封測廠超豐（2441）去年第四季營運受市況影響而轉弱，展望今年，執行長謝永達認為因上半年保守，預期首季營運仍偏弱，但第二季有機會好轉。目前預期下半年市況有機會復甦，可望帶動超豐下半年營運持續好轉。
超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高，年增3.4％。但毛利率26.4％、營益率22.8％，低於前年28.9％、25％，分創近5年、近3年低點。受本業獲利率下滑影響，稅後淨利23.75億元，年減5.3％，每股盈餘4.18元，低於前年4.41元。
超豐去年第四季合併營收28.41億元，季減13.1％、年減9.2％，創1年半低點，毛利率21％、營益率17.4％，雙創5年半低點。稅後淨利4.4億元，季減34.2％、年減32％，每股盈餘0.79元，亦雙創5年低點。
超豐財務長暨發言人陳笙表示，去年前三季營運逐季成長，第四季受景氣影響、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定影響而下滑。由於設備投資、頭份廠擴充封測產能使資本支出飆高，折舊、製造、人事等營業費用增加，致使毛利率、營益率明顯下滑。
謝永達指出，去年營收成長3.4％，主因前三季營運非常好，第四季雖下滑，但對全年影響不大。至於帶動成長的主要產品應用，來自特殊應用的高速運算（HPC）、汽車電子、NAND Flash、微控制器（MCU）訂單需求，以及投資晶圓、終端測試產能的效益顯現。
展望今年產業市況，謝永達表示，包括PC、手機上半年市況需求仍偏弱，高速運算（HPC）尤其遭逢逆風，且AI、5G、IoT等新應用需求未平順銜接。整體而言，目前遭逢約10年一度的半導體產業景氣循環，上半年仍在去化庫存。
由於上半年景氣市況保守，謝永達預期超豐首季營運偏弱，第二季有機會好轉。同時，由於超豐客戶群廣、產品線齊全，一旦市場復甦將可帶動營收快速回溫，目前預期下半年市況有機會復甦，帶動超豐下半年營運持續好轉。
面對景氣逆風，謝永達表示，超豐將蹲好馬步，聚焦強化技術、品質、服務及效率等基本功，持續因應客戶需求投資新技術、新產品，上半年先保守投資控制成本。同時，近年致力拓展國際客戶繳出不錯成績，後續仍將持續爭取訂單商機。
謝永達指出，超豐球柵陣列（BGA）產線已量產，並持續精進閘型陣列封裝（FCLGA）和後段晶圓級封裝（WLP），為增加國際客戶接單機會、備妥備用產能，規畫建置第2套後段WLP產能。同時，頭份新廠凸塊（Bumping）月產能目前1.2萬片，今年將進行去瓶頸。
(時報資訊)
MoneyDJ新聞 2018-07-25 11:34:46 記者 林昕潔 報導
超豐(2441)第二季營運暢旺，營收創單季歷史新高，EPS達1.13元，亦創同期新高，帶動上半年營收、獲利皆創同期新高，累計EPS達2.23元，優於市場預期。展望後市，執行長謝永達看好，單月營收皆可維持在10億元以上水準，下半年營運可望優於上半年。法人預期，今年在國際大廠客戶越來越多，布局高速運算、物聯網、車用等領域皆增溫下，全年EPS估達4.8~5.2元。
超豐為IC封裝測試廠，力成(6239)為其大股東之一，持股超過42%。2018年上半年之產品服務佔營收比重分別為：封裝85.7%、測試14.3%。依封裝製程之營收比重分別為：Cu Wire 68.2%、Au Wire 24.7%、Flip Chip 6.6%。依產品別之營收佔比分別為：邏輯IC 57.4%、類比IC 36.5%、Flash 6.1%。
公司第二季受惠客戶拉貨動能續佳，營收達31.93億元，創下單季營收歷史新高，季增4.6%、年增8.0%，毛利率為28%、營業利益率24.6%，稅前淨利8.42億元，稅後淨利6.41億元，EPS 1.13元，優於市場預期。
