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MoneyDJ新聞 2018-11-20 09:05:08 記者 鄭盈芷 報導
友威科主要從事真空濺鍍代工與濺鍍設備的銷售，前年真空濺鍍代工約佔營收45%、設備銷售約佔55%，不過去年設備比重已大幅拉升至79%，今年前3季則為78%；公司真空濺鍍代工以筆電等3C產品為主，毛利較差，而設備銷售則包含光學鍍膜、高階Sip EMI鍍膜與晶片散熱鍍膜、乾式蝕刻等綠色環保製程，廣泛應用於半導體、汽車、5G手機、綠能光電等產業，屬於毛利較高的一塊，且對營收貢獻也較為明顯，機台平均售價可達80~100萬美元，是以，隨著設備比重提升，友威科去年起在營收、毛利率與獲利表現都有顯著彈升。
李原吉指出，真空濺鍍乃是透過離子碰撞在表面形成薄膜，屬於物理沉積，因此不會產生化學反應，製程較為環保，而公司所開發的連續式濺鍍設備(in-line sputter)除了具備自動化的優點，相較於傳統爐式一次需進爐千片，連續性一次則只放30~40片，如果出問題不會一次產生一堆報廢，且公司所開發的設備每30秒就可出一盤，實際產出速度又快於爐式。
因應去年玻璃背蓋需求，李原吉表示，公司先前已經與客戶開發了兩年，去年也正式放量；友威科去年設備類營收有86%來自光學鍍膜，而今年美系品牌光學鍍膜設備出貨雖較去年減少，但隨非蘋手機大量採用光學鍍膜，友威科今年光學鍍膜預計可佔設備營收61%，至於去年佔10%的汽車應用，今年則估增至19%；去年半導體約佔1%，今年估達6%，其它類應用今年則佔14%。友威科期望光學鍍膜、汽車、半導體三大主軸能均衡發展，避免過去過於集中3C消費電子產業的問題，以避免單一產業不佳的風險。
在半導體應用方面，目前先進封裝領域尚未發展出標準型封裝，各家半導體大廠都採用自己的解決方案，而封裝技術在尺寸精度的需求下，傳統封裝製程設備已遇到瓶頸，過去的濕式蝕刻與濺鍍製程逐漸被乾式製程取代；友威科針對晶片嵌入(Chip Embedded)或是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel level Package，FOPLP)，已推出高效能連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備，另外也提供EMI shielding金屬濺鍍，解決晶片散熱需求。
李原吉指出，半導體設備大廠都各有山頭，友威科所做的乃是開發新的應用領域，下半年已在出貨，明年可望有明顯貢獻；法人認為，友威科產品除具價格優勢，因應大陸半導體自製需求提升，公司也看到不錯的機會。
友威科前10月合併營收為8.07億元，年減20.76%，而就公司今年設備接單狀況來看，法人推估，今年營收有機會與去年相當，不過仍得看年底實際出貨入帳狀況，而有部分今年底出的機台則可能認列至明年上半年，因此明年上半年淡季狀況會較今年同期改善。
友威科明年營收成長目標為15~20%，看好半導體大幅成長，汽車穩健增長，而光學鍍膜則相對降低，就合併營收角度來看，友威科預計明年代工類營收維持2成上下，光學鍍膜由今年的約5成降至35~25%，半導體則增為2~3成，汽車由15%往25~15%前進，其他類則約5~8%。
友威科前3季毛利率為31.67%，較去年同期的34.29%下滑，不過仍維持30%以上的水準，而在設備比重維持高檔下，友威科明年毛利率也可望維持近兩年水準。
【時報記者彭昱文台北報導】
友威科(3580)去年受惠高階智慧型手機元件廠訂單挹注，設備入帳金額提升，營運現轉機。法人指出，友威科去年下半年訂單狀況樂觀，全年擺脫多年虧損不是問題，而這股成長態勢有望延續至今年，友威科今(4)日盤中漲停鎖死69.7元作收。
法人表示，友威科去年在設備收入比重提升下，獲利結構明顯改善，去年下半年開始訂單狀況樂觀，帶動獲利大幅成長。加上減資彌補虧損，去年全年營收獲利將呈現大幅年增，而這股態勢有望延續到今年。
友威科主要從事真空濺鍍設備、真空鍍膜代工、以及半導體設備業務，在設備領域，友威科技生產設備產品，主要應用在手機鏡頭元件、系統單晶片（SiP）、3D封裝、OLED（有機發光二極體）等製程。產品跨入半導體、高階封裝、高階手機應用以及汽車電子等產業。
友威科去年1-11月營收10.97億，年增136.31%。去年前三季毛利率34.29%，EPS為4.02元。
(時報資訊)
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