《半導體》驅動IC封測需求旺，南茂今年營運看俏

2019/03/08 09:21 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂 （8150） 昨（7）日召開線上法說，董事長鄭世杰預期，受景氣低迷、工作天數少影響，首季營收成長將趨緩，但驅動IC封測需求持續暢旺、首季稼動率持穩高檔，後續在新增產能陸續開出，可望帶動南茂全年營運維持成長。

　法人預估，在觸控面板感應晶片（TDDI）及薄膜覆晶封裝（COF）需求持續暢旺下，南茂今年營收可望繳出高個位數成長，惟記憶體需求能否如期再下半年復甦仍是變數，預期毛利率可維持16～20％區間，若記憶體需求復甦狀況良好，毛利率表現可望更好。

　鄭世杰表示，受半導體環境景氣低迷、春節連假工作天數減少，南茂首季營收成長將趨緩。由於終端產品需求不振、客戶持續調整庫存，DRAM、Flash等記憶體產品營收疲軟。同時，受功能型手機需求成長下滑，亦影響對玻璃覆晶封裝（COG）需求。

　不過，受惠TDDI產品在智慧手機滲透率持續增加，以及新款智慧手機採全螢幕、窄邊框設計趨勢驅動，採用COF的TDDI產品顯著增加，加上大尺寸電視驅動IC因4K電視滲透率持續增加、需求穩健，COF產能目前已接近滿載。

　此外，鄭世杰指出，南茂與客戶對有機發光二極體（OLED）和車用驅動IC的合作專案，也陸續看到成果、即將導入量產。因此，雖然目前半導體景氣不樂觀，但南茂受惠驅動IC產品營收將持續成長，預期可望帶動全年營運維持成長。

　南茂去年資本支出約近50億元，今年規模預期約占營收20～25％。鄭世杰表示，南茂今年主要將擴充TDDI、車用驅動IC測試及12吋COF封裝產能，新增產能均與客戶簽有長期產能保障協議，確保未來幾年基本稼動率，以降低投資風險。

　南茂去年第四季驅動IC稼動率約80～83％，記憶體約70～72％，預期首季驅動IC稼動率可望維持80％以上，記憶體稼動率則會下滑。鄭世杰表示，目前大環境仍有不確定因素，將密切注意客戶和市場變化因應。

《股利-半導體》南茂去年每股賺1.37元，擬配息1.2元

MoneyDJ新聞 2019-03-08 10:23:27 記者 林昕潔 報導

南茂(8150)去年第四季營運亮眼，EPS達0.64元，創下近七季新高；全年EPS 1.37元；董事會並決議擬配發1.2元現金股利，以3/7收盤價26.7元來看，隱含現金殖利率約4.49%。而展望今年營運，驅動IC動能可期，不過記憶體衰退的幅度較市場預期嚴重下，法人認為，上半年動能仍偏平緩，後續須看下半年記憶體市況是否恢復，對營運展望亦將較明朗。

南茂為提供半導體IC後段製程中的封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以2018年第四季產品佔營收比重：驅動IC占34.2%(包含:COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 17.6%、DRAM(包含:利基型DRAM、標準型DRAM) 16.8%、快閃記憶體 20.3%、SRAM0.8%、邏輯/混合訊號占10.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

受惠於面板驅動IC封測訂單強勁，且COF價格調升，南茂去(2018)年第四季單季獲利5.17億元，EPS達0.64元，創下近七季新高；去年全年獲利11.03億元，EPS 1.37元；董事會並決議今年擬配發1.2元現金股利，以3/7收盤價26.7元來看，隱含現金殖利率約4.49%。

南茂1、2月累計營收達28.78億元，較去年同期成長13%，主要來自驅動IC動能仍佳，不過記憶體方面仍受到客戶持續調整庫存影響表現偏弱，法人預期，公司第一季營收在去年基期偏低下，預估雙位數年增，不過，預估季減幅度約也達雙位數，且毛利率受到稼動率下滑影響，估約落至16~18%之間。

