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MoneyDJ新聞 2017-01-06 11:31:21 記者 萬惠雯 報導

台燿營運展望

1.去年Q4淡季不淡

2.價上漲 Q4銅箔基板價格也走升

3.100G交換器升級趨勢推升需求

4.High-Tg產品發展領先

5.網通+高速產品比重升 推升毛利率改善

銅箔基板廠商台燿(6274)去年第四季因銅價上漲,銅箔基板價格也走升,營運淡季不淡,展望今年,台燿除了在High Tg技術發展領先佈局,迎100G交換器升級趨勢推升需求,且在網通以及高速產品比重提升下,有利毛利率改善。

台燿的營運結構來看,High Tg占比重為52%、一般產品占比重25%HDI占比重10%、壓合代工占比重13%

而在近期營運來說,台燿去年第四季淡季不淡,11營收已創下新高,由於去年第四季銅價大漲,LME銅價由每噸4819美元升至去年底的5535美元,漲幅達15%,也因此去年第四季銅箔價格一路反應,銅箔基板的價格也可順勢反應,推升營運動能。

 

台燿在高頻基板High Tg產品具有領先地位,而在產業部分,隨著大數據、4G以及雲端等應用,對於高頻基板的需求提升,且受惠於100G交換器升級的趨勢,台燿在High Tg的產品比重也一路上升,有利於毛利率改善。

展望今年度,在網通以及高速產品的需求提升下,台燿在高階材料部分仍持續擴張市占率,除了高頻產品外,在手機裝置的環保HDI材料也加強佈局,完整化產品線。

在市場的部分,目前台燿產品應用在網通、伺服器、行動裝置為多,在新市場的部分,則加強投入包括射頻、高階車用電子材料以及IC載板等市場。

惟另一方面,銅箔基板廠受到銅箔價格上漲的成本壓力也大,若無法順利將成本上升的負擔轉嫁到下游的PCB業者,對毛利率恐怕會造成壓力。

 

【時報記者張漢綺台北報導】

台燿(6274)股東會通過每股配發1.6元現金股息,台燿受惠於耐高溫高速傳輸銅箔基板需求強勁,第1季每股盈餘達0.94元,從目前訂單來看,今年第2季將遠優於去年同期,由於下半年進入傳統旺季,如果沒有意外,台燿預估,下半年業績會比上半年好,在買盤力挺下,台燿今天盤中股價強勢大漲,創上櫃以來新高。

 

台燿產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL佔比約80%,壓合代工約20%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠,其中大陸廠CCL月產能約120萬張,台灣廠約70萬張;公司近幾年淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度,而Df會影響傳送訊號時的品質,當這兩種因子較低時,才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time),以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss),達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號,看好此市場需求,台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。

在產品布局效益顯現下,台燿近幾年業績穩定成長,104年合併營收為129.03億元,營業毛利為25.17億元,合併毛利率為19.51%,年增1.48個百分點,稅前盈餘為9.82億元,稅後盈餘為7.51億元,每股盈餘為3.11元。

隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨逐年攀高,目前佔CCL產品比重已由去年50%到55%,提升至60%以上,成為推升台燿業績重要動能。

在產品優化下,台燿今年第1季合併營收為32.08億元,營業毛利為7億元,合併毛利率為21.83%,較去年同期增加3.36個百分點,稅前盈餘為3.23億元,稅後盈餘為2.27億元,每股盈餘為0.94元。

台燿5月合併營收為11.33億元,略低於4月的11.63億元,年成長則為12.06%;累計1到5月合併營收為55.05億元,年成長6.09%;隨著高階產品出貨成長,法人預估,台燿第2季業績將遠優於去年同期。

除High tg產品高度成長,台燿亦積極投入高階HDI基材應用領域,由於台燿與台光電(2383)均打入美系智慧型手機大廠HDI板供應鏈,隨著美系智慧型手機大廠新款手機將於第3季末上市,亦可望成為推升台燿下半年業績動能。

(時報資訊)

 

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