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MoneyDJ新聞 2018-04-13 08:31:15 記者 新聞中心 報導

華晶科(3059)與美國晶片大廠高通(Qualcomm)合作更進一步,繼雙方共同進軍3D感測領域後,高通於2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)發表新一代人工智慧(AI)「視覺智慧平台」及兩款物聯網(IoT)系統晶片QCS605與QCS603,即由華晶科提供參考設計,並完成開發虛擬實境(VR)360度原型相機供全球品牌廠採用,並首度於展中亮相,可望為華晶科營運增添新動能。

華晶科表示,透過此次合作,讓公司成為高通全球首家設計開發夥伴暨ODM廠。華晶科為高通新晶片提供參考設計,主因高通認可華晶科的開發生產能力,將有助其快速建立物聯網生態鏈;而華晶科則可藉由高通新晶片的強大人工智慧視覺平台,提供品牌商高附加價值以及差異化產品設計,搶攻智慧物聯網市場。據了解,華晶科另一款商用監控攝影原型機,預計將於今年下半年完成。

高通宣佈推出的「視覺智慧平台」,搭載自家10奈米FinFET技術及QCS603/QCS605等系統單晶片,可為裝置內建的相機處理和機器學習等,提供強大的人工智慧運算能力。高通表示,QCS603與QCS605晶片目前為送樣階段,基於QCS605所開發的虛擬實境360度相機已上市,預計下半年推出基於QCS603所開發,具工業級的安全相機參考設計。

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