科技全部已發行股份轉換為漢磊投控公司全部已發行股份，換股比例為1比0.5股，換句話說，未來變成掛牌公司的漢磊控股，其股本將較目前的漢磊科技減半。
 
漢磊科技發言人范桂榮表示， 漢磊科技與漢磊控股的換股比例為1比0.5，股份轉換完成後，漢磊投控的股本為16.33億元，而漢磊科技將成為漢磊投控百分之百持股子公司。
 
另外，范桂榮表示，該案將送漢磊科技於6月6日召開的股東常會討論，經主管機關核准及換股作業完成後，暫訂103年10月1日為股份轉換基準日。
 
在股東權益上，范桂榮強調，本次股份之轉換對其持有轉換漢磊投控普通股的股東，並不因轉換股份而有所影響。
 
著眼於未來節能減碳的商機，漢磊總經理詹益仁於去年9月上任後，即積極規劃企業轉型及未來發展。
 
漢磊在進行組織重組後，將根據業務屬性及策略考量分為兩大事業體，「磊晶及化合物半導體事業」及「元件及積體電路事業」。
 
「磊晶及化合物半導體事業」，係以磊晶材料技術服務為主，基材除了傳統的矽和藍寶石基板矽晶薄膜(SOS)外，並增加資本支出及延攬技術團隊，進入次世代的基材開發，包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物。
 
「元件及積體電路事業」，則是以6吋廠為主的元件製程代工，提供各項類比功率產品多元化服務。此外現階段更積極與國內外客戶合作開發，規劃朝向水平及垂直的策略合作，擴大事業規模。（楊喻斐／台北報導）