董事長鄭世杰表示，今年營運主要受惠TDDI、COF等表現強勁，認為第一季會比去年同期好，且下半年營運會較上半年成長，不過，唯一有變數的就是記憶體這塊，如果有如期復甦，則下半年表現有機會更好，全年營收來看有機會高個位數成長，毛利率則預期介於16~20%之間。

而針對記憶體市況，鄭世杰認為，比預期想像更糟糕，DRAM價格原本預估掉20%，但事實上是掉了30%，第二季目前看來也不會好，下半年則要看庫存消化的狀況；反觀驅動IC，今年跟客戶都簽了長約，訂單穩定，狀況看佳。

法人認為，南茂驅動IC動能可期，不過記憶體產品佔營收比重仍達3~4成，且仍維持疲弱態勢，使上半年營運表現將偏平緩，後續須看下半年記憶體市況是否恢復，對營運展望亦將較明朗。

MoneyDJ新聞 2018-11-09 11:27:59 記者 林昕潔 報導

南茂(8150)第三季受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁，EPS上衝0.56元，為五季度以來新高。展望第四季營運，董事長鄭世杰強調，驅動IC產品需求仍強，公司已於10月調整驅動IC測試及COF封裝價格，幅度約在5%，且新產能將於12月陸續到位，使第四季營收可望持續成長。而針對明年，鄭世杰認為，隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加，驅動IC中對COF封裝需求強勁的態勢，可望持續，記憶體則受惠客戶代工量增加，可維持水準，公司明年產能將雙位數提升，且新產能皆已簽署"產能保障協議"，認為明年營收可望維持雙位數成長。

南茂為提供半導體IC後段製程中的封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以2018年第三季產品佔營收比重：驅動IC占33.3%(包含COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 17.8%、DRAM(包含利基型DRAM、標準型DRAM) 18.8%、快閃記憶體 20%、SRAM0.8%、邏輯/混合訊號占9.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

南茂5月起調漲COF及金凸塊封裝及測試價格，且受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁，帶動第三季營收達50.05億元、季增11.43%、年增12.96%，毛利率受稼動率拉升帶動下，來到19.5%，季增3.1個百分點，營業利益率為12.7%、季增3.5個百分點，歸屬母公司本期淨利為4.39億元，EPS 0.56元，季增273%、年增194.7%，為五季度以來新高。

公司續於10月調漲驅動IC所有測試的單位時間價格，以及COF之封裝價格，漲幅約在5%左右，預計10月下旬將陸續反應至營收。南茂10月營收為18.13億元，月增6.96%、年增17.98%，公司表示，第四季雖然受到終端產品需求減緩，客戶調節庫存，使記憶體產品降溫，但因美系大客戶增加標準型DRAM代工量，使公司記憶體產品於第四季表現將與前季約持平，而驅動IC產品，受惠10月價格調整以及12月起新產能將陸續到位，預期營收會持續成長。

法人預期，第四季營收估可較第三季持平至個位數季增，且隨著漲價以及生產效率提升，預估毛利率表現將優於第三季。

展望明年營運，南茂董事長鄭世杰強調，隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加，驅動IC中COF產品需求強勁的態勢，可望持續至明年，且TDDI產品成長亦強勁，預期佔驅動IC產品之營收比重將從今年22%，至明年提升至39~45%。而記憶體方面，明年DRAM成長趨緩，但因美系大客戶明年要持續增加標準型DRAM、還有FLASH封裝代工量，使南茂明年在記憶體產品之稼動率可望提升跟成長。

南茂今年資本支出金額約在全年營收之22~27%(估為40-49億元)，隨著驅動IC封裝測試需求強勁，南茂2019年將持續投資跟擴充產能，包含車用驅動IC測試，COF封裝、金凸塊產能提升等，預估明年之資本支出將佔年度總營收約20-25%。南茂表示，2019年產能將較今年雙位數提升，由於公司新增加的產能，都與客戶簽署"產能保障協議"，使稼動率可維持在一定水位，帶動明年營收可望較今年雙位數成長。