MoneyDJ新聞 2016-11-16 09:16:38 記者 陳祈儒 報導
旺矽科技（6223）公布第3季財報，毛利率季減2.6個百分點，惟受惠於研發費用的下降，費用率降幅則近6.6個百分點，旺矽第3季EPS 2.59元，符合外界預期。展望2016年第4季，旺矽評估，12月營收通常下滑較為明顯，不過，今年第4季營收淡季不太淡，季減幅度在1成以內。
旺矽成立於1995年，總部位於新竹竹北；在竹北台元科技園區有設立研發辦公室，竹北中和街有2座工廠，以及新竹新埔1座工廠。旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商；也是台灣唯一同時出LED挑揀和測試機台廠商。
旺矽的客戶包含台積電（2330）與LED與IC設計廠商，有大部份客戶在台灣，毛利率較不受匯率波動的影響 。
（一）旺矽Q3毛利率下滑，另費用率降幅更高：
法人指出，旺矽今年第3季毛利率出現下滑，主要是LED設備比例增多，惟毛利率降幅有限。
而第3季研發費用則出現大減，主要是從2014年年底開始，旺矽陸續投入像是16奈等高階製程的探針卡研發，近一年多來研發費用率皆高，而今年第3季高階製程研發暫告一段落，所以單季費用率降低。
法人預期，第4季探針卡出貨將占營收一定比例，毛利率變動不會太大；目前對第4季費用率的預期還不甚明朗，要再等一段時間評估。
（二）旺矽在台灣客戶比例高，不受幣別變動的影響：
旺矽今年以來，幾乎沒有什麼匯損，第3季單季匯損僅1,600萬元，主要是晶圓代工、IC設計、LED客戶有不少公司是在台灣，應收帳款的台幣比例高，所以財報比較不受幣別換匯的影響。
（三）旺矽Q4營收減幅不大，明年看高階製程探針使用情況：
旺矽第4季將進入傳統淡季，往年第4季營收季減幅度在1成以內，而旺矽評估，今年淡季不會太淡；初估11月大約跟10月相去不遠，而12月份則會明顯下滑。
而在2016第1季營收約9.08億元，基期較低。法人預期，2017年第1季營收會比2016年同期明顯成長。
而在2017年展望方面，法人預期，2016年客戶因20奈米以下製程的需求正在提升，對於高階探針卡拉貨已明顯反應在2016年第3季業績上，明年全年營收成長幅度則要再評估。
MoneyDJ新聞 2016-06-03 09:49:54 記者 陳祈儒 報導
旺矽（6223）受惠下半年旺季前的半導體探針卡接單增加，4月營收是近一年半以來單月新高。法人預期，5月與6月營收都與4月相當，整體第二季營收約12.2~12.6億元。因探針卡產能滿載，第二季毛利率回到46%，法人預期，旺矽本季EPS約2.5~2.53元，是近7季的新高水準。
2015年下半年至今年初，是LED產業淡季，旺矽也積極調整應用市場的結構，今年初LED產業占營收比重已降至26%~27%，讓毛利率則從2015年第四季40.6%，2016年第一季毛利率已達44.45%。
就產品別的營收比重，今年第一季設備占營收比重32~33%；半導體產品（探針卡等）占67~68%。
（一）旺矽Q2產能利用率滿載、毛利率回到46%：
旺矽的探針業務從3月份明顯回升，4、5月產能利用率滿載，預計6月份接單仍呈現滿載。因探針卡產能滿載，第二季毛利率回到46%水準。
因探針與半導體設備產業特性，法人預期，旺矽第二季料工費等費用金額增加不多，今年第二季營益率、淨利率將明顯提升，EPS可望2.5~2.53元，是近7季的新高水準。
（二）旺矽Q3推新品，營收仍可望成長：
晶圓代工廠對探針測試需求增加，下游封測試客戶亦反應，第三季是雙鏡頭產品、半導體封測需求旺季，預計整體半導體產業的平均業績將季增10~15%；就探針卡業務方面，旺季第三季探針卡營收持續暢旺。
另外，旺季已完成開發RF訊號源（訊號源是指4G等行動通訊訊號）、溫度測試機台訂單，為第三季營收增添動力。
因此，法人預期，在探針接單暢旺、新款的檢測設備也出貨，旺季第三季營收將持續高於第二季的表現。
（三）先進晶圓製程需求高，CIS光學影像推升旺矽今年獲利：
今年晶圓代工先進製程比例逐步提升，旺矽探針卡需求持續增加，在新手機與穿戴裝置推出新品的帶動下，旺矽第二季開始營收明顯成長。
法人指出，車用電子、智慧無人車對CIS影像感測器的需求日益提升。不僅僅是手機雙鏡頭需求，未來在CIS光學影像的檢測需求也將水漲船高，有利於旺矽未來一年的成長。
由於旺矽已降低LED應用比例，毛利率得以回升至46.3%~46.5%的高峰水準；法人以旺矽第二季、第三季營收皆高於12億元來推估，旺矽今年EPS將近7.5元，較去年的3.71元成長接近1倍。
MoneyDJ新聞 2015-11-05 09:11:51 記者 陳祈儒 報導
旺矽（6223）第四季LED封裝接單雖沒有到爆炸性成長，但已確定脫離今年上半年谷底。同時測試探針接單方面，第三季接單慘淡，但第四季則有恢復；旺矽評估第四季原來就不是營收旺季，但是半導體接單轉趨回升，從「接單」後出貨所帶來的「營業額」回升，會反映在下一季成績裡，也就是2016年的第一季。
旺矽下游客戶市場，可大致分為LED覆晶封裝，以及面板驅動IC與晶圓IC測試探針卡。今年上半年LED封裝跌價，客戶態度觀望，第二季之後電視面板驅動IC業績停滯，今年旺矽營收沒有較去年明顯成長，獲利不如去（2014）年。
旺矽累計1~9月營收跟去年同期年增1.8%、大約持平。由於旺矽2014年9~11月營收維持在高峰，法人評估旺矽今年全年營收大約持平。
（一）旺矽10月業績，挑戰今年高峰8月：
旺矽第三季營收季增4%至10.59億元，主要是6月之後LED客戶不像上半年保守，且第三季知名智慧型手機備貨的激勵。在業外方面，法人初估，旺矽第三季匯兌收益將把今年上半年匯兌損失近1,900萬元沖回。
法人預期，10月LED覆晶封裝跟前一季相去不遠、不算太淡，且探針卡進入第四季的接單量逐步好轉，10月業績有一定的「基本盤」。10月合併營收可望挑戰今年8月份高峰水準。
（二）旺矽第四季接單回升，2016年營運可成長：
旺矽探針卡是客製化產品，按照客戶晶圓設計來研發探針卡，所以從接單到實際出貨有一定時間差；從業務接單到實際出貨帶來營收，約差2~3個月。
旺矽的半導體封測第三季「接單量」並不出色，所以預料其第四季「營收」應該平淡。而10月份與11月初接單逐步增加，預計第四季接單可望高於第三季，真正的營收反應會落在2016年第一季。
由於旺矽的下游晶圓代工客戶評估，2016年第一季半導體接單將轉旺，旺矽的探針卡實際出貨將加溫，與現在旺矽的接單感受相吻合。
法人預料，晶圓代工客戶有機會獨攬新手機處理器訂單，同時LED照明正處於起飛期，都會是帶動旺矽明年的潛力市場。
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