面板驅動IC封測廠頎邦（6147）15日召開股東常會，董事長吳非艱表示，上半年受到新冠肺炎疫情與美中貿易戰的影響，市場需求較疲軟，但預期第二季營運將落底，下半年將可逐漸回升。
頎邦股東會順利通過承認去年財報與盈餘分派等議案，頎邦去年合併營收達204.19億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利40.90億元，每股淨利6.28元。會中通過每股配發4.2元現金股利。
頎邦5月營收月減6.7％達16.13億元，較去年同期減少8.6％，累計前五個月合併營收86.68億元，較去年同期成長10.2％。吳非艱表示，今年上半年受到疫情與美中貿易戰的影響，市場需求較疲軟，預期第二季營運將落底，第三季及第四季將可逐漸回升，市況回升將取決疫情與美中貿易戰發展而定。整體來看，面板驅動IC市場仍然健康，主要因OLED面板驅動IC需求有遞延到第三季的現象，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）需求持續擴大，測試需求維持成長，只是產能不如去年吃緊。
頎邦在非面板驅動IC封測市場持續加大投資，吳非艱表示，因應5G強勁需求，將在新竹湖口工業區啟動新建二廠的射頻及功率放大器等封測產能投資計畫，初期投資約13億元。頎邦過去藉由多次併購擴大產能規模，這是併購欣寶後，再啟動投資興建新廠，該廠將是頎邦所有廠區最大規模的封測廠，預計明年第二季或第三季啟用，可望帶動營運成長。
MoneyDJ新聞 2019-03-19 12:18:05 記者 林昕潔 報導
COF捲帶供不應求下，第二季傳出調整聲浪，漲幅有望達雙位數，帶動COF捲帶及封裝測試廠頎邦(6147)後續營運看佳，法人預期，第一季營收有機會力拚50億元，年增幅達2-3成，且第二季營收獲利回升至去年第四季水準(EPS 1.05元)，第三季營運將續往上，全年本業獲利預期將超越去年水準。
頎邦受惠COF捲帶業務供不應求，且COF封裝、測試產能亦吃緊，1、2月營收達31.07億元、年增22.82%。頎邦目前的COF捲帶月產能已達150KK，下游客戶透露，頎邦從今年1月1日就已調漲COF捲帶價格，只是幅度不大，約在低個位數，加上封裝、測試產能吃緊，預期3月營收將回升至1月水準，法人預期，第一季營收有機會力拚50億元，年增幅達2-3成。
目前COF捲帶依舊呈現供不應求趨勢，手機以及面板客戶拉貨力道相當積極，不少客戶願意加價確保產能供給，市場預期，第二季COF捲帶的市場價格可望上漲高個位數至雙位數水準，將帶動頎邦營收、獲利續增溫。
產能方面，頎邦今年第二季還要再增加100台測試機台，預計總機台數將達700台，法人分析，頎邦今年除了仍可望吃下蘋果新機COF訂單外，亦可望跨入Android陣營，封裝、測試的需求量大增，因此封裝產能相對吃緊下，下半年亦有機會再增封裝機台。
法人預期，頎邦第二季營收、獲利可望回升至去年第四季水準(EPS 1.05元)，第三季營運將續往上，全年本業獲利可望超越去年水準，法人認為，捲帶業務上半年調漲，且下半年COF封裝、測試價格亦有機會調升，全年EPS有機會達6元左右水準。
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