MoneyDJ新聞 2018-08-16 11:44:06 記者 林昕潔 報導
同欣電(6271)第二季受毛利率下滑,且費用增加,使本業獲利反較前季往下,幸而在業外挹注下,EPS為1.21元,優於前季但遜於去年同期。展望第三季營運,公司預期營收僅高個位數季增,幅度遜於去年同期季增15%,不如市場預期。主要原因,在於RF模組以及陶瓷基板出貨降溫,第三季僅CIS影像感測產品成長強勁,主要受惠美系智慧型手機大客戶進入拉貨旺季。法人認為,今年下半年優於上半年的態勢不變,不過成長幅度有限,今年整體獲利恐遜於去年(EPS 5.91元)。
同欣電為高功率LED散熱陶瓷基板的領導廠商,也是利基型多晶模組封裝之領導廠商。公司主要四大產品線,今年第二季營收佔比分別為:陶瓷基板營收占比50%、CIS影像感測產品營收占比為24%、混合積體電路營收占比為20%、高頻元件(RF模組)營收占比為5%、其他產品營收占比1%。
同欣電第二季營收為17.6億元,較前季小幅成長,但因成本墊高,毛利率降至21.66%,季減0.54個百分點,營業利益率亦下滑至9.95%,季減0.57個百分點,使本業獲利為1.75億元,遜於前季1.81億元,業外因有匯兌利益挹注,使稅前淨利回升至2.54億元,稅後淨利2.00億元,EPS 1.21元,優於前季0.96元,但遜於去年同期1.22元。
展望第三季旺季營運,公司預估營收僅高個位數季增,幅度遜於去年同期季增15%,不如市場預期。公司表示,主因上半年動能強勁的陶瓷基板業務,因東南亞及印度的公共照明專案告一段落,第三季出貨降溫,要至第四季訂單方回溫;此外,中美貿易戰,影響客人車用零件交貨到中國做成燈具,目前客戶做庫存調整,並觀望後市,但仍預期至第四季動能會轉強。
此外,公司表示,RF模組方面,PA客戶被併購後,少一個重要客戶,幸而光纖產品強勁,可望補強,不過,下半年應用在datacom與telecom的光纖客戶,因終端客戶被美國禁運,使出貨受阻,第三季與第四季前半將受到影響。
同欣電認為,第三季主要成長動能為CIS影像感測產品,包括可見光(主要客戶為OV)與不可見光(3D感測產品)。法人分析,以七月營收來看,影像感測產品出貨月增40%、年增8%,成長動能強。同欣電並預估第三季影像產品可望季增60%,主要來自:美系智慧型手機大客戶3D感測產品出貨增溫;且在可見光部分,今年可望新增一個全球前二大的CIS廠商,另外安卓陣營智慧型手機的3D感測產品亦有相關案子正在進行。
法人認為,公司下半年營收、毛利率皆可望優於上半年,不過今年下半年四大產品線僅CIS影像感測有動力,預期營運動能偏弱,成長幅度有限,全年獲利表現恐較去年(EPS 5.91元)下滑,預估今年EPS約在5.3~5.8元之間。
MoneyDJ新聞 2018-08-10 17:33:22 記者 新聞中心 報導
陶瓷基板供應商同欣電(6271)今(10)日召開法說會,展望第三季,同欣電總經理呂紹萍表示,第三季影像產品需求強勁回溫,第三季業績可望季增高個位數百分點,並預期下半年、營收毛利率均將優於較上半年。
關於第三季營運,呂紹萍表示,今年第三季的季增長力道可能不如去年同期的季增15%,主因是陶瓷基板和高頻無線通訊(RF)模組兩項產品線受到部分因素干擾,不過,因影像產品需求強勁回溫,預期第三季整體營收季增率將達到高個位數百分點。
同欣電指出,影像產品成長動能主要來自可見光和紅外線產品需求都強力復甦,去年同期營收季成長60%,而今年成長動能可望相當;另外,混合積體電路模組第三季營收則預估將持平,但第四季動能會強勁回升。
呂紹萍也指出,紅外線影像感測器的需求開始回溫,目前發射端有4個案子在進行,其中2個案子是組裝,進展順利,1個已開始生產,1個還在樣品階段,但稍作調整後即可生產。陶瓷基板則有2個案子已經交給模組廠,現在已開始出貨。不可見光亦新增了1個新客戶。
同欣電表示,陶瓷基板客戶主要是將零件運到中國大陸進行組裝再出口,因中美貿易戰升溫,恐影響相關產品出口美國,客戶因而調整庫存,亦影響對同欣電下單;不過,陶瓷基板預估將於今年第四季逐漸回溫,且第四季汽車頭燈用陶瓷基板成長可期,今年預估也將有雙位數百分點的成長。
而在高頻無線通訊(RF)模組方面,呂紹萍表示,因2016年最大客戶遭併購後調整策略,逐步將設計等訂單改由自家負責,相關訂單預計將於2019年將結束,但同欣電也持續透過光纖模組生意來彌補業績缺口;預估第三季和第四季前段部分客戶通訊和資料中心應用業績可能會趨緩,但第四季底到明年將開始回溫。
3D觸控採用率遇亂流,里昂證券指出,大陸Android智慧機陣營採用3D感測進度不如預期,不利同欣電(6271)營運,將投資評等降至「賣出」,推測未來12個月合理股價106元;凱基投顧則預料,新款6.1吋LCD iPhone可能移除3D觸控模組。
里昂證券科技產業分析師陳淑玲指出,市場看待同欣電獲得3D感測相關商機,似乎太過樂觀,一來晶圓重組業務價格持續走低,二來大陸Android智慧機採用3D感測速度緩慢。
凱基投顧科技產業分析師郭明錤認為,今年下半年推出的新款6.1吋LCD iPhone,可能移除3D觸控模組,原本LCD版iPhone供應鏈如:軟板、IC供應商等,可能會失去訂單。
但相反地,因下半年新LCD版iPhone是有史以來屏幕占比最高的LCD機種,為強護機構設計與保護LCD面板,預期新iPhone的out-cell觸控模組除表面玻璃與觸控感測器外,還包含金屬機構件,整體單位售價可能超過20美元。
由於整體單價明顯高於3D觸控模組,因此,觸控模組廠商仍可受惠。
里昂說明,儘管3D感測應用是未來長線主流,但是市場忽略了3大風險:1.重組晶圓服務價格遭受侵蝕,可能衰退20%。2.市場太早就把2019年新iPhone的環境感測功能,與3D感測模組銷售作連結,預期太高。3.大陸Android智慧機OEM廠受到設計不易與成本偏高雙因素侵擾,放慢採用3D感測。
考量上述來自3D感測營收不如預期風險,里昂認為,同欣電今、明年營收年增率僅5%與9%,不若想像樂觀,實際獲利更會比預期低1成以上。
(工商時報)
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