熱血流成河

【財訊快報／馮欣仁】AI、車用電子、電動車、航太以及醫療產業興起等，這幾年來國內的PCB業者也跟著創新轉型到相關新應用領域，從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔，到中游的銅箔基板，最後到最下游的軟硬板，都出現產能滿載、供不應求的現象，尤其上游玻纖布產品報價從年初一路調漲到年底，法人估明年第一季還有再漲價空間。

尤其PCB上游原料股業績表現及股價漲勢也最為驚人，最具指標性的就是光寶集團旗下生產PCB銅箔基板原料銅箔的金居(8358)因跨足電動車領域，當繳出亮麗成績單後，股價從2013年底的7.33元到8月份創下歷史新高來到63.7元，4年來漲幅高達769%。銅箔基板廠聯茂(6213)、台燿(6274)近期也紛紛創下歷史新高。其中聯茂因打入Nvidia AI伺服器，股價在近期來到75.5元新高。至於台燿的表現更是傑出，08年股價最低只有4.7元，但這幾年在客戶轉型帶來強勁拉動能產推升台燿業績一路走 高，今年受惠漲價效應，上半年EPS已達2.32元，全年上看5元水準，近期一度推升股價來到88.2元的歷史新高，大漲17.8倍。

銅箔基板的大好，更帶動上游的玻纖布和玻纖紗等原物料報價漲勢欲罷不能，聯茂、台燿業績大好，上游的玻纖布供應商建榮(5340)最有機會異軍突起。

建榮受惠漲價效應持續發酵，加上主要客戶台燿的加持，配合本身也積極轉型創新領域，雖然產品漲價，但訂單還是接不停，產能滿載下，業績將逐季走高。

建榮為玻纖布廠商，本身沒有自有紗廠，而在產品部分，包括厚布以及薄布產品都有，也持續在開發高階的薄布產品，應用產品包括軍事、航太等產品。下游銅箔基板廠商朝向高Tg/高導熱基板的比重越來越高，為了滿足PCB業者往高階產品發展，對於CCL要求低彎曲、低誘電率以及高散熱的要求，建榮也積極開發高階布種，提升毛利率。

因為創新，建榮的營益率明顯優於同業，至今年第2季止，建榮單季營益率已連續五季轉正，第2季單季營益率達9.8%，漲價效應發酵，加上建榮產能已滿載，法人預估在產品價格持續調漲，訂單能見度已達明年上半年，建榮下半年獲利將快速拉升，今年EPS上看0.6～0.8元，創逾10年來新高，明年EPS上看1元，可望創新高。

就籌碼面來看，建榮董監持股高達34.73%，顯示籌碼穩定度相當高，也代表著大股東看好自家公司營運發展。隨著新應用領域擴展，產業景氣谷底翻揚，建榮在新產品開發領域也見到成效，品質更受到銅箔基板大廠採用，營運正式脫離谷底，但建榮股價在票面附近，第3季財報公布，若能有優於第2季表現，就有利醞釀多頭續航力。

尤其，金居、聯茂、台燿等股價均已大漲創新高，反觀今、明年EPS創新高的建榮股價才漲到在2010年票面附近，相對當時指數位置仍在7,000～8,000點，目前指數已來到10,500點之上，反應基本面大幅好轉，建榮股價落後指數將近3,000點，未來可望快速追趕而上。