MoneyDJ新聞 2019-03-27 09:59:41 記者 林昕潔 報導
雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案，客戶群涵蓋台積電(2330)、聯發科(2454)、海思、日月光(3711)等IC設計、晶圓代工、IC封裝測試廠等，前10大客戶佔營收比重約達6成。公司主要三大產品線以及佔營收比重為分別為：IC測試載板 69%、高階探針卡 12%、老化測試載板 15%。目前台灣佔營收比重約80%、中國佔20%，主要競爭同業為中華精測(6510)。
公司營收在2017年落到谷底，僅5.54億元，幸而2018年老化測試載板營收成長三倍、及高階探針卡成長90%以上，帶動2018年營收回升至6.48億元、年增16.88%，不過毛利率受產品組合影響，降至52%，遜於2017年54.33%，2018年稅前淨利1.84億元、稅後淨利1.46億元，EPS 5.94元，優於2017年4.39元。
公司主要產品為IC測試載板，主要針對高速、高頻的半導體產品，過去隨著2G至4G市場成長營運起飛，不過隨著4G市況趨於飽和，公司近四年IC測試載板的營收佔比從2015年的87%，降至2018年的69%，並積極開發另兩項高成長型業務。
其中，探針卡占整體營收比重從2015年度的5.90%上升至2018年度的12.34%，另，IC老化測試板占整體營收亦從2015年度的0.43%上升至2018年度的14.86%。
展望今年營運，公司認為，IC測試載板動能仍持平，須待2020年下半年5G動能起飛後，方有較大挹注，而老化測試載板、高階探針卡今年則具有較大動能，年增幅可望達30-40%。法人預期，公司今年營收可望達雙位數成長，毛利率則估維持在50-55%之間。
雍智將自己定位為無廠測試設備廠商，主要價值在於依客戶要求進行IC電路設計，將IC測試載板PCB等零組件均委外代工，而PCB代工廠以日本、韓國為主，總共有6~7家公司，公司表示，代工廠已滿足了目前的需求，短期沒有自行建置產能的規劃。
(圖說:雍智科技董事長 李職民)
IC測試載板廠雍智科技（6683）預計將於下周一（28日）登錄興櫃，每股掛牌參考價70元，由凱基證券擔任主辦承銷商。展望今年，受惠大客戶訂單回籠、新開發產品需求將發酵，今年營運成長動能可期。
2006年成立的雍智目前實收資本額約2.46億元，主要提供IC測試載板高頻高速解決方案，服務領域包括上游晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，測試載板所需搭配IC插座（Socket）、探針頭（Probe Head）、IC預燒板（Burn-in Board）測試、IC測試實驗室環境等。
雍智長期與客戶共同發展，累積深厚的測試整合技術和經驗，能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案，國內外IC設計知名大廠幾乎皆為公司客戶，目前在台灣IC測試板市場市占率約達7成。
據VLSI Reserch 產業調查資料顯示，全球IC測試板前三大廠為TSE、R&D Altanova及Xcerra，2015年IC測試板營收各為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元。雍智2015年以1760萬美元排名第9，2016年則以2000萬美元排名第7。
雍智2016年合併營收6.67億元，毛利率59.98％、營益率32.21％，稅後淨利1.69億元，每股盈餘7.34元。2017年合併營收5.54億元，年減16.99％，毛利率54.33％、營益率25.28％，稅後淨利1.01億元，年減39.7％，每股盈餘4.39元。
雍智2018年前4月自結合併營收2.16億元，年增12.53％，毛利率55.09％，稅後淨利0.56億元，每股盈餘2.29元，營運動能顯著回升，主因3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，帶動大客戶訂單回籠。
展望後市，據IEK觀察，隨著人工智慧（AI）世代來臨，國內半導體產業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測，加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域，預估今年產值年增0.5％至2.4兆元，明年再成長7.1％至逾2.6兆元，2020年產值上看3兆元。
此外，5G即將躍為主流規格，正式宣告物聯網（IoT）世代將真正來臨。雍智預期，先前投入開發的產品將陸續於今年發酵，如可靠性測試板市場已傳出好消息，對今年營運成長動能樂觀看待。
(時報資訊)
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