熱血流成河

MoneyDJ新聞 2016-05-25 09:02:55 記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）今（2016）年首季財報表現並不理想，稅後獲利年減63%、EPS為0.31元。由於第一季營收、獲利基期低，預估在手機市場準備拉貨下，第二季營收季成長約7~10%，獲利也能回升。今年全球智慧手機銷售成長有限、大尺寸則有4K畫質高解析度電視比例提升，今年整體面板驅動IC封測成長的幅度並不明顯，但是以上、下半年來看，頎邦下半年營運會比較旺。

頎邦累計今年1~4月營收年減4%。法人預估，上半年業績沒有年成長，且COF並沒明顯效益，頎邦今年獲利大約與去年相當。

在第一季財報方面，首季毛利率仍處於近兩年半相對低水平，主要是產能利用率不高。而營益率則為近28個季度以來的新低水準。

（一）頎邦Q1獲利低，惟基期低、Q2季增7~10%：

頎邦第一季營收37餘億元、年減13.5%，稅後獲利2.01億元、年減63%，EPS 0.31元、跟去年同期相比，表現不如預期。

不過，因為第一季營收基期低，法人預期，在智慧型手機開始備貨下，頎邦第二季會有傳統季節性成長，同時，今年首季營收基期甚低，第二季營收季成長約7~10%，每股獲利亦可望提升。

（二）面板驅動IC封測上半年成長不高，頎邦下半年成長才轉強：

頎邦下游的應用，主要分為電視面板，以及智慧型手機面板兩大領域。今年 4K2K產品占所有電視的比例升高，惟全年液晶電視銷售量應不易成長，LCD驅動IC封測訂單，只能由高解析度電視滲透率提升，而獲得成長動能。

而另一個LCD驅動IC封測的營運動能，主要靠北美品牌手機銷售。按照媒體公布的調查，一如往年，今年北美iPhone新款手機初期訂單數目為7,800萬部，落在往年7,500~8,000萬部訂單預估量的中值，符合往年水準。

因此，頎邦今年來自智慧手機市場的動力，大致也是維持持平。

（三）頎邦COF業務，未帶來獲利貢獻：

在LCD驅動IC產業所需的可撓曲式的COF軟板式封裝上，據法人指出，頎邦在COF還未明顯帶來效益。今年還有努力的空間。

同時，去年新切入的低成本Pumping在PA與Force Touch業務，還在持續向客戶推廣之中，目前帶來的接單成長還有限。

法人表示，頎邦今年第二季營收已具回升態勢，惟成長幅度還不大，今年全年每股獲利大約與去年相近。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=9af36e1d-aa98-43ec-b663-0029dc391d64&c=MB07#ixzz49eAteauj 
MoneyDJ 財經知識庫  MoneyDJ新聞 2016-02-15 09:10:03 記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）今（2016）年第一季為營收谷底，主要受北美品牌手機淡季影響；看好大陸面板業在本地TV滲透率增加挹注，將帶動面板驅動IC與下游驅動IC封裝接單，同時本地智慧型手機螢幕解析度提高、拉長了IC測試服務時間，也有利於營收的成長。法人預期，頎邦今年第一季不會太淡，前三季營收可望逐季提高，近期將浮現大尺寸產品的急單效應。

頎邦去（2015）年第四季營收39.4億元，去年全年營收為168.6億元。法人預估，頎邦去年全年毛利率約22.7%~23.1%，獲利約2.2億元，EPS約3.3元。

（一）頎邦第一季業績不會太淡且為谷底，急單效應將現：

去年上半年TV電視與PC等應用面板庫存備貨過多，其庫存一路調整至2015年年底。去年Full HD大電視需求不振、面板廠去年底已降價來刺激出貨，效益在今年第一季顯現，短期內需求提升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測急單需求，提高頎邦COF產能利用率、上游材料廠欣寶的接單增加。

同時，去年4K2K普及率逐步提高，也有助於TV面板驅動IC出貨動能。

（二）中國TV面板自建供應鏈，有利頎邦等上游業者：

中價位智慧手機走向5~6吋螢幕的設計，有利於小尺寸LCD Driver IC封測接單。不過，去年底大陸品牌手機銷售表現不理想，同時北美品牌智慧手機亦進入淡季，頎邦去年在手機市場成長並不多。

