熱血流成河

鈦昇(8027)今年受到出貨遞延影響，營運前3季持續虧損，不過，受惠於半導體製程對雷射切割需求將大增，新產品預計在年底前陸續完成認證，明年起出貨放量，法人估計公司2018年將進入獲利階段，全年EPS將坐2望3；此外，大客戶日月光將啟動南台灣千億元投資，未來也可望對加大對鈦昇的釋單力道，對長線的營運增添動能。

鈦昇近年來發展IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印設備，並往半導體晶圓雷射市場發展。電子產品走向輕薄短小，封裝技術也朝著高階製程演進，半導體廠開始導入晶圓級封裝(WLCSP)及系統級晶片封裝(SIP)，雷射切割已經逐步取代傳統鑽石刀切割。

鈦昇藉由其雷射打印技術逐步跨入雷射切割領域，並與工研院合作，技術層次不斷突破，尤其是半導體走向先進製程，Low-K材料(低介電常數材料)應用愈來愈多，鈦昇採用皮秒雷射技術及最先進的飛秒雷射，切割技術領先國內外雷射相關設備大廠，目前接獲許多半導體廠測試合作案，陸續送交驗證。

鈦昇今年前3季稅後虧損0.44億元，每股虧損0.69元。前10月營收11.48億元，年減6.3％。營運表現平淡，主要來自於電漿設備(Plasma)貢獻。法人認為，2018年除了傳統Batch type Plasma出貨力道延續，較高階的Microwave Plasma設備將隨客戶擴產計劃出貨。而Wafer Level打印設備方面，預期第4季底或明年初將可獲得台灣半導體大廠認證，Wafer Level切割設備也進入客戶最終驗證階段，最快年底通過認證，2018年開始出貨，因單價及毛利率較高，2018年轉盈機率可期，每股盈餘甚至上看2～3元。

此外，日矽合併獲大陸商務部有附加條件批准後，日月光也持續投資台灣，原本日月光就是鈦昇的大客戶，加上台灣半導體代工廠及封測廠積極將設備供應商在地化趨勢，也有利鈦昇從國外競爭者手上搶下絕大多數市占。另外，中國封測業者在政府支持下大舉擴張，並積極走向高階封裝技術，在中國當地設備業者尚不具相應技術能力下，鈦昇產品性價比高，中國市場也是未來幾年極具成長潛力地區。

(時報資訊)

MoneyDJ新聞 2017-03-30 09:29:37 記者 萬惠雯 報導

設備廠商鈦昇(8027)去年因產品處於研發過度期導致虧損，今年谷底已過，且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增，鈦昇具有技術/價格/在地供應具競爭優勢，市占率可望提升，去年產品已獲Intel驗證且小量出貨，今年最快第二季供台積電(2330)，今年接單正面看待，將進入研發投資的回收期。

鈦昇目前主要的生產基地在高雄，台北也有軟板相關製造，而在大陸地區，鈦昇在東莞和無錫擁生產據點，在上海也設有銷售和服務據點。

鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。

鈦昇去年每股虧損2.47元，去年為鈦昇投入研發費用較大的一年，且配合美系客戶開發產品以及需求，故陷營運谷底，今年研發投入會較減緩，研發進入回收期，將會回到成長表現。

而在今年最看好的雷射切割機台的部分，隨著info封裝製程趨勢，晶圓也愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆，雷射切割則為未來的趨勢，廠商也需要有光路/材料/軟體等的設計能力與客戶互相配合，已有的客戶則包括國內封測大廠等。在新客戶的部分，鈦昇去年已獲Intel驗證通過且出測試機台，今年則以台積電為主要的目標客戶，最快第二季可以開始出貨。

而在產業部分，目前雷射設備主要競爭對手為日商Disco，其它包括荷蘭ASM、韓國EO TECH等等，但客戶第一考慮是產品品質、成本以及服務，鈦昇則在技術上鑽研，成本具優勢，也可提供在地化的服務。

而在電漿設備，跨入應用在矽晶圓的MICROWAVE PLASMA Cleaner，今年已出貨，單價較高以及客戶族群都較多。