累計上半年營收達62.46億元，年增9.3%，創歷史同期新高紀錄，毛利率為28.3%，營業利益率24.7%，稅前淨利15.82億元，稅後淨利12.66億元，亦創歷史同期新高，年成長6.7%，EPS 2.23元，優於去年同期的EPS 2.09元。
董事長蔡篤恭表示，過去超豐的客戶以國內IC設計廠為主，近年爭取到國際大廠訂單，使營收表現從2017年開始，持續維持成長，目前看到至2019年都可以朝向很好的狀況進行。
執行長謝永達並表示，公司目前單月營收皆可望維持在10億元以上水準，認為照往年經驗，下半年在歐美聖誕節、大陸雙十一等大型購物節挹注下，營運可望優於上半年。
法人表示，公司在高速運算、物聯網的相關產品都開始增溫，國際大客戶的名單越來越多，且布局車用安全性晶片封測成功，預期今年EPS可達4.8~5.2元，明年可望受惠國際大廠新客戶、新訂單挹注，營運持續成長。
公司受惠客戶訂單強勁，目前一、二廠產能持續維持滿載，資本支出方面，去年資本支出達27億元，今年光上半年資本支出已超過15億元，認為今年資本支出金額可望上看27-30億元。公司強調，產能擴充主要來自看得到的需求提升，一直以來，公司產能利用率皆維持在90-95%，未來也將保持此水準，並不會先投資產能等客戶訂單進來。
此外，在凸塊產能方面，目前8吋凸塊產能約1.2萬片，產能非常吃緊，預計第二條產線將於明年首季建置，屆時凸塊產能可望擴充至2.2~2.5萬片，且有助爭取國際客戶訂單。
封測廠超豐電子（2441）去年受惠於國際半導體大廠擴大釋出委外代工訂單，加上成功完成車用晶片供應鏈認證，全年營收衝上119.52億元，年增13.1％並創下歷史新高。超豐今年國際大廠訂單到位，加上將開始承接IDM廠自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片封測訂單，法人看好營運將逐季成長，全年每股淨利將上看5～6元。
超豐去年受惠於消費性及網通IC、電源管理IC、NOR Flash等封裝接單進入旺季，特別是主攻的四方平面無引腳封裝（QFN）接單暢旺，去年前三季合併營收達88.23億元，歸屬母公司稅後淨利18.61億元，每股淨利3.27元。
超豐去年第四季合併營收季增0.7％達31.28億元，續創單季營收歷史新高，全年合併營收119.52億元，年增13.1％亦改寫歷史新高紀錄。法人預估超豐去年每股淨利將上看4.3～4.5元，以過去股利政策為前年每股淨利7成的情況來看，今年每股可望配發3元現金股利。超豐不評論法人預估的財務數字。
在母公司力成的協助下，超豐成功打進國際半導體廠供應鏈，過去2年已陸續獲得艾科嘉、IDT、微芯等多家業者擴大釋出委外代工訂單，並推升去年合併營收改寫新高。今年國際大廠持續將封測代工訂單擴大委外，超豐已擴產因應客戶需求，並提升技術層次爭取晶圓級封裝訂單。
超豐今年完成先進的8吋晶圓凸塊及晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）產能擴產，頭份新廠去年下半年第3層至第5層陸續進行裝機建置產能，建置月產能1.2萬片8吋晶圓凸塊生產線，以及每月1000萬顆WLCSP生產線，未來將配合客戶需求擴產，8吋晶圓凸塊最高可擴大至10萬片，WLCSP每月產能可擴大至1億顆。
再者，隨著車用晶片快速成長，車用市場對功能安全系統的需求逐漸增加，超豐已順利取得德國萊因（TUV）ISO 26262汽車功能安全認證，為了從安全係數較低的車用電子晶片封裝，跨入更高端的安全晶片封裝。由於超豐目前國際半導體客戶都是在車用晶片市場擁有不錯的市占率，法人看好超豐今年將可順利卡位自駕車及ADAS應用晶片封測市場，有助於提升營收及獲利表現。
(工商時報)
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