MoneyDJ新聞 2015-10-13 09:11:21 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）9月營收月增4.5%，整體第三季營收季減幅度接近16%，惟受惠於匯兌收益且營所稅稅率低於第二季，第三季單季EPS大約與第二季相當，優於外界預期。精材母公司台積電（2330）本周法人說明會將是半導體產業風向球，外界預期台積電對2016年首季釋出正向看法；對此，精材表示通常接單反轉會落後母公司2~3個月，目前第四季景氣尚不明朗。
精材2015年第三季營收表現，從年增率、季增率來看都出現衰退。接下來今年第四季營運能否較第三季回升，精材表示尚不明朗，比較確定的是2014年營收高峰落在第四季，今年第四季會年衰退。
（一）精材Q3 EPS有機會季持平，優於預期：
精材9月營收月增4.5%至3.87億元。整體第三季營收11.28億元、季減15.9%、年減9.6%。
精材表示，收付款採美元部位；受惠當季新台幣走貶，會有業外的匯兌收益。同時，前一季有未分配盈餘加徵營所稅，第三季的營所稅稅率將回復正常水準。法人表示，若營所稅稅率回到約17%，精材第三季EPS約接近第二季的0.42元，優於外界預期。
（二） 精材評估，接單景氣落後台積電約2~3個月：
精材母公司為台積電、外界常以「子以母貴」來形容精材。精材表示，台積電是晶圓與封測業的上游，當台積電景氣轉折時，精材景氣循環還需再等2~3個月，即約落後2個月後才會反應。
精材表示，第四季接單景氣未完全明朗化。第三季是否有機會是今年谷底？就看10月營收表現。精材說，現在能見度僅能一個月一個月盯。
（三）精材12吋廠第三季底月投1千片，等待非蘋手機景氣好轉：
蘋果下半年再推新機，精材現有8吋廠仍有一定的訂單量，激勵9月營收回升。
精材封裝接單，除了iPhone 6s系列手機指紋辨識封裝訂單外，還有IDM客戶的手機應用封裝訂單，目前IDM客戶尚處小量接單，貢獻不多。
MoneyDJ新聞 2015-06-26 12:03:19 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）今年第二季營運低於預期，除了第二季整體半導體環境不旺因素之外，主要是接單來源縮減。展望下半年，精材的12吋廠還沒有實質貢獻之前，營收成長動力並不強：（1.）大客戶豪威（OmniVision）遭遇日、韓同業競爭而減少下單，加上豪威被陸資併購可能性大增，豪威IC封裝單子不排除移往中資廠。（2.）為縮短製造流程，精材母公司台積電（2330）本身可一次執行完前段晶圓測試、後段封裝，精材下半年在指紋辨識IC的訂單還有變數。
精材主要產品是晶圓級晶方尺寸封（Wafer Level Package CSP；WLCSP）。精材於2007年在台積電策略性投資，台積電成為精材最大法人股東，持股約39%以上。精材科技專注在CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，並藉此獲得CIS光學感測器大廠豪威的入股。
對於外界指出，台積電切入封裝領域，對日月光（2311）、精材接單有影響。對此，精材強調，精材晶圓級封裝產能以影像感測器、微機電為主，與台積電專注在高階領域不同，兩者並無衝突。
（一）股東豪威近年競爭力降低，對精材挹注不大：
精材股東豪威（OmniVision）曾是光學感測元件的老大，但是近年受到日本、韓國光學廠的強力競爭，在中低階市場也受到中國廠的蠶食。
據調查，2014年日商Sony在CMOS市場占有率27%、是業界龍頭。而韓廠三星電子也在去年靠著在中國市場成長4成，搶下全球CIS元件的19%占有率，擠下豪威，三星電子成為第二位，豪威屈居成了第三。
同時，豪威已同意被中國財團以17~19億美元現金價格收購。收購的三家中國公司包含了華創投資、中信資本和金石投資，預計交易將於2016財務年度第三季或第四季完成。外界評估，豪威成為中國投資旗下一員之後，未來低階封裝訂單將流向中國IC封測廠。
（二）台積電切入封裝領域，是精材下半年變數：
外傳台積電提高了封裝段產能，會對精材造成影響。精材回應指出，台積電著重在2D的晶圓封裝技術，與精材專攻的3D封裝領域不同。另外，台積電專攻處理器裝置，而精材封裝，則聚焦影像感測器與微機電，市場定位不同。
不過，iPhone指紋辨識Touch ID是外界看好精材的業績題材，若是手機廠將指紋辨識IC封裝與測試的訂單都交給了台積電，對於精材下半年營運成長並無幫助。
（三）精材12吋廠第三季小量接單；全年EPS可能低於去年：
精材表示，12吋廠上半年在驗證階段，現在有多筆CIS影像感測訂單正在排定中。預料12吋廠真正帶來營收貢獻是在第三季。同時，精材12吋廠產能落成後，可望與台積電在產能及製程上有更多的合作機會。
