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2016-07-25 04:54 聯合報 記者李珣瑛／新竹報導
鴻海集團再添小金雞，旗下納諾-KY將於8月登錄興櫃，11月送件申請股票上櫃。以奈米材料起家的納諾，引進俄羅斯的雷射切割技術後，本月完成自動化開 發，年底將率先導入日亞化的LED晶圓切割，明年應用於半導體封裝廠的矽晶圓切割。法人預估，納諾搶進雷射應用市場，應該是要為進軍OLED市場暖身。
納諾-KY是登記在英商開曼群島的公司，已於7月14日向櫃買中心送件申請股票公開發行暨登錄興櫃，預計7月27日公開發行、8月初登錄興櫃；並於今年11月遞件申請上櫃。
納 諾董事長呂鴻圖表示，納諾2013年於昆山的新廠落成後，開始量產供應智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦外觀件用的奈米拋光研磨材料；以及奈米散熱材料， 應用於LED燈具、CPU、高功率晶片及繪圖晶片的散熱元件。他說，截至2016年上半年為止，奈米拋光研磨材料營收約占整體業績八成；而奈米散熱材料的 貢獻度為二成。
圖／聯合報提供
他指出，納諾近年來的營收換算成新台幣，分別是2013年約1.86億元．2014年為3.62億元，2015年達12.15億元。呂鴻圖說，由於之前興 建廠房的資本支出及研發投入大，直到去年每股稅後純益為0.22元。今年隨著新產品及新客戶的相繼導入，全年營運可望較去年呈位數成長的佳績。
他說，今年上半年的營收已達成去年全年業績。納諾近年來上、下半年的業績比重為3：7，因此今年營運相當樂觀。
至 於雷射切割等新產品營運項目，呂鴻圖指出，這是他1999年赴俄羅斯時就相中的技術，直到2013年取得技術授權，今年7月完成LED晶圓的自動化切割開 發，將於第4季導股東日亞化學的德島廠產線導入應用，由納諾提供in house的代工生產服務。規劃明年首季，導入台系封測廠的矽晶圓切割生產
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