oneyDJ新聞 2022-05-30 10:42:01 記者 王怡茹 報導

台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約6~7成，其餘為測試(其中主要是CP測試)，客戶涵蓋國內外半導體大廠等，前五大客戶占營收比重約6成；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，為公司最大股東。

台星科2022年第一季營收9.71億元，季增15.26%、年增43.42%，創同期新高；單季毛利率、營益率分別來到32.57%、25.99%，優於2021年第四季及2021年同期；稅後淨利2.28億元，季增90%、年增約1.17倍，EPS 1.67元，創歷年同期次高紀錄，且單季賺贏2021年上半年。

法人分析，台星科於2015年8月5日起與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)簽署五年技術服務合約，由合併公司保留產能以提供晶圓封裝及測試服務。該合約於前年8月到期，公司可以不受合約限制、自行展開接單，讓集團在客戶訂單、產能調度上更具彈性，也反映在營運面上。

再者，台星科去年營收年增18.09%，爆發力不若母公司強勁，主要受晶圓供給不足影響，不過，隨著主要既有大客戶展開追單，加上擺脫過去的合約束縛，今年營收出現明顯跳增。獲利部分，由於公司過去幾年資本支出謹慎，在折舊費用較少、費用有效管控下，毛利率也顯著回升，進而挹注首季獲利表現。

展望後市，台星科客戶群主要著重在網路、高效能運算(HPC)、人工智能、區塊鏈和智能家居等終端市場。公司先前指出，AI、5G、IoT等新應用加速發展，包括相關伺服器、基地台、網通設備、智慧手機商機，有望在疫情高峰過後逐漸發酵，對2022年營運抱持審慎樂觀看法。

此外，台星科今年接到更多既有台系手機客戶訂單，也是推升營運的動能之一。據了解，矽格近期配合客戶需求，將部分手機產能挪至網通等其他應用別使用，而台星科雖與矽格客戶重疊、但產品裝置與矽格不同，因此沒有變動，目前客戶下單力道維持強勁。

整體來看，法人表示，台星科目前訂單能見度約1季，第二季業績有望優於首季，惟須觀察中國解封之後，需求是否如外界期待的「只是遞延而非消失」，同時也要觀察全球政經情勢會不會進一步干擾需求，若相關變數未惡化，第三季有機會持續向上，全年營收上看40億元。

2020/11/23

封測廠台星科(3265)今（23）日受邀召開法說會，總經理翁志立表示，受惠手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，2020年下半年營運可望穩健成長，明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務。法人以此推估，看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

對於與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束，翁志立表示，以前是透過星科金朋間接取得客戶訂單，目前客戶大致順利交接、成為直接客戶。同時，星科金朋亦表示仍需要台星科產能支援，因此還是有繼續合作，目前多以高階產能為主。

台星科10月自結合併營收2.53億元，月增4.16％、年減69.89％，登近1年高點。累計前10月合併營收21.13億元，年減15.54％。若扣除去年同期認列星科金朋未足額下單補償金收入2052萬美元（約新台幣6.23億元）影響，則10月合併營收約年增16％。

翁志立表示，台星科下半年營運穩健成長，主要動能，來自4G智慧型手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、以及居家工作及娛樂需求增加。第四季資本支出預計為4.8億元，包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

展望後市，翁志立表示，5G電源管理晶片及智慧型手機量產，將成為新封裝科技成長趨勢。台星科與客戶持續開發矽光（Silicon Photonics）高階封測技術、持續開發新客戶，並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立指出，目前以銅凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝產能需求較強，主要應用於手機及人工智慧（AI）應用。目前持續開發新客戶，明年規畫會拓增晶圓級封裝新產線，以提供一站式封測服務，目前正在準備相關新產能。

(時報資訊)

《半導體》10月營收飆新高，台星科衝13月新高價

【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科 （3265） 受惠本業營運回升，配合認列星科金朋未足額下單補償金挹注，2019年10月合併營收跳升至8.41億元，繳出「3位數」雙升強勁動能，改寫歷史新高。利多激勵今日股價開盤即跳鎖漲停價29.7元，創下13個月波段高點。

