【楊喻斐╱台北報導】漢磊（3707）轉型控股公司之後，持續進行組織重整，昨舉行重大訊息說明會表示，將子公司漢磊科技旗下的磊晶與化合物半導體事業部13.5億元，包含負債、資產，分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓（漢磊晶），並由漢磊晶發行新股予漢磊投控作為對價，分割基準日訂於明年1月2日。

漢磊代理發言人李明芬表示，漢磊科技在今年10月1日已完成百分之百股權轉換新設成立漢磊投控，同時規劃進行組織重整，以符合未來集團發展方向，昨日董事會再度通過子公司組織重整計劃。 

減資金額6.16億元

另子公司漢磊科技為提升股東權益報酬率、每股獲利以及支應漢磊投控營運周轉之需求，決定辦理彌補虧損減資以及現金減資，總計減資金額為6.16億元，其中現金減資為5億元、虧損減資約1.16億元。
李明芬表示，於此分拆之後，漢磊投控將100%持有漢磊科技（股本13億元）以及漢磊晶（股本8.005億元）等子公司。
李明芬表示，未來漢磊投控與其子公司將專注於半導體與能源產業的整合，希望藉由投資、新創、整併等規劃，布建出產業性的結構，同時將全力投入創新技術與產品的發展，包括氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）磊晶以及功率半導體元件等開發與量產。