熱血流成河

看好景氣升溫，上市櫃印刷電路板產業鏈掀起籌資熱潮，已曝光規模約150億元，其中以軟性印刷電路板廠最積極，F-臻鼎（4958）、台郡就共逾100億元。

F-臻鼎、台郡同為蘋果軟性印刷電路板（FPC）供應鏈，F-臻鼎擬發行海外可轉換公司債（ECB）3億美元（約新台幣90億元），台郡尚未決定籌資方式，但預計上限20億元。

除FPC，還有友銓、F-泰鼎等硬板（Rigic PCB）廠及PCB上游材料玻纖紗廠德興科技，規模合計近30億元，除友銓擬私募，F-泰鼎及德興均為現金增資，F-泰鼎並再搭配無擔保可轉換公司債（CB）。

先前PCB上游電子級玻纖布廠德宏及FPC上游覆蓋膜（Cover Layer）及軟性銅箔基板（FCCL）廠等，已各自完成2億元及3億元有擔保轉換公司債。

F-臻鼎強調，這次籌資雖是償還上次ECB及銀行貸款，但因今年資本支出持續擴增、初估1.3億美元（約新台幣50億元），再刷新去年的1億美元歷史新高紀錄，主力仍放在FPC。

因應訂單需求及提升高階FPC製程能力，台郡表示，今年資本支出約15億至18億元，與去年約20億元歷史高峰水準相差不大，籌資是為支應外幣購料、充實營運資金、償還公司借款、擴建廠房、購置機器設備、轉投資。

除籌資用於還債，其他PCB產業鏈均還用在充實營運資金、購置機器設備，友銓為多角化經營，擬引進新事業所需購置相關資產。

F-泰鼎指出，泰國新廠第一期產能規模約60萬至70萬平方呎，第2季已顯成效，籌資再為擴產預做準備，最快第3季就增添設備，同時降低負債比率。

圖／經濟日報提供