MoneyDJ新聞 2018-10-22 13:39:46 記者 新聞中心 報導
半導體封裝設備供應商均華(6640)於明(23)日以每股37.5元上櫃掛牌；均華於今年第一季逢產業谷底，呈現每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後淨利達1.5元、較去年同期的0.86元明顯成長，另因全球及半導體設備需求持續增溫，第三季合併營收為2.7億元，較去年同期成長11.83%。
均華表示，由於公司產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64.73倍，中籤率僅為1.54%，顯示投資人非常看好掛牌後之表現；展望未來，隨傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的資通訊產品IC之需求持續增加，公司設備出貨將受惠於終端應用面成長的需求。
另外，均華亦表示，公司布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累積眾多台灣封測大廠實績，是台係封測業者在大陸擴廠時的設備供應商首選，且在大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時，公司也和大陸本土封測大廠維持長久且良好的合作關係，此係公司長期發展的成長引擎之一。
根據國際半導體產業協會(SEMI)今年9月公布的中國積體電路產業報告指出，中國大陸前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%；另根據SEMI最新報告指出，中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上，因此未來幾年內，中國大陸將有機會成為半導體設備需求的最大市場。
均華進一步指出，公司長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求，如公司目前正在開發應用在Micro Led顯示技術製程中，將巨量且屬微米等級的LED晶粒，透過高準度的設備，將之佈置在目標基板或者電路上的巨量轉移(Mass Transfer)製程設備即是最好的案例。
半導體設備廠再添新兵，設備廠均豪子公司均華精密（6640）將於今年10月23日自興櫃轉上櫃，均華董事長梁又文表示，隨著半導體先進製程不斷向前推進，晶圓代工廠及封測廠資本支出持續增加，未來營運有信心持續成長。
法人看好，下半年進入傳統旺季後，今年前三季將可望勝過去年全年水準，今年每股淨利有機會挑戰4元水準，明年隨著搭上MicroLED、車用晶片帶動下，明年可望上看5元。
均華目前專攻半導體封測設備領域，公司將近有8～9成營收來源為沖切成型機級晶粒挑揀機，應用在晶片檢測、挑揀及雷射刻印等，競爭對手為美日廠商，隨著對手逐步開始退出沖切成型機市場，均華在該領域的市占率也正在逐步提升當中。
對於均華未來成長力道，梁又文認為，由於車用晶片為符合國際車規認證，因此未必會採用最先進的封裝技術，因此技術較為成熟的沖切成型機就成為首選，均華也趁勢切入車用市場，未來車用領域市場將成推動均華成長主因之一。
另外，梁又文指出，隨著晶片開始走向異質整合封裝，一顆晶片當中需要記憶體、電源管理及運算晶片，因此將帶動整合扇出型封裝（InFO）及CoWoS的2.5D封裝等市場興起，將可望帶動高階挑揀機及光學檢測設備需求旺盛。
據了解，均華的晶片挑揀機及沖切成型機等設備已經成功打入日月光、矽品、頎邦及中國大陸天水華天等封測廠。法人圈盛傳，均華也已經成功打進台積電供應鏈。均華不評論客戶概況。
均華今年上半年合併營收為4.28億元、年減7.36％，不過在高階挑揀機出貨暢旺帶動下，毛利率年成長2.2個百分點至32.8％，帶動稅後淨利年增45.83％至3,500萬元，每股淨利1.34元。法人認為，均華下半年在旺季加持下，業績將可望明顯優於上半年表現，全年每股淨利將上看4元水準。
此外，均華目前透過挑揀設備切入MicroLED市場，預期最快明年上半年將開始小量出貨。法人預估，明年在車用、高階封裝及MicroLED等設備出貨暢旺帶動下，全年每股淨利可望挑戰5元。均華不評論法人預估財務數字。
(工商時報)
2017-10-09 00:03經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
設備廠均豪旗下的子公司均華（6640），受惠於兩岸封測廠搶進先進製程，去年交出每股稅後純益（EPS）達4.67元的漂亮成績單，今年上半年也賺進1.6元，成為挹注母公司均豪，及母公司大股東志聖的小金雞。
均華實收資本額2.57億元，均豪占66.8%股權，志聖持股3.8%。董事長梁又文為均豪法人代表董事，也是志聖董長梁茂生的長子。
均華的晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈。由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台，被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。
均華成立於2010年10月，是自均豪分割出半導體事業部門，結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械，主要產品包括：精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造／沖切，晶粒挑揀機、黏晶機等半導體製程設備。
均華近年受惠半導體廠擴產，營運有不錯表現，連續二年交出每股純益逾4元佳績，今年上半年合併營收5.15億元，稅後淨利4,123萬元，每股純益1.6元。
均華今年8月營收0.93億元，月增46%，年增9.3%；累計今年前八個月合併營收6.72億元，年減5.1%。
均華小檔案
成立日期：2010年10月15日
興櫃日期：2017年8月11日
實收資本額：2.57億元
主要法人股東：均豪約占66.88%
董事長：梁又文
總經理：許鴻銘
主要營業項目：機械設備、模具製造及銷售
資料來源：採訪整理
個股：半導體設備商均華11日上興櫃，均豪、志聖潛在投資收益可期
2017/08/04 11:41 財訊快報 李純君
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2017-08-04 11:04中央社 新竹4日電
半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易，母公司均豪持股價值達6.88億元。
均華成立於民國99年10月，前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械，主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。
均華目前實收資本額2.57億元，均豪持股比重達66.88%，志聖持股3.87%。
均華近年受惠半導體廠積極擴產，營運有不錯表現，連續2年每股純益逾4元，今年上半年合併營收5.15億元，稅後淨利4062萬元，每股純益1.58元。
均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易，均豪潛在投資收益可觀，以均華登錄興櫃參考價40元計，均豪持有均華股份價值達6.88億元。
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