南茂第4季業績續看增 明年表現優於今年

2019/11/06 17:07 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年11月6日電)半導體封測大廠南茂 (8150) 第4季業績可望較第3季成長,毛利率可維持第3季水準,第4季記憶體封測成長幅度可高於面板驅動IC封測,明年整體業績表現可較今年好。

南茂今天下午舉行線上法說會,董事長鄭世杰表示,第3季受惠NAND型快閃記憶體(NAND Flash)新品封測成長,此外高毛利面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)封測營收增加,帶動整體毛利率表現,測試稼動率提升到75%,也改善第3季毛利率表現。

在有機發光二極體(OLED)面板驅動IC部分,鄭世杰指出,相關玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)業績雖然占比僅4%,不過預期OLED應用在智慧型手機可望持續成長。

展望第4季記憶體封測,南茂表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶消化庫存,需求略增;NOR型快閃記憶體客戶需求逐漸增加;NAND型快閃記憶體客戶需求增加,新業務專案穩定成長。

在面板驅動IC封測部分,南茂指出,大尺寸面板應用在電視等庫存水位較高,需求較為疲弱;小尺寸面板應用在智慧型手機需求強勁;TDDI持續在HD等級面板擴大採用;OLED產品規模逐漸成長。

鄭世杰表示,產業狀況改善、美中貿易戰緩和,加上新智慧型手機推出,儘管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱,不過預期第4季記憶體成長幅度,可高於驅動IC,高階產品測試量增加,預估南茂第4季封測業績可持續成長,當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現,鄭世杰預期,第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年,鄭世杰預期記憶體封測仍可持續成長,預估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分,鄭世杰表示,南茂持續投資快閃記憶體封測機台,由於OLED面板IC測試時間長,目前有規劃增加投資,不過還沒有付諸實現。

南茂預期,今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。

 

MoneyDJ新聞 2019-08-07 09:00:15 記者 王怡茹 報導

 

南茂(8150)第二季營收49.05億元,年增9.21%,EPS為1.75元,創同期新高。展望後市,公司表示,隨半導體景氣改善、客戶庫存逐漸去化,預期下半年12吋COF(薄膜覆晶封裝)產能利用率將恢復滿載水位,而記憶體封測成長幅度將優於驅動IC,對第三季、下半年營運皆持樂觀看法;法人則估,其全年營收挑戰高個位數成長,且在業外進補下,獲利亦將優於去年。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠,今年第二季營收比重為驅動IC占36%(包含COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊17.5%、DRAM(包含利基型DRAM、標準型DRAM)15.7%、快閃記憶體 18.8%、SRAM0.7%、邏輯/混合訊號占11.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

南茂第二季營收49.05億元,季增9.94%、年增9.21%,因產能利用率回升,單季毛利率17.1%,季增2.1個百分點、年增0.6個百分點,營利率9.2%,與去年同期持平,在業外挹注下,稅後淨利來到12.75億元,季增5.6倍、年增9.3倍,EPS 1.75元,創史上同期新高。

董事長鄭世杰說明,雖第二季國際紛爭加劇,惟受惠智慧型手機搭載TDDI(面板驅動暨觸控整合單晶片)滲透率提升,加上以既有產能承接的NAND Flash(快閃記憶體)新專案取得成效,第二季稼動率較前季的7成回升至7成5,且因處分易華電(6552)股票、挹注業外收入9.16億元,帶動營收、獲利同步成長;他補充,處分利益中有10%作為員工分紅獎金、列入營業成本,若不計入,第二季毛利率為18.4%。

展望後市,鄭世杰指出,第三季為產業傳統旺季,客戶備貨需求增溫,目前下單情況正向,其中,面板驅動IC(DDIC)產能開始吃緊,12吋COF稼動率將趨近滿載,而8吋COF則因電視面板市況相對不明朗,成長性待觀察,惟看好下半年TDDI產品可望維持逐季成長;此外,在新專案帶動下,記憶體產品也見回溫,客戶逐漸增加對晶圓廠的投片量,下半年成長幅度將優於驅動IC。

資本支出方面,今年南茂資本支出約為年營收的20%-25%;以第二季來看,金額約7.16億元,其中以驅動IC封測占比最高,約56.4%,其次為測試服務占比約25.2%,晶圓凸塊製造、封裝服務各佔9.9%及8.5%。鄭世杰也透露,公司積極投入晶圓級封裝領域,現正導入提供自動對焦功能的產品,隨相關產品增加,有望提升晶圓凸塊產能水準。

法人表示,智慧型手機採TDDI滲透率逐步提升,南茂COF封測訂單看穩,加上記憶體需求回溫,有助提振產能利用率,全年營收可望年增高個位數百分比,且在業外挹注下,今年獲利也將超越去年成績,EPS估可站穩3元。

 

MoneyDJ新聞 2019-05-08 12:20:09 記者 王怡茹 報導

 

