熱血流成河

圖／經濟日報提供

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，台灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。

摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議（Annual Asia Pacific Summit）」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。

台系半導體龍頭廠台積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。

本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢談科技業下一個主流何在（next big things），以及半導體產業將面臨的變化。呂家璈是2014年機構投資人雜誌（Institutional Investor）亞太區上游半導體產業票選第一名，觀點受到投資機構相當地推崇。以下為訪談紀要：

問：中國大陸近期積極扶植當地半導體產業，將為產業帶來什麼變化？

答：事實上，中國大陸並非以國家力量扶植半導體產業的首例，過去的案例也不是全都大獲成功。半導體產業分類甚廣，短期來看，在晶圓代工、IC設計領域裡，台系tier 1（一線大廠）的技術優勢強大，一時半刻還不會被趕上；但二線廠商受衝擊的速度可能較快。

另外，下游封測領域因技術含量相對較低，隨大陸封測廠即將與新加坡封測大廠攜手，評估半導體封測產業在一、二年內就會洗牌；大陸相關大型封測廠，可能開始搶食台系廠商既有訂單。

至於在市場廣受矚目的美系智慧機品牌大廠處理器訂單方面，預期蘋果明年將推出智慧機、智慧手表、大尺寸平板、甚至是電視等，對晶片需求量不小。預期主要商品的訂單仍將由台系大廠獨吞，韓系廠商的份額較低。

問：智慧型手機成長性放緩，未來機會點何在？

答：中國大陸智慧型手機成長力度不如過往強勁，但大陸生產的智慧機，未來銷往歐美成熟國家的數量可望增加，是過去幾年沒有的利多。

我們可以看到，大陸大廠品牌形象提升，甚至有中國集團併購歐美的手機品牌，這代表中國製或中國品牌手機，未來不會只銷往其他新興市場。對應到台系供應鏈，晶片大廠在新主流產品線完整後，海外市場也會更開闊。

問：經歷過筆電、智慧型手機颳起科技新品旋風，下一個科技趨勢主流是？

答：我認為最有可能變成主流的是物聯網（IOT）與穿戴式裝置。長線來看，若非蘋操作平台業者隨穿戴式裝置發展，為顧及操作平台升級速度，可能會將晶片、程式交由少數領導廠商統一負責，有競爭力的台系大廠在此趨勢中，仍將占得一席之地。另外，穿戴式裝置主要考量輕薄與功能性，就算使用的晶片可能變少，反而需要更高的技術，這將相當有利龍頭大廠。

江蘇長電擬開價7.8億美元收購星科金朋，外界在此事件上最主要的聚焦有兩點：一是收購價為何偏低？二是此宗併購案為什麼將星科金朋在台灣的兩家子公司排除在外？

其實，這兩個議題互為因果，正是由於少了台星科、台灣星科金朋半導體兩隻小金雞，長電的開價才這麼便宜。惟少了這兩隻小金雞，加上星科金朋歐美客戶早已對此宗併購案表達反對與後續可能轉單的立場，這宗全球第四、第六大封測廠的合併案，最終即使成案，對業界版圖的衝擊程度恐不會太大。

長電此次開出的價碼低的有些令人意外。不但遠不及長電當初在與其他陣營進行第一輪競標時所開出的12億美元，以此次開出的7.8億美元計算，每股價格僅約0.45元星幣、甚至也低於星科金朋目前的每股淨值。業界人士推估，長電本次開價如此「便宜」，應是由於排除星科金朋兩家在台子公司的緣故。加上新加坡政府為星科金朋的最大股東，很可能在收購條約上列有保障星科金朋在新加坡現有員工工作權益的項目，讓長電施展起來備感綁手綁腳，也因此不願開出太高的價碼收購。

據了解，長電之所以最終放棄這兩隻在台灣的小金雞，主要是囿於經濟部投審會不可能放行。畢竟依據台灣的法規規定，包括積體電路製造業、半導體封裝及測試業、液晶面板與其組件製造業、發光二極體製造業、太陽能電池製造業等電子零組件製造業，均在對陸資來台投資的負面表列之中。

惟事實上，星科金朋近年於台灣積極擴張先進封裝產能。台灣星科金朋半導體於2011年在12吋晶圓凸塊的年產能已增加至42萬片、晶圓級封裝亦擴充至6萬片。至2011年為止，星科金朋在台投資累計共超過1.5億美元，台灣可說已成為星科金朋先進封裝的重要據點。倘若切割掉手握台積電(2330)28、20奈米晶圓測試業務訂單的台星科，與掌握高通等大客戶晶圓凸塊訂單的台灣星科金朋半導體，星科金朋的整體價值可說大大失色。加上歐美幾家大客戶日前已宣告對此宗併購案並不樂見，後續可能引發釋單效應，此宗併購案即使真能成局，對長電的挹注程度恐也沒有想像中大。