精材指出，IC客戶下單態度是積極的，但是先放在晶圓封測階段、列在封測廠的庫存品、客戶沒有真正完成拉貨，是上半年營收沒有成長的主因。
法人表示，若下半年在指紋辨識IC、CIS接單成長趨緩，今年EPS約2.2~2.5元，低於去年的表現。
2015-02-06 01:47
- 工商時報
- 記者涂志豪／台北報導
精材去年季度營運表現 |
晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材科技（3374）公告去年全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材有台積電晶圓代工技術奧援，去年成功搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝（WLP）市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，今年接單已滿載到下半年，法人看好營收及獲利將再創新高，全年每股淨利將上看3.5～4元。
精材公告去年財報，去年第4季營收14.38億元，季增15.3％，主要是指紋辨識感測器晶圓級封裝接單進入旺季，而隨著營收規模擴大，且製程熟悉度升拉高生產良率，毛利率提升至24％，加上受惠於新台幣兌美元匯率貶值，單季稅後淨利2.89億元，較第3季大增111％，每股淨利1.22元。
由於蘋果在iPhone及iPad中導入指紋辨識感測器，帶動其它手機大廠跟進，包括三星、宏達電、索尼等高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器，今年將進入成長爆發年。
法人表示，精材在晶圓級封裝已有十多年累積的研發實力，與上游晶圓廠多年的合作經驗，而指紋辨識及物聯網等感測器都需要採用精材WLP封裝技術，因此今年營收及獲利將大幅成長，成為物聯網概念股中最大之受益者，預估今年全年每股淨利將上看3.5～4元。
櫃買中心於12月27日召開上櫃審議委員會，通過精材科技（3374）申請股票上櫃案。該公司興櫃股價26日收在45.12元，隔（27）日漲勢加溫，以48.98元作收，利多效應持續延伸至今（29）日，早盤第二筆成交金額已突破50元大關，截至上午9：35分前，日均價達50.56元。
精材科技成立於1998年，目前股本23.8億元，主要從事晶圓層級封裝生產，產品主要用在CMOS影像感測元件，董事長為關欣，台積電（2330）持股40.15%是最大股東。本次承銷案由凱基證券擔任主辦券商，其他推薦券商則包括第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。
精材科技目前股本23.8億元，2013年營收42.56億元，稅後淨利2.88億元，EPS 1.21元；今年前三季營收34.96億元，稅後淨利3.39億元，EPS 1.41元。
作者： 鉅亨網記者張旭宏 台北 | 鉅亨網 – 2014年9月15日 下午7:02
等了10年！台積電(2330-TW)轉投資晶圓級封裝業務精材(3374-TW)今(15)日取得會計師出具內部控制專案審查報告，預計本月送件申請上櫃，明年首季掛牌。公司上半年營收22.89億元，稅後淨利2.03億元，每股盈餘0.86元。
精材2004年9月8日登錄興櫃後，因是是台積電子公司，在客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中因此遲遲無法上櫃，但去年6月台積電開始不納入精材營收後，喪失營運主導權，進一步可以爭取其它客戶訂單，因此董事會也決定申請上櫃，並於今日取得會計師內部控制專案審查報告，最快本月遞件申請上櫃。
精材去年第四季營收在大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，並承接台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，單季營收13.42億元，季增12.5％，累計全年營收42.57億元，年增率達35.6％，毛利率8.9％，擺脫前年虧損，稅後淨利2.89億元，正式轉虧為，每股盈餘1.22元，並決議配發0.55元現金股利。
精材今年上半年拿下蘋果指紋辨識感測器Touch ID晶後段封測業務，為全球唯二廠商，另一家為蘇州封測廠晶方半導體，為滿足訂單需求，客戶未來需求，因設備搬遷致影響產能供給，因此出租給台積電的設備則延長至今年底，同時砸下4481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，進一步滿足台積電、豪威、蘋果訂單，目前產線正如火如荼建置中。
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