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迅得機械(6438)搶攻半導體設備領域傳佳音,獲半導體設備廠大單,公司預估,今年半導體設備營收可望較去年成長1倍,佔營收比重可望拉升到15%到20%,法人預估,今年迅得機械半導體相關營收可望上看8億元,由於今年全球景氣變數多,迅得機械謹慎看待今年營運,公司表示,今年營收有機會超越去年,至於獲利則是保守看待。

 

迅得機械於1999年與德國SCHIMID共同合資成立,以德國技術與工藝為基礎,公司成立初期採替代進口設備策略,讓迅速成為台灣PCB自動化設備的領導廠商,之後公司陸續成立光電及半導體事業部,陸續跨足光電、太陽能及半導體等產業,並將市場拓展至對岸,成立迅得東莞子公司SAC設廠生產,公司亦於2016年正式成立「智慧製造研發中心」,讓公司成功由硬體製造廠轉型為軟體服務廠。

目前迅得電子事業部(EBU)產品包括收放板機(三軸)、捲式及手臂夾紙收放板機,其中IC載板客戶有:欣興(3037)、日月光(2311)、景碩(3189),HDI及軟板客戶有:華通(2313)、健鼎(3044)、台郡(6269)及嘉聯益(6153)等;光電事業部(PBU)主要產品為自動檢查機、自動包裝機及雷射短路環切割機,客戶包括友達(2409)等;半導體事業部(SBU)產品為晶圓上下料機、無塵等級AGV、RVG及MR等。

看好半導體產業,迅得近兩年將重心放在半導體設備客戶開發,近期有不錯的斬獲,來自於晶圓廠訂單激增,去年半導體相關產品營收約3到4億元,佔營收比重約5%到10%,迅得預估,今年半導體設備相關產品營收可望較去年成長1倍,佔營收比重將拉升到15%到20%,法人預估,今年半導體設備相關產品營收可望上看8億元。

迅得目標是,3年內半導體產品佔營收比重將達40%,屆時PCB佔比將降至30%,光電約佔20%。

迅得去年前3季稅後盈餘為1.94億元,年減23.02%,每股盈餘為3.39元;累計前11月合併營收為34.8億元,年成長18.32%,法人預估,迅得2018年合併營收約37億元到38億元。

迅得表示,今年產業變數多,PCB相關產品看起來會衰退,光電產業約持平,預估明年合併營收將呈現小幅成長,至於獲利則是保守看待。

(時報資訊)

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