MoneyDJ新聞 2019-09-23 10:43:57 記者 王怡茹 報導
精材(3374)8月營收6億元，月增13.21%、年增6.30%，創歷年同期新高。法人預期，蘋果手機新機拉貨動能強勁，消費端反映也優於預期，將持續挹注相關供應鏈下半年業績表現，公司第三季營收攻高可期，獲利有機會較前季由虧轉盈，第四季則延續旺季效應；全年來看，12吋廠已收攤，在負擔減輕下，今年整體營運表現將較去年明顯改善。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電(2330)為最大股東，持股比例40.95%。觀察首季產品組合，晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%，其多應用於影像感測器及環境感測器；其次為晶圓級後護層封裝(WLPPI)，主要應用在MEMS(微機電系統)、指紋辨識、Power IC感測元件，約占15%，其他則占1%左右。
受到半導體景氣疲弱、客戶調整庫存影響，精材今年上半年營運較有壓，但第二季業績已較前季明顯回溫，單季營收10.25億元、季增82.28%，為4年同期高，毛利率、營益率分別為4.75%、-3.14%，遠優於前季-43.53%、-56.44%，稅後淨損3,900萬元、EPS-0.14元，虧損幅度比前季大幅收斂；累計上半年營收15.87億元、年減8.09%，EPS-1.34元，優於去年同期-5.81元。
第三季進入尾聲，精材營收連續兩個月創同期高，累計7-8月營收11.3億元，年增15%。精材董事長陳家湘於8月中法說會表示，在季節性因素帶動下，樂觀看待第三季營運大幅改善，其中以3D感測零組件封裝需求最為強勁。法人圈傳出，這次iPhone新機供應鏈中，精材持續拿下DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單，成為挹注下半年營運成長的重要動能。精材表示不針對特定客戶及產品做評論。
法人預期，觀察過去5年，精材第三季營收高點多落在9月，依此推估，本季有望挑戰歷年單季新高紀錄(2017第四季16.19億元)，且因產品組合優化、稼動率提升，毛利率將明顯回升，獲利估由負翻正，中止連續兩季虧損。
公司指出，貿易戰尚未落幕、市場變數仍多，在國際政經情勢持續動盪下，第四季能見度仍不高。不過，公司主要從事代工業務，貿易戰對公司營運沒有直接影響，但後續產生的供應鏈漣漪效應仍須謹慎以對。法人則持較為樂觀的看法，目前市場對蘋果新機反應優於預期，第四季可望延續旺季效應，且實現連續兩季獲利(第三~第四季)。
在資本支出方面，精材預計2019年落在新台幣5.2~5.7億元，主要用在既有8吋設備的更新，以因應客戶多元的專案需求。目前公司在GaN(氮化鎵)通訊用高頻功率元件加工服務等新專案進展順利，規劃明(2020)年小量生產、2021年量產。
精材2018年營收47.14億元、年增15.6%，惟因認列12吋廠資產減損約9.74億元，EPS為-4.99元。法人表示，在旺季因素帶動下，第三季營收季增率上看雙位數，且創高可期，第四季也看樂觀，但能否超越第三季表現，則要觀察品牌手機新品銷售情形，以及新專案成效。全年而言，2019營收有望維持成長，少了12吋廠的負擔，獲利表現可望較2018年顯著改善。
MoneyDJ新聞 2018-12-05 10:42:11 記者 林昕潔 報導
精材(3374)10月營收在蘋果新機備貨潮拉抬下，創單月歷史新高，不過，隨近兩個月來，蘋果新機銷售狀況不如市場預期，公司對後市看法亦轉保守。法人預期，在市況影響下，精材11、12月營收將轉呈月減，第四季營收估難超越第三季，不過整體第四季營運仍可維持獲利。而明(2019)年上半年為傳統淡季，公司擬積極開發5G新專案，預期2019年下半年至2020年可望發酵。
精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積電為最大股東，持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器，去年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件去年營收占比30%。
產能方面，精材8吋廠40,000片/月，產品主要應用於美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC領域。而12吋廠月產能約3000片，惟因訂單不穩定，12吋廠虧損幅度仍大，拖累獲利表現，公司預計，12吋晶圓級封裝業務將於2019年6月，完全停止生產。
在近期業務動態上，受惠蘋果新iPhone備貨需求，精材第三季營收15.59億元，季增129%、年增達57.06%，營收創單季歷史新高，毛利率13.06%，為2015年第二季以來新高、營益率6.85%，本業由虧轉盈，帶動稅後淨利達0.94億元，EPS 0.35元，較上季及2017年同期由虧轉盈。
另外在蘋果新機9月下旬上市開賣、備貨效應下，精材10月營收上衝6.15億元，創單月歷史新高，不過，由於新機銷售狀況不如預期，且3D Sensing整體供應鏈良率大幅提升、下單量相對較少下，公司對後續市況看法亦轉保守。法人預期，精材11月營收將轉弱，12月營收表現也將續弱。
法人分析，精材第三季營收創新高後，預期第四季營收將呈季減、年減，不過，第四季在3D Sensing專案訂單仍持續出貨下，預估仍可望維持獲利，不過，目前看2019年第一季展望偏弱，且12吋廠仍因應客戶訂單持續生產下，需留意單季損益恐轉虧。
為了因應指紋辨識市場逐漸萎縮，且3D Sensing專案波動較大，公司除布局車用市場有成，目前更積極開發新利基應用，日前董事長陳家湘曾提到，已布局應用於5G的GaN通訊用高頻高功率元件的加工服務專案，公司表示，目前客戶面持續開發中，進展不錯，預計實際效益可望在2019年下半年到2020年發酵。
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