　台星科早盤漲停雖一度打開，但9點20分後再度攻鎖漲停價迄今，領漲封測族群，成交量突破6400張，較昨日450張暴增逾13倍，且尚有1600張買單排隊。

　台星科公告2019年10月自結合併營收達8.41億元，較9月1.94億元跳增近3.34倍、較去年同期2.04億元跳增近3.12倍，刷新歷史新高。累計1～10月合併營收25.02億元，較去年同期25.3億元小減1.14％，衰退幅度較前三季28.6％大幅收斂。

　台星科10月營收大幅跳高，主因與星科金朋簽署5年技術服務，第4年採購量未達合約最低要求，依國際會計準則以其他收入認列2052萬美元（約新台幣6.23億元）未足額下單補償金所致。

　依雙方簽署合約內容規定，星科金朋自去年8月5日起為期1年的第4合約年期間，至少應對台星科下單6320萬美元，惟實際採購量僅3643.5萬元，下單達成率僅57.65％，故星科金朋依約支付台星科2052萬美元補償金。

　不過，若排除此一次性因素影響，台星科10月自結合併營收約2.17億元，月增約12.2％、年增約6.5％，為近7月高點、今年來次高。而站上今年營收高峰的3月，當月亦認列星科金朋未足額下單補償金1.53億元，以此推算，台星科10月本業營運表現實為今年高峰。

　台星科總經理翁志立先前法說時指出，受加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響，導致上半年營運年減33.62％。不過，單月營收自5月起已緩步回升，目前區塊鏈需求已較上半年好轉甚多，效益可望在第四季顯現，看好下半年區塊鏈營收有望較上半年成長超過20％。

　而台星科下半年資本支出估達12.7億元，較上半年2.3億元跳增4.52倍，包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。翁志立表示，主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加，必須擴充產能。

MoneyDJ新聞 2019-08-29 11:20:55 記者 王怡茹 報導

台星科(3265)上半年營收10.57億元，年減33.62%，稅後淨利4,562萬元，EPS為0.33元，為近3年同期低。展望後市，台星科總經理翁志立表示，隨區塊鏈需求回溫，看好下半年營運表現將優於上半年，並優於2018年同期表現；同時，為因應5G、車用晶片等長期趨勢，下半年資本支出將擴大至12.7億元，主要用在高階封測技術及產能建置。

台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約7成，測試約3成(其中9成為CP測試)，客戶涵蓋江蘇長電及海外半導體大廠等，前五大客戶則占營收比重約6成左右；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前持有51.88%股權、為公司最大股東。

台星科第二季營收5.17億元，季減4.20%、年減41.82%，為近5年低點，且因產能利用率下滑至約50%，毛利率5.87%，營益率-3.10%，皆不如去年同期及前季，稅後淨損900萬元，EPS-0.07元，為同期次低；累計上半年營收10.57億元、年減33.62%，稅後淨利獲利4,562萬元，EPS為0.33元，低於去年同期1.41元。

公司說明，今年上半年營運表現不如期，主要是受到區塊鏈需求轉疲所影響，上半年人工智慧及區塊鏈占營收比重14%，年減34個百分點；不過，目前需求已見回溫，因此看好下半年營運回升，有機會比上半年成長超過20%，並優於去年同期表現。

在資本支出方面，台星科上半年資本支出2.3億元，主要用在晶圓級封裝0.95億元及測試1.37億元；而為因應強勁的5G、AI、車用電子等需求，下半年預計增加12.7億元，包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。

台星科於2015年8月5日起與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)簽署五年技術服務合約，自合約簽訂日起五年，由合併公司保留產能以提供晶圓封裝及測試服務，若未達最低採購量，需給予補償金。根據公司公告，第四合約年度達成率54.42%，合約金額為6,320萬美元，法人依此推估，補償金將超過8億元。

台星科表示，目前雙方針對第四合約年度補償金進行協商中，公司保持審慎樂觀看法，但實際協商結果，以公告為主；此外，由於星科金朋仍需要台星科的高階晶圓封裝技術及產能，在五年合約到期後，兩家公司的合作關係不變。

展望後市，法人表示，由於上半年營運表現不如預期，儘管下半年急起直追，全年營收、獲利仍有壓，惟須留意補償金入帳時間(依其它-勞務收入認列) ；以長期來看，隨產能陸續建置完畢，在5G、AI、車用等需求帶動下，明(2020)年可轉樂觀看待。

2018年09月18日 04:10 工商時報