【楊喻斐╱台北報導】國際半導體展昨開幕，面對中國政府積極扶植本土半導體產業，封測大廠日月光（2311）營運長吳田玉以「短空長多」解讀。他說，從半導體產業的產能來看，12吋晶圓、高階封測供需吃緊，隨著物聯網、穿戴式產品的興起，將增加半導體產能的需求，中國擴增產能不見得是壞事，反而可以帶來新一波的刺激。

全球競爭將重新洗牌

對半導體景氣的看法，吳田玉表示，今年是不錯的一年，明年展望正面看待，對日月光本身營運來說，下半年逐季成長目標不變，明年第1季是傳統淡季，因此業績季減5~10%屬合理範圍，至於高雄K7廠已有條件復工，一切都在政府的監督之中。
中國政府、民間大力奧援本土半導體產業，市場擔心對台灣的影響。吳田玉認為，半導體產業的競爭是全球性、健康的競爭態勢，而中國政府大力扶植，代表著看好半導體產業未來5、10年的成長性，預料全球半導體產業競爭將重新洗牌。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨於半導體市場趨勢論壇表示，隨著穿戴式裝置市場逐步發展，預期將帶動系統級封裝和晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝需求。 

穿戴式帶動封裝需求

陸行之指出，穿戴式裝置需要規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試，將會帶動系統級封裝和晶圓級晶片尺寸封裝的需求；透過系統級封裝，可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。
陸行之指出，蘋果的指紋辨識感測元件與iWatch晶片、Google眼鏡晶片皆採用系統級封裝，博世的微機電則為晶圓級封裝。日月光和Murata在系統級封裝具領先地位；景碩（3189）則在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。
從晶片尺寸覆晶封裝來看，陸行之表示，智慧型手機晶片製程演進到28/20/16奈米製程，封裝製程即需要使用晶圓凸塊和晶片尺寸覆晶封裝，以達到規格微型化設計需求。