熱血流成河

MoneyDJ新聞 2018-05-24 11:34:24 記者 萬惠雯 報導

榮科營運展望

1.電解銅箔生產商 6月底掛牌上市

2.4月營收因歲修下滑  目前已恢復正常

3.今年估銅箔加工費維持穩定

4.提高汽車板占比 透過客製化優化毛利率

5.已開發反轉箔 用於伺服器以及高頻高速產品

6.今年Q1新增VLP產線瞄準5G市場 明年投產

 

榮化(1704)旗下銅箔生產商榮科(4989)預計在6月底掛牌上市，今(2018)年第一季每股獲利0.71元，第二季則為傳統淡季，其中4月份因機器設備歲修造成單月營收下滑，不過5月則可恢復正常；在供需平衡下，2018年估銅箔加工費維持穩定，下半年營運表現將優於上半年，公司則持續拉升汽車板市場比重，並已開發反轉箔等新產品，切入高利基的伺服器以及高頻高速市場(上圖為榮科總經理陳銘樹)。

 

榮科成立於1997年，資本額14億元，主要業務是電解銅箔的設計製造和銷售，大股東為榮化，持股占72.25%，預估上市後榮化持股會降至65%的水準。

 

榮科銅箔產品主要是供應給銅箔基板以及印刷電路板廠商，產品包括9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz等，主要供應台灣、中國、泰國、日韓及歐洲等地區的需求。

 

看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展，榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品，營收佔比已自2014年的18%提升至2017年30%，展望2018年，榮科將持續耕耘汽車應用，深化客製化能力以提升車用產品比重並穩健毛利率，預估車用產品占比重可達35%的水準。

 

榮科現已開發出反轉箔，其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板，預計2019年放量，主供現有客戶高頻高速銅箔應用，另外，榮科也開發出特殊板卡用銅箔，已通過歐洲晶片卡大廠驗證並出貨。

 

在產能部分，榮科既有四條產線，年產能約11000噸，預計2018年新增一條高階VLP(Very Low Profile) 產線，並於2019年投產，預計新產能將開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品市場商機。

MoneyDJ新聞 2017-06-29 11:18:15 記者 萬惠雯 報導

銅箔廠商榮科(4989)甫登興櫃，今年續迎銅箔產業供不應求的市況，目前訂單能見度已達第三季，預估今年加工費為調漲表現，且擬優化產品組合，提升較高單價PCB用銅箔比重，提升獲利表現，而在新產品，則朝多層、高密度、高耐熱領域發展，而車用銅箔也已在送認證中。

榮科為榮化(1704)旗下的銅箔廠商，榮化持股75%、榮化董事長李謀偉以及其它持股25%的水準，主要生產銅箔基板以及印刷電路板廠商所需要的電解銅箔。

在產能的部分，目前榮科最大設備年產能為13300噸，擁有29台電解機台、8台後處理機台，在產品上，已量產上市的產品包括2oz、1oz、1/2oz、1/3oz，同時也已開發9um銅箔產品。

至於整體銅箔產業，受惠於2015年以來中國電動汽車產業的發展，推升動力鋰電池的需求爆發，也因此，鋰電池銅箔的需求也爆發性成長，因為鋰電池銅箔的價格和利潤較高，使許多銅箔廠商轉產至鋰電池產業，擴大PCB用銅箔的缺口。且因為銅箔產能建置的時間長，以目前規劃來看，要待2018年時，才會有較大的新產能開出，在供不應求下，造成銅箔與銅箔基板同步漲價，預估在2017年產能增加有限下，今年加工費為調漲表現。

榮科認為，目前需求仍大於供給，訂單能見度可達第三季，公司產品已打入包括美/中/韓系的手機大廠供應鏈，且因產能較小，可配合客戶調配產線，有助於毛利率提升；而在成本部分，自2016年起，榮科機器設備折舊已大致提列完畢，折舊費用大減，且透過節電設施、技術改良等降低製造成本。

目前榮科產品客戶面主要在銅箔基板以及印刷電路板領域，擬持續將產品應用擴散至NB/手機/LCD/汽車板以及HDI等領域上，且調整客戶分配比例，擬降低價格較低的銅箔基板客戶比重，逐漸提高高單價PCB的客戶比重，以提升獲利。

而在新產品的發展，榮科未來也將進一步朝多層化、高密度化、薄型化、高耐熱性領域開發邁進，可以運用在運動休閒、汽車、航太以及醫療產業，而車用銅箔領域，目前已在送認證當中。