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  • 1月 10 週三 201813:45
  • 台燿6274展望2018、2017、2016

MoneyDJ新聞 2018-01-09 12:54:36 記者 萬惠雯 報導

 

台燿營運展望

1.12月營收創新高 2017年全年營收成長2成

2.可向客戶反應銅價上漲 有利毛利率向上

3.高階網通板佈局有成 占比持續提升

4.擬在中國擴PP產線 佔今年下半年量產

5.美系客戶的滲透率升

 

銅箔基板廠商台燿(6274)去年12月營收創新高,2017年全年營收成長達2成的水準,展望今年度,台燿在高階網通板佈局有成,受惠高階100G交換器的升級需求,推升對高階產品的需求成長,有利營收和毛利率提升,公司也擬在兩岸擴產,今年下半年將陸續有新產能投產。

台燿去年12月營收創下新高表現達14.55億元,較上月小幅成長0.75%,整體去年第四季營收42.43億元,季成長4.75%,優於法人預期水準。

展望今年,台燿因佈局高階網通板有成,受惠包括Switch 100G等終端產品應用升溫,再加上台燿的客戶數增加,推升包括High Tg和Low loss產品需求提升,占台燿營收比重持續向上,推升營收以及毛利率水準向上;而在HDI的部分,目前出貨以美系品牌NB為主,未來可望滲透率提升,也有機會打入桌機或平板領域。

另外,由於去年下半年以來銅價一路上漲,台燿也可以向客戶反應銅價成本上漲,調漲售價,有利毛利率支撐。

在市場的部分,目前台燿產品應用在網通、伺服器、行動裝置為多,在新市場的部分,則加強投入包括射頻、高階車用電子材料以及IC載板等市場。

在產能部分,台燿目前生產基地在台灣、中山以及常熟廠,台灣廠主要生產高階產品,中國廠房則生產中低階產品,但在產能優化下,中山廠近期也已可部分分擔台灣高階產品的訂單,今年台燿有機會在中國再增PP生產線,估今年下半年量產,台灣地區台燿也擬進行擴廠,但新產能待今年下半年開出。

另外,台燿也與Isola的專利侵權案達成和解,台燿與Isola雙方合意終止在美國聯邦巡迴上訴法院對亞歷桑那聯邦地方法院審理之Isola控告台燿型號TU-872SLK與TU-872LK之產品侵害其專利案件,此和解效力及於全球,包含台燿所有子公司、經銷商及客戶。

MoneyDJ新聞 2017-01-06 11:31:21 記者 萬惠雯 報導

台燿營運展望

1.去年Q4淡季不淡

2.銅價上漲 Q4銅箔基板價格也走升

3.100G交換器升級趨勢推升需求

4.High-Tg產品發展領先

5.網通+高速產品比重升 推升毛利率改善

銅箔基板廠商台燿(6274)去年第四季因銅價上漲,銅箔基板價格也走升,營運淡季不淡,展望今年,台燿除了在High Tg技術發展領先佈局,迎100G交換器升級趨勢推升需求,且在網通以及高速產品比重提升下,有利毛利率改善。

台燿的營運結構來看,High Tg占比重為52%、一般產品占比重25%、HDI占比重10%、壓合代工占比重13%。

而在近期營運來說,台燿去年第四季淡季不淡,11月營收已創下新高,由於去年第四季銅價大漲,LME銅價由每噸4819美元升至去年底的5535美元,漲幅達15%,也因此去年第四季銅箔價格一路反應,銅箔基板的價格也可順勢反應,推升營運動能。

 

台燿在高頻基板High Tg產品具有領先地位,而在產業部分,隨著大數據、4G以及雲端等應用,對於高頻基板的需求提升,且受惠於100G交換器升級的趨勢,台燿在High Tg的產品比重也一路上升,有利於毛利率改善。

展望今年度,在網通以及高速產品的需求提升下,台燿在高階材料部分仍持續擴張市占率,除了高頻產品外,在手機裝置的環保HDI材料也加強佈局,完整化產品線。

在市場的部分,目前台燿產品應用在網通、伺服器、行動裝置為多,在新市場的部分,則加強投入包括射頻、高階車用電子材料以及IC載板等市場。

惟另一方面,銅箔基板廠受到銅箔價格上漲的成本壓力也大,若無法順利將成本上升的負擔轉嫁到下游的PCB業者,對毛利率恐怕會造成壓力。

2016年06月15日 10:35 

【時報記者張漢綺台北報導】

台燿(6274)股東會通過每股配發1.6元現金股息,台燿受惠於耐高溫高速傳輸銅箔基板需求強勁,第1季每股盈餘達0.94元,從目前訂單來看,今年第2季將遠優於去年同期,由於下半年進入傳統旺季,如果沒有意外,台燿預估,下半年業績會比上半年好,在買盤力挺下,台燿今天盤中股價強勢大漲,創上櫃以來新高。

 

台燿產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL佔比約80%,壓合代工約20%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠,其中大陸廠CCL月產能約120萬張,台灣廠約70萬張;公司近幾年淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度,而Df會影響傳送訊號時的品質,當這兩種因子較低時,才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time),以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss),達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號,看好此市場需求,台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業,更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。

在產品布局效益顯現下,台燿近幾年業績穩定成長,104年合併營收為129.03億元,營業毛利為25.17億元,合併毛利率為19.51%,年增1.48個百分點,稅前盈餘為9.82億元,稅後盈餘為7.51億元,每股盈餘為3.11元。

隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長,台燿High tg的出貨逐年攀高,目前佔CCL產品比重已由去年50%到55%,提升至60%以上,成為推升台燿業績重要動能。

在產品優化下,台燿今年第1季合併營收為32.08億元,營業毛利為7億元,合併毛利率為21.83%,較去年同期增加3.36個百分點,稅前盈餘為3.23億元,稅後盈餘為2.27億元,每股盈餘為0.94元。

台燿5月合併營收為11.33億元,略低於4月的11.63億元,年成長則為12.06%;累計1到5月合併營收為55.05億元,年成長6.09%;隨著高階產品出貨成長,法人預估,台燿第2季業績將遠優於去年同期。

除High tg產品高度成長,台燿亦積極投入高階HDI基材應用領域,由於台燿與台光電(2383)均打入美系智慧型手機大廠HDI板供應鏈,隨著美系智慧型手機大廠新款手機將於第3季末上市,亦可望成為推升台燿下半年業績動能。

(時報資訊)

 

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