南茂科技(8150)第1季營收44.62億元、季減10.4%、年增11.2%,主要受工作天期較短因素影響,稅後淨利1.93億元,季減62.6%、年增749.6%,EPS為0.27元,優於去(2018)年同期表現。展望第2季,南茂相當有信心,看好驅動ICNAND Flash(儲存型快閃記憶體)新專案的成長空間,預期營運將逐季增溫;法人則預期,大尺寸電視、智慧型手機朝無邊框設計發展,且滲透率持續提高,COF(薄膜覆晶封裝)需求可望續旺,加上新增產能陸續開出,整體稼動率可望回升,今年南茂營運表現將優於去年。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠,以今年第1季產品佔營收比重來看,驅動IC占35.1%(包含:COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 18.8%、DRAM(包含:利基型DRAM、標準型DRAM) 16.9%、快閃記憶體 18.2%、SRAM0.6%、邏輯/混合訊號占10.4%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

南茂科技第1季營運雖優於去年同期,但與前季相比則明顯下滑。單季營收44.62億元、季減10.4%、但年增11.2%;因產能利用率下滑至7成左右,單季毛利率降至15%,季減7.8個百分點,營業利益3.18億元、季減59.8%,稅後淨利1.93億元,季減62.6%、年增749.6%,EPS為0.27元,雖較前季的0.71元下滑,但較去年同期的0.03元成長。

針對業績明顯季減,南茂董事長鄭世杰說明,今年農曆春節長達9天、工作天數較短,使第一季營收較前季下滑約1成,其中記憶體因客戶庫存調節情形仍不理想,單季營收季減15-16%;而驅動IC下滑幅度相對較輕,季減約6-7%左右,惟排除天數因素後,仍是小幅度成長。

鄭世杰補充,第1季整體產能利用率降至7成左右,影響毛利表現,較前季下降近8個百分點;從產品線來看,驅動IC第1季產能利用率約70-75%、記憶體在60-65%之間;而COF產品受惠強勁的需求,首季產能幾乎滿載。

展望第2季,南茂最看好兩大成長動能,分別是驅動IC及NAND Flash新專案。公司說明,智慧型手機導入TDDI(整合觸控功能面板驅動IC)趨勢明確,採用COF的TDDI滲透率已從去年底的21%提高到今年第1季約27%,預期未來將持續攀升;此外,大尺寸、4K電視機種比例持續增加,也將帶動COF需求加溫,預期驅動IC業績可維持成長。

鄭世杰進一步指出,新增的測試機台、12吋COF產能已陸續就位,公司也跟客戶簽訂了保障協議,可保障未來的基本稼動率。記憶體方面,目前客戶去庫存速度較不理想,為了彌補空缺,公司與新客戶合作NAND Flash封裝專案,期盼能提升產能利用率,預期在新業務挹注下,整體毛利率亦將有效改善。 

資本支出方面,今年南茂資本支出約為年營收的20%-25%;以第1季來看,金額約6億元,其中以驅動IC封測占比最高,約59.3%,其次為測試服務占比約25%,晶圓凸塊製造、封裝服務各佔8.4%及7.3%。

業外方面,南茂4月8日公告處分易華電(6552)普通股共910萬股,平均處分價格為每股131元,總交易金額11.92億元,在扣除相關稅賦及費用後,處分利益約9.82億元,可貢獻EPS約1.32元。

整體來看,法人表示,隨大尺寸、高畫質電視興起,以及智慧型手機採TDDI滲透率提升,COF封裝需求將維持強勁,有助南茂業績表現;再者,記憶體新專案推出後,有望提升產能利用率、改善毛利率,估約今年南茂營運料將逐季向上,全年營收料呈高個位數成長,且在業外挹注下,EPS可站穩3元。

 

時報資訊

封測廠南茂(8150)為充實營運資金及降低負債比、提升財務結構,董事會決議自今(2)日起至9月30日間,處分持有的易華電(6552)股票9100張,以1日收盤價142元計算,推估交易總金額約12.92億元,預計處分利益約10.91億元。

 

南茂原持有易華電21.22%股權、並取得2席董事,2017年1月因未參與認購現增,持股比重降至19.1%,以權益法每季按持股比例認列易華電獲利。南茂表示,預計此次處分後對易華電持股將降至10%,但不會辭去董事。

 

 

 

南茂2018年合併營收184.8億元,年增3.01%,為近3年高點。毛利率18.56%、營益率11.36%,前年為18.04%、12.48%。因前年認列上海宏茂處分利益,墊高比較基期,稅後淨利11.03億元,年減63.55%,每股盈餘1.37元,低於前年3.57元。

 

南茂2019年1~2月自結合併營收28.78億元,年增12.99%。董事長鄭世杰先前法說時預期,受景氣低迷、工作天數少影響,首季營收成長將趨緩,但驅動IC封測需求持續暢旺、首季稼動率持穩高檔,後續在新增產能陸續開出,可望帶動南茂全年營運維持成長。

 

法人預估,在觸控面板感應晶片(TDDI)及薄膜覆晶封裝(COF)需求持續暢旺下,南茂今年營收可望繳出高個位數成長,惟記憶體需求能否如期再下半年復甦仍是變數,預期毛利率可維持16~20%區間,若記憶體需求復甦狀況良好,毛利率表現可望更好。

 

 

 

 

(時報資訊)

 

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