個股:產線滿載及新產能加持,昇陽半導體(8028)Q2樂觀,下半年還會更好
2019/05/24 16:15 財訊快報 李純君
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於客戶與訂單結構穩健,法人圈預期,晶圓薄化與再生晶圓廠昇陽半導體(8028)不單第二季營收樂觀,下半年隨新產能到位,表現還會更好。
昇陽半導體今日召開股東會,針對近期營運狀況,董座楊敏聰表示,接單與出貨依舊穩健,目前產線是滿的,第二季表現應該也還不錯,此外今年全年來看,雖然受到中美貿易戰衝擊,客戶端有人訂單減少,但也有人訂單增加,加上受惠於新產能的到位,今年整體營運表現有望較去年微幅加溫。
他也提到,昇陽半導體在晶圓薄化部分,已經達到8吋7萬片的單月產能,全球第一,而在薄化中,CMOS占比最大,功率方面則專注在MOSFET為主,至於再生晶圓方面,目前是全球前五,今年則挑戰台灣第一大。他也揭露,公司在微機電方面有微機電麥克風產線。公司整體營運可望隨著IDM客戶擴大委外代工比例,而穩健走揚。
昇陽半導體今天召開股東常會,會中承認去年財報,每股淨利1.87元,並決議每股配發1.6元現金股利。今年第一季營收5.94億元,年增28.57%,並創單季業績歷史新高紀錄。公司今日也揭露,因應客戶長線需求,不排除於後年興建二廠。
MoneyDJ新聞 2019-02-12 11:44:05 記者 萬惠雯 報導
昇陽半營運展運展望 |
1.1月營收創新高 月成長6.74% |
2.今年再生晶圓以及薄化業務都會再成長 |
3.目前產能仍都在滿載生產 |
4.再生晶圓往更高製程領域邁進 |
5.配合客戶進度 晶圓薄化再精進 |
6.今年兩大產品線產能仍有穩定成長 |
7.法人估今年營收年成長逾15%以上水準 |
再生晶圓以及晶圓薄化廠商昇陽半(8028) 1月營收創新高,目前客戶需求穩定,產能維持滿載,昇陽半表示,今年預估在再生晶圓以及晶圓薄化的業務都會較去年成長,產能也會穩定增加,整體今年的營收成長幅度,有望較去年的14-15%再提升,毛利率也可望在規模經濟效益下有所改善。
昇陽半為特殊半導體中段製程晶圓廠,業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務,占營收比重分別為40-50%、35-40%以及10-15%。以今年來說,兩大產品線的營收都會成長,但晶圓薄化占比重會微幅上升,而晶圓再生占比重則會略下滑。
昇陽半1月營收創新高達近2億元的水準,月成長6.74%,主要是延續去年10月的需求,去年11-12月昇陽半有受到機台調整以及歲修的影響,損失約1-2天的工作時間,致11-12月營收回軟,而今年1月延續去年10月的態勢,營收再創新高,目前產能開出也是滿載水準。
昇陽半去年營收年成長14.36%,今年成長將會優於去年、達逾15%以上的水準,其中,兩大產品線都成長,而晶圓薄化成長會較大,主要因為客戶IDM廠將晶圓薄化委外的比重再依其進程往上拉,且昇陽半IDM客戶8成都是國際大廠,聚焦的市場很大比重在工業用以及車用,較不受消費性電子景氣影響。
再生晶圓的部分,今年也是看成長,還會再積極爭取新客戶,在技術部分,也會再往更先進製程,目前昇陽半在20微米已在量產,公司也往20微米以下邁進。
而在產能的部分,再生晶圓目前月產能為18-19萬片/月,預計年中月產能可達21萬片;薄化月產能目前為8萬片,主要是8吋產品,今年估到年底時,月產能約是10萬片,目前已量產的先進產品為50um,主流則在100-150um的產品,目前研發已有25um以及10um,量產時間則要看客戶的進度。
而在今年毛利率的部分,在代工領域,由於規模放大有利規模經濟,再加上內部管理效率的調整,今年毛利率可望會慢慢往上提升。
MoneyDJ新聞 2018-06-13 11:16:20 記者 萬惠雯 報導
昇陽半營運展望 |
1. 半導體薄化代工廠 7月上旬掛牌上市 |
2. 5月營收創新高 有機會逐月成長 |
3. MOSFET薄化代工需求推升成長動能 |
4. 新產能5月開出 月產能可達6萬片 |
5. 2019年薄化技術可達25um |
6. 看好中國市場的成長動能 |
全球最大半導體薄化代工廠昇陽半(8028)預計在7月上旬上市掛牌交易,昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,受惠於MOSFET薄化代工需求推升,5月營收已創高,且今年可望走出逐月成長的趨勢,且因新產能5月開出,也增添整體出貨動能。
昇陽半為特殊半導體中段製程晶圓廠,業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務,終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件、生物檢測相關。在晶圓薄化部分,去年開始,功率半導體在工業用、車用等需求加溫,帶動功率半導體分離元件如MOSFET供需吃緊。
以近期來說,昇陽半5月營收創新高,5月營收為1.86億元,月成長 11.32%,營收創下歷史新高。今年昇陽半的營收有逐月成長的跡象,主要是受惠於MOSFET薄化代工需求提升所致。
據統計,由於工業4.0的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展,2016-2021車用與工業用的功率半導體將以10%左右的年複合成長率成長,且在市場上從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況,看好此趨勢可能會延續到2019上半年。
隨著3C產品日益輕薄短小,對晶圓薄化需求日漸增加,昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產,並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務,大幅降低功率損失與運送成本,預計2019年朝25um製程開發邁進。
在產能部分,目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,昇陽半去年投資的MOSFET薄化產能,從5月已陸續開出,每月產量約當6萬片。
昇陽半看好中國晶圓再生市場,由於中國近年來積極投資半導體市場,2019年中國12吋晶圓的產能佔有率將逐步放大,從目前的12%提升至19%,但中國本身並沒有12吋再生晶圓的技術與廠商,昇陽半在晶圓再生部分已插旗中國,看好中國市場的成長動能。
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