熱血流成河

圖／經濟日報提供

印刷電路板（PCB）族群台虹、昇貿、燿華等過去因跨足太陽能市場，受景氣不振拖累，去年底逐漸從谷底回升，看好今年明顯發酵，紛紛擴充產能或提高人力。

昇貿科技看好太陽能產業復甦，帶動應用電池模組的鍍錫銅帶需求，在出貨、營收逆勢創歷史新高，評估再擴廠產能。

昇貿太陽能模組鍍錫銅帶（PV Ribbon）在2月傳統淡季營收、出貨量均創歷史新高，公司表示，主要受惠太陽能市場在日本調整補貼補助、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動，呈現淡季不淡。

昇貿表示，不僅客戶端訂單能見度大幅提高，也預見客戶端持續擴產，早在去年下半年就擴充PV Ribbon產能，2月底又新增三條生產線投產，月產能80百萬瓦（MW），並視市況持續今年擴充，因應可望倍數成長的需求。

燿華太陽能電池雖未規劃增加產能，目前以代工穩健經營，但近日人員已從一班提高到兩班。

台虹去年營運、獲利創歷史新高，兩大產品軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL）及應用太陽能模組的背板（Back Sheet）同步升溫，在去年下半年持續擴增產能後，今年雖以去瓶頸為主，但因製程可共用，可視市況調整產品配置。

台虹更樂觀來自太陽能市場的需求，預計Back Sheet今年占營收比重可近50%，高出去年近3個百分點，但也不看淡FPC 產業。

燿華也看好下半年高密度連接（HDI）板本業，明顯較上半年躍層，尤其HDI最高階的任意層（Any Layer），屆時恐有數月供不應求。

昇貿也對銲錫本業樂觀，除景氣好轉，近年來積極優化產品組合結構奏效，半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA 超微細錫球及植球助焊劑等高階產品，占營收比重提高。