MoneyDJ新聞 2019-03-21 10:48:53 記者 萬惠雯 報導
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台燿營運展望 |
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1.去年每股獲利7.46元 擬配發股息4.5元 |
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2.高頻高速產品具競爭利基 |
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3.5G/AI以及大數據推動高速傳輸的需求 |
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4.持續優化產品結構 |
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5.新竹新廠主攻高階產品 第三季量產 |
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6.第一季淡季效應明顯 為今年營運谷底 |
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7.法人估今年每股獲利挑戰8元水準 |
銅箔基板廠商台燿(6274)去年每股獲利7.46元，擬配發現金股利4.5元；台燿在高頻高速的銅箔基板產品具競爭利基，可望迎未來5G市場需求，公司也持續優化產品結構，提升毛利率表現，惟展望近期，第一季在中美貿易戰以及客戶庫存調整下，淡季效應明顯，本季估為今年全年谷底，第二季營運盼回升。
以台燿營運結構來看，高速產品HSD占比重74%、HDI占比重12%、其它占14%。台燿去年第四季毛利率22.91%，每股獲利1.8元，全年毛利率22.61%，較前年的20.73%提升，每股獲利7.46元，創下歷史新高，公司擬配發4.5元現金股利，以昨日收盤價105元計算，殖利率為4.3%的水準。
展望第一季，整體大環境景氣不佳以及中美貿易戰的陰霾下，台燿前2月營收年衰退13%，淡季效應明顯，而以不同市場來看，消費性產品以及Server需求仍相對趨緩，且一般型產品較容易受到淡季同業降價搶單的壓力，整體第一季營收將為今年全年谷底，3月營收則可望回升。
台燿在高頻高速產品具有競爭利基，產品可應用在網通、基地台以及伺服器等具有高速傳輸且低損耗、可高耐熱等需求特性領域，台燿去年主要成長動能即為隨著100G交換器的轉換加快，客戶數增加，而400G則小量出貨中，而因看好5G/AI以及大數據等帶動高頻高速產品的需求，台燿也持續進行產品組合的優化，料有利毛利率表現向上。
展望5G時代來臨，台燿則與PCB廠合作，將應用mid low loss、very low loss以及super low loss等產品送設備廠商進行驗證，但因5G規格尚未明確，目前市場上5G的貢獻都是類似pre-5G的產品，今年的貢獻也仍未定。
而在產能部分，台燿目前生產基地在台灣新竹、中山以及常熟廠，台灣廠主要生產高階產品，台燿自去年起即在兩岸擴產，包括在大陸常熟以及台灣新竹新廠，新廠預計將於第三季量產，可增加30萬張的月產能。
銅箔基板廠—台燿(6274)第2季及上半年財報出爐，其中第2季合併毛利率為22.5%，年增2.42個百分點，稅後盈餘為4.52億元，年增77.25%，單季每股盈餘為1.84元，累計上半年每股盈餘為3.47元，由於財報亮眼，獲日系外資及本土法人力挺，其中日系外資重申「買進」評等，目標價上看140元，本土法人則維持「增加持股」評等，目標價調高至152元，受此激勵，台燿今天盤中股價逆勢強攻漲停板。
台燿產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL佔比約80%，壓合代工約20%，公司近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，受惠於基地台及各項基礎建設建置需求，帶動台燿業績穩定成長。
台燿第2季合併營收45.76億元，營業毛利為10.29億元，單季合併毛利率為22.5%，年增2.42個百分點，稅後盈餘為4.52億元，單季每股盈餘為1.84元；累計上半年合併營收為90.13億元，營業毛利為19.45億元，合併毛利率為21.58%，年增0.15個百分點，稅後盈餘為8.52億元，每股盈餘為3.47元。
台燿7月合併營收為15.89億元，月增7.15%，年增24.9%，為今年3月以後高點，累計1到7月合併營收為106.03億元，年成長16.78%。
台燿表示，由於基地台及各項基礎建設持續建置，有助於公司未來營運。
日系外資表示，由於數據中心的升級趨勢以及HDI產品加速，台燿具有高速傳輸升級以及即將推出的5G趨勢議題，重申台燿買進評等，目標價上看140元。
本土法人調高台燿今年及明年獲利預估，每股盈餘分別達8.28元及10.1元，看好台燿在高速網通產品的領先地位，維持「增加持股」評等，目標價由115元調高至152元。
(時報資訊)
台燿科技(6274)1月合併營收為15.45億元，月增6.19%，年增23.3%，創下單月歷史新高，為反映原材料成本上漲，CCL及PP產品價格陸續調漲，且公司高階HSD比重提升，今年毛利率可望優於去年，法人看好台燿今年營運表現，法人預估，台燿今年業績可望較去年兩位數成長，再創歷年新高，台燿亦斥資1.4億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能，擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主，預計2019年投產，為營運再添動能。
台燿產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL占比約85%到90%，壓合代工約10%到15%；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠，台燿近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，公司在前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業。
目前台燿CCL相關產品中應用於高速傳輸，即HSD相關產品比重持續提升，2017年前3季約占66%，而去年第4季在部分Very Low loss/Super Low loss等高端產品出貨挹注下，可望進一步提升，今年更有機會達70%以上。
在HDI部分，台燿與日商日立化成簽署技術授權協議，取得台灣地區679FG載板相關技術進行製造，跨入積體電路基板領域後，公司加快在相關市場布局，法人預估，除原美系客戶NB相關產品外，未來也將供應平板等產品，在非美系類載板材料也有機會突破，成為公司未來營運的新動能。
看好5G及高階伺服器等高速傳輸產品前景，台燿斥資1.4億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能，擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主，預計2019年投產。
台燿於去年12月6日公告已與美商ISOLA USA CORPORATION達成和解協議，雙方合意終止在美國聯邦巡迴上訴法院對亞歷桑那聯邦地方法院審理之Isola控告台燿型號TU-872SLK 與TU-872LK之產品侵害其專利案件，由於公司近兩年已累計提列了4.2億元到4.3億元準備金，未來和解金與4.2億元差額將於去年第4季一次認列，多退少補，今年起上述官司已不再干擾公司未來營運及獲利。
(時報資訊)
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