《電子零件》上季低預期＋H1看淡，欣興重摔

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠暨印刷電路板（PCB）廠欣興 （3037） 2018年第四季合併營收創204.8億元次高，帶動全年營收創757.32億元新高。惟12月營收「雙降」至近7月低點，使第四季營收低於市場預期，今早股價開低走低，盤中放量重挫8.38％至22.4元。

　截至10點半，欣興因賣壓持續湧現，股價維持逾7.5％跌幅，表現明顯弱於大盤，盤中交易量已逾6.5萬張，較昨（8）日2.54萬張暴增逾1.56倍。三大法人今年以來持續買超欣興，昨（8）日買超3042張，本月迄今合計買超高達5萬4239張。

　欣興2018年12月自結合併營收58.2億元，月減18.02％、年減6.61％，為近7月低點，但仍為同期次高。第四季合併營收204.8億元，季減4.24％、年增8.57％，改寫歷史次高。累計全年合併營收757.32億元，年增16.52％，刷新歷史新高。

　法人先前已預期欣興去年12月營收將轉弱，但看好第四季營收淡季不淡，仍可續揚至215～225億元。惟蘋果新款iPhone銷售低於預期，自去年11月起減少訂單量，使欣興去年12月營收明顯降溫，為近17月首見「雙降」，拖累第四季營收仍小幅下滑、未若預期續揚。

　展望今年，法人預期手機業者將持續去化庫存，預期首季美系及陸系客戶訂單均將持續下滑，筆電及消費性產品亦有傳統淡季效益，季減幅度預期均達雙位數。僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片，需求可望維持高檔，但預期仍將持平或季減個位數百分比。

　整體而言，法人預期欣興去年每股盈餘估逾1元，可望創近5年高點。惟今年因上半年智慧型手機市場需求疲弱，預期欣興首季營運估損平至小賺、第二季仍處低檔，待第三季旺季才能好轉，預期欣興上半年營運僅接近損平，維持「中立」評等、目標價21元不變。

個股：蘋果SLP採購未放軟、ABF載板量價齊揚，欣興營運有望走強至11月

【財訊快報／李純君報導】雖然近期市場擔心蘋果因新機銷售不如預期，恐導致對零組件的拉貨力道驟降，但業界傳出，類載板大廠欣興(3037)受惠於蘋果繼續採購新機零組件，加上ABF載板量價齊揚所賜，業績有望旺到11月。

　　受惠於旺季到來，整體產線利用率平均上揚，加上蘋果啟動新款手機用SLP類載板的拉貨，再者ABF載板繼續供不應求，同時量價齊揚，帶動欣興第三季繳出優於預期的成績單。

　　欣興2018年第三季合併營收213.87億元，季增23.59%、年增26.22%，且創單季營收新高，單季毛利率14.1%、營益率5.79%，不單由虧轉盈，本業獲利表現更是明顯跳升，而欣興第三季歸屬業主稅後淨利達9.81億元，單季每股淨利0.66元，優於預期。

　　欣興受惠於第三季獲利表現優於預期，加上法人圈傳出，欣興今年每股獲利具備挑戰1元的實力，再者ABF載板繼續供不應求，欣興近來喜獲法人圈強勁買盤，股價表現搶眼。

　　展望後續，雖然因為蘋果今年新款手機銷售不如預期，連帶引發市場盛傳蘋果砍單的消息，但業者透露，其實蘋果至今還未出現砍單情況，只是對零組件的拉貨力道有轉弱，拉貨時間出現遞延，但值得注意的是，蘋果的SLP類載板供應商到11月底為止，拉貨動能都尚未轉弱，也連帶地，業界預期，欣興單月營收可望走強到11月。

MoneyDJ新聞 2018-08-22 10:48:14 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板大廠欣興(3037)第三季在蘋果新機效應，推升HDI、軟硬結合板以及類載板進入出貨旺季，全產品線稼動率提升，另外，ABF基材的IC載板則受惠於AI的應用齊發，市場上產能未擴充，客戶下單積極，且在產能吃緊下擁有漲價的空間。法人估，欣興本季營收挑戰季增2成的水準，單季將轉虧為盈。

依2017年欣興的產品結構，IC載板占43%、HDI占36%、PCB占14%、軟板占7%的水準；而以應用市場來看，PC/NB占比重12%、Consumer占28%、Communication占17%、IC載板占43%。

展望第三季，欣興7月營收67.86億元，月增率12.55%，創下新高表現，隨著美系新機進入出貨旺季，將成為第三季的主要的營運成長動能，包括類載板良率生產已成熟，而軟硬結合板則受惠手機電池模組面積提升，且欣興在客戶的滲透率提高，推升稼動率走高，毛利率提升，單季將轉盈。

而在稼動率上，第三季PCB稼動率回升到80-85%，HDI才由8成提高到8-9成，IC載板方面稼動率也預計從第二季的70-75%提高到75-80%的水準。

另外，5G/AI的需求推升ABF基材IC載板的需求，由於近幾年供應商在ABF基材的IC載板產能供應有限，目前供應商包括日商Ibiden、Semco等，台灣則包括欣興、南電(8046)以及景碩(3189)，而欣興過去幾年在高階載板的投入已有成效，對客戶的服務、交貨、成本競爭力都不錯，隨著AI等應用重新對ABF基材的IC載板需求點火，產能吃緊，則陸續有機會向客戶反應漲價。

另外，若以廣泛的AI定義來看高速運算的市場，欣興上半年也增加了全新挖礦機的市場，同樣也是採用ABF基材的IC載板，其它如電競PC，其中的CPU/GPU也是採用ABF基材的IC載板。據法人推估，欣興的ABF基材的IC載板約占比重2成的水準。

欣興原預估今年資本支出50多億元，主要用在產線局部的擴充以及製程提升，但因為客戶需求，上修今年資本支出為70億元，其中以IC載板占其中5成支出、30%為PCB、20%為軟板。