MoneyDJ新聞 2019-12-24 10:26:01 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商柏承(6141)2019年第四季因高毛利率訂單遞延到本季出貨，獲利將可回升，展望2020年，台灣廠關注半導體測試板的成長，崑山廠則在真無線藍牙耳機和智能手錶推動軟硬結合板出貨放大下，毛利率可望改善。
柏承2019年第三季因中美貿易戰，客戶下單謹慎營收不足，因訂單遞延造成毛利率下降，造成單季衰退至EPS 0.16元，前三季EPS 1元；柏承2019年旳營收年衰退30%，但因為崑山廠的利基產品包括HDI以及軟硬結合板，台灣廠IC封裝測試的電路板逐漸成長，獲利較2018年表現為佳。
柏承2018年9月份將惠州廠關閉，目前生產基地在台灣以及崑山廠。崑山廠的產品結構中，HDI占比重48%、HDI二階占比重23.22%、HDI 任意層占5.5%，軟硬結合板占比重0.23%、傳統板占比重22.8%；台灣廠結構中，量產產品占57%、樣品23%、其它占10%。
展望2020年，崑山廠的產品開發包括幾大部分，在Micro LED部分，主要是螢幕用的電路板，將需要HDI任意層的設計，目前仍開發階段；而將帶來成長動能者將會是真無線藍芽耳機以及智能手錶的軟硬結合板的產品，占比重已由2019年9月約4%提升到12%的水準，明年出貨量將持續放大；而已在出貨的中國品牌手機、pad的高階HDI則持續貢獻營收；其它的新動能則包括物聯網和5G光模塊用的HDI產品。
而在台灣廠部分，則是盼望半導體測試板的貢獻，柏承IC測試板主要是30-40層板，近幾年投入開發，自2018年占營收比重5%已提升到2019年第三季的12%，營收貢獻已有提升，其它則是工業板以及樣品。
PCB廠柏承（6141）受惠於旺季啟動拉貨，網通、家電、手機通訊等產品出貨比重增加，帶動公司第三季營運虧損縮小。法人表示，看好該公司軟硬結合板放量在即，以及中高階製程比重提升，後續營運看長可期。
根據柏承資料指出，明年有望開始量產軟硬結合板訂單，其應用包括耳機、手機攝像頭、藍芽終端、5G相關產品、VR視訊產品等，已經開發認證的客戶群達8家，陸續承認開發中10家。在Probe Card發展進度方面，中階用板營收增加陸續增加，今年占整體營收5％，明年有提升到10％，而高階用板也在持續提升製程能力，預計將是未來的主力。
此外法人表示，柏承為台灣除精測（6510）外，可生產測試版的唯二廠商，歷經長達2年的布局，已陸續通過不少客戶認證，若測試板生產穩定，營收占比將能提升到15％，有望帶動毛利率大幅增加。
柏承目前有台灣、惠陽、昆山三個廠房，其中昆山廠自2016年起至今都是維持獲利的狀態，也是貢獻度最大的廠，產能方面每月30萬呎，稼動率都維持在不錯的水準，終端產品包括通訊、工業、網通、光電、車用等，其中手機、耳機、網通占比最大。公司先前表示，大陸廠房一直都有跟隨最新法規，所以沒受到環保議題影響，短期規劃上暫時沒有擴廠的打算，而是以捨棄過去依賴韓系訂單的方式來增加產能，並拉升部分高階產品，以強化毛利率表現。
(工商時報)
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