MoneyDJ新聞 2017-03-10 11:59:46 記者 新聞中心 報導
半導體封裝設備廠商廣化(5297)昨(9)日公布2017年2月合併營收為183萬元，年減87.93%；累計前2月營收為408萬元，年減76.85%。廣化表示，今年度接單量及出貨量均較去年增加，迄目前為止，在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。不過，廣化補充，在營收認列方面，因出貨設備屬封裝製程中之主要生產設備，必須在客戶完成相關產線之品質產能驗證動作後，方能簽驗入帳，因此容易出現單月或單季營收表現波動起伏較大之現象。公司表示，就今年而言受惠於汽車電子、智慧手機、中國半導體封裝自動化等之強勁需求影響，將可望創造出不錯之營收成長。
在新產品開發方面，廣化指出，今年已成功推出高速固晶機及連續式真空迴銲爐，然而真空迴銲爐係為因應二極體及PowerMosfet、IGBT、IPM等產品高可靠度運用之需求而開發者，是公司研發多年並與國內二極體封裝大廠德微(3675)密切合作下，方得以開發成功，並獲大廠驗證認可。
廣化進一步指出，該真空迴銲爐現已獲國內外多家大廠之採購使用，並將廣泛用在汽車電子、航太電子及高可靠度之工業級產品上，可望在未來數年能成為公司業績成長之重要引擎。此外，日本電力電子大廠新電元也鑒於公司完整的封裝產線規劃能力及執行力，已擴大對固晶機、銅跳線機、真空迴銲爐等自動產線之下單量。另半導體大廠義法半導體經多年的評估後也於今年開始下單，此兩家大廠將成為公司重要的長期客戶。
綜上所述，廣化表示，今年度因市場需求的提升，新產品的被大量採用以及大型客戶訂單之提升，整體營運成果將可樂觀期待。
《未上市個股》廣化21日登興櫃，每股20元
半導體設備廠廣化(5297)於本月8日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計於2月21日以參考價20元登錄興櫃交易。展望2017年，廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現，可望為提升營運的主要動能。
廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、以及功率模組領域。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSFET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%。
廣化去年合併營收2.94億元，年增40.75%，稅後淨利2685萬元，年減18.56%，每股純益1.14元。目前的主力客戶包括美商尼西、力特半導體、安森美半導體、通用電子、日商新電元等。
展望後市，儘管首季是半導體設備業的傳統淡季，但由於自動化設備已順利打入中國智慧手機二極體元件供應商、以及台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠供應商，隨著半導體廠持續推進製程及擴建產能，未來營運成長動能無虞。
(時報資訊)
MoneyDJ新聞 2017-02-09 10:18:54 記者 新聞中心 報導
半導體設備廠商廣化科技(5297)於昨(8)日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計於本(2)月將正式登錄興櫃。廣化去(2016)年全年合併營收2.95億元，較2015年的2.09億元大幅成長40.76%。
廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程，並具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。公司預期，由於目前兩岸半導體業者面臨人工成本與客戶對產能規模品質要求不斷提高，將可帶動廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備出貨表現強勁。
廣化表示，目前「銅跳線式固晶機」已順利切入全球多家IDM大廠，真空迴銲爐亦為數家大廠驗證通過；雖然首季是半導體設備業的傳統淡季，但目前在手訂單仍維持一季左右的能見度，隨著客戶產線試量產認證的的逐步完成，有助於自動化設備銷售的認列入帳，創造今年保持良好的營運成長。
展望2017年，廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現。根據專業研究機構顧能(Gartner)預估，2017年全球半導體資本支出將近700億美元之水準，較2016年成長2.9%，由於整體業者在資本支出上仍保持增加趨勢，在機械自動化、智能化及工業4.0的推波助瀾下，相關自動化設備需求也將有優於整體設備產業平均的發展機會，目前廣化自動化設備已順利打入中國智慧手機二極體元件供應商、台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠供應商，預期隨著第二季客戶資本支出計畫逐步明朗後，將有機會對廣化擴大下單力道，創造廣化今年仍將有優於去年的整體營運成長表現。
廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、功率模組領域，其2016年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%，由於掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術，可與客戶共同開發新製程、新產品，達到客戶製程及設備最佳化之需求。
目前廣化已打入美商尼西(AOS)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(On Semi)半導體、通用電子(Vishay)、日商新電元、歐商恩智普(NXP)、中國長電科技、揚州揚杰、以及台灣的日月光、敦南、德微、台半等一線廠商，在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業之二極體市場取得高達70%市占率之關鍵性地位。
《店頭市場》廣化申請上興櫃
2017/02/08 12:29 時報資訊
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【時報記者張漢綺台北報導】廣化(5297)送件申請上興櫃。
廣化成立87年2月，主要業務為半導體封裝固晶機設備及方案提供者，董事長為張維仲，總經理為黃正南，目前股本為2億3507萬元，104年合併營收為2.09億元，稅前盈餘為3458萬元，每股盈餘為1.4元。
【公告】廣化請投資人在買入廣化股票時，要以公司發佈之公開資訊為評估依據，俾免高價買入而受損。
日 期：2016年01月06日
公司名稱：廣化(5297)
主 旨：請投資人在買入廣化股票時，要以公司發佈之公開資訊為評估依據，俾免高價買入而受損。
發言人：魯碧華
說 明：
1.事實發生日:105/01/06
2.發生緣由:
近日坊間流傳未上市盤商提出本公司上市櫃規劃及財務預估等資訊，為免投資大眾遭
不實資訊之誤導，兼保護公司與股東之權益，特發表如下聲明：
廣化科技股份有限公司(股票代號:5297) 目前為公開發行公司，本公司所有之公開資
訊均已公告於公開資訊觀測站及公司之網站上。投資人賴以評估投資廣化公司之參考
資訊，均應以公開資訊觀測站及公司之網站資料為依。近期坊間在外流傳本公司上市
櫃規劃及財務預估等資訊，皆屬臆測，且未經公司證實，敬請投資人在接獲該等非屬
本公司發佈之資訊時，應自行審慎判斷，亦或可洽本公司財務經理曾小姐
(電話03-5577668分機225)瞭解公司概況。切勿仰賴坊間提供之片面資訊，即做成投資
決策，而以背離公司基本面之超高價格買入公司之股票，而蒙受損失。另前開資料之
提供，如涉及任何股票公開或私募行為，均與本公司無關。投資人因而蒙受任何損失
時，亦與公司無涉。唯若因此而造成本公司任何名譽或其他損害時，本公司將保留法
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3.因應措施:無。
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