大陸智慧手機去年仍以720 HD和QHD為主流，解析度採Full HD手機用量增加數較原先預期慢，也是頎邦去年在該市場斬獲不多的因素之一。

今年智慧手機面板高解析的普及率若持續提高，其驅動IC有助頎邦整體測試產能利用率提升。

法人初估，頎邦今年毛利率大致與去年相近，營收成長約5%~10%，每股獲利亦持穩。

MoneyDJ新聞 2015-06-16 09:00:04 記者 新聞中心 報導

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東會，對於後市展望，頎邦董事長吳非艱表示，目前小尺寸面板驅動IC封測產能利用率滿載，主要受惠蘋果iPhone動能延續，以及蘋果下半年新機將上市所帶動，加上非蘋陣營新機也將陸續開賣，預估下半年整體需求將優於上半年。在資本支出方面，他指出，今年公司資本支出將較去年倍增至40億元，主要用於厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。而市場則認為此項擴產計畫與蘋果有關。

吳非艱指出，目前大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率表現不理想，主要受到韓系廠商搶市占率，分流了台灣業者訂單；不過，吳非艱亦認為，應很快可以搶回來；在中小尺寸LCD驅動IC方面，上半年非蘋陣營則表現欠佳，不過受惠蘋果手機銷售強勁，所以整體仍維持高檔，下半年蘋果及非蘋陣營都相推出新機種，看好下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求將優於上半年。

MoneyDJ新聞 2014-11-28 11:17:40 記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）去（2013）年底因為南韓封測廠在金凸塊發動價格戰搶單的影響，去年底毛利率一度大降。惟隨著南韓同業今年已無填補自身產能的壓力，業界在金凸塊、COF（捲帶式封裝）上報價穩定，頎邦今年毛利率逐季挺升。加上8吋金凸塊、COF明年折舊攤提已結束、產能利用率逐步回升，激勵明年毛利率再升高至26%以上。法人表示，頎邦受惠熱賣美系智慧手機in cell面板驅動IC的封裝大增，以及明年4K2K電視滲透率提升至10%，法人估頎邦明年每股獲利將上看5元水準。

頎邦明年營收成長動力主要有兩個：（1.）美系4.7~5.5吋螢幕的智慧型手機in cell面板良率不佳，促使驅動IC封裝需求大增；（2.）在樂金、小米力促4K2K電視價格大跌下，推動4K2K高解析度電視的滲透率提升，激發大電視驅動IC封測的需求增加。

短期內值得注意的還有，頎邦今年第4季營收有機會季成長5%，優於同業南茂（8150）的季減情況，亦優於大部份封測同業的。頎邦第4季營收成長主因，是美系大尺寸智慧手機持續銷售不墜，頎邦的客戶瑞薩（Renesas）今年底的驅動IC訂單都交給了頎邦，所以讓頎邦的本季營收持續升溫。

在頎邦的明年展望上，高解析度的大電視仍被外界最為重視；在4K2K電視終端價格跟Full HD 拉近之後，法人預估，4K2K滲透率將由今年的6%提高至明年的10~12%，明年4K2K終端數量可望成長一倍以上。由於4K2K面板的驅動IC（平均尺寸要30~40顆驅動IC）使用顆數，為Full HD（平均尺寸要11~14顆驅動IC） 電視平均有2.5倍，頎邦的封裝業務量有倍數成長。至於頎邦Q4的每股獲利是否較Q3的EPS 1.17元成長，則視費用的計算。法人預估，頎邦這一季的每股稅後獲利亦約在1元附近、相去不遠。

在手機上，因為美系智慧手機熱賣，許多地區要等到明年第1季才陸續滿足預購量。而且該手機產品的面板良率不夠高，所以頎邦的小尺寸面板的LCD Driver IC封裝業績在今年底有旺季效應，預料明年第1季淡季營收亦不會下滑太多。

而在新興手機面板IC技術的TDDI（驅動加觸控）整合晶片方面；由於一次就要封裝觸控與驅動晶片，所以封裝時間會拉長，有利於頎邦未來在手機市場的營收成長。

據業者表示，一台高階手機面板Touch功能IC每一顆報價約2美元，而Drive IC功能報價約3美元。

只要有IC廠將TDDI整合型IC報價定在4.5美元，比分開採購的5美元少了10%，就可能會有手機客戶會買單。

業者表示，過去面板上將觸控、驅動IC分開所需晶圓要兩片，整合之後少了一片晶圓，成本自然會下降。

目前已吃下旭曜（3545）的F-敦泰（5280），以及Synnex（新思）集團，還有聯詠（3034）都已布局TDDI產品。預料最快會採用TDDI整合晶片的手機品牌商將是三星電子（Samsung）與索尼（Sony Mobile）；至於一向不會走在共通硬體規格最前端的蘋果iPhone手機，預料到後年的iPhone 7也暫時不會採用TDDI。

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