MoneyDJ新聞 2019-05-27 11:07:18 記者 王怡茹 報導
超豐(2441)今(2019)年第1季營收25.43億元、年減近17%，EPS 0.60元，為2014年來同期新低，主要受半導體景氣疲弱及淡季因素干擾。展望後市，執行長謝永達(圖左)表示，美中貿易戰擴大，對於公司是利多於弊，相信在供應鏈調整後，仍可展現強勁成長動能；法人則表示，超豐2019年將持續擴充先進封裝產能，惟在貿易戰變數干擾下，全年營收先看持平，加上新產線擴張初期相關折舊及費用較高，獲利相對有壓。
超豐主要從事封測業務，總部位於苗栗竹南，力成(6239)為大股東之一，持股超過42%。以2018年產品服務營收比重來看，封裝佔約85%、測試佔約15%；若依封裝製程，Au Wire佔約24%、Cu Wire佔約69%、Flip Chip佔約6.3%；依產品別，則是邏輯IC 57.4%、類比IC 36.5%、Flash 6.1%。
超豐第1季營收25.43億元、季減10.48%、年減16.68%，近3年同期新低，主要受半導體景氣疲弱等因素影響；且因興建頭份新廠及擴充產能的效益尚未完全顯現，單季毛利率20.01%，低於2018年同期的28.49%，營業利益率16.08%，亦遜於2018年同期的24.82%，稅後淨利為3.4億元，EPS 0.60元，年減45.45%，6年來同期低點。
美國政府於本月中頒出「華為禁令」，在此之前，半導體公司於法說會上多預期2019年第1季為營運低點，但隨客戶端庫存逐漸去化，第2季有望開始增溫，下半年則迎向半導體景氣復甦，旺季成長可期；然而，美中貿易戰看似越演越烈，在不確定性瀰漫下，部分業者對於後市的看法也轉向謹慎。
超豐執行長謝永達表示，儘管因美中貿易戰加劇，半導體景氣復甦恐再向後遞延，但市場需求並不會因此消失，只是會造成供應鏈重新洗牌，這或許得經過一段過渡期。不過，超豐擁有多項優勢，包括多達350家客戶合作關係、彈性的生產方式、優質的技術以及良好的服務品質，等到市場調整完畢，就可快速重拾強勁的成長動能。
外界也持續關心，美國對部分中國進口商品關稅提高到25%，後續是否能帶來轉單效應。謝永達則說，半導體供應鏈間的關係是很複雜的，短期來看，有機會獲得轉單，但也有可能衍生其他負面衝擊，若要打分數的話，貿易戰對公司的正面因子會是6分，負面約是4分。
在擴產計畫上，超豐2018年資本支出約27億元，主要用於擴充產能、WLP(投資晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)。旗下頭份新廠1樓用於WLCSP、2樓為8吋Bumping(凸塊)，在滿載的情況下，前者最大產能為10億顆/月，後者為10萬片/月；而3~4樓則規劃傳統封裝產線。
目前超豐舊廠Bumping月產能約1萬片，而因應客戶需求建置的第二條產線(頭份新廠)，待一切到位後，月產能可望提升到2.2~2.5萬片，時間初估會在第3季；其他包括傳統封裝產線、WLCSP的布局也持續進行中，對營運的貢獻度有望逐步提升；在資本支出計畫上，公司指出，2019年將持續投入，以完善產能布局，惟金額將較2018年下滑。
超豐2018年營收123.56億元、3.39%，創歷史新高，EPS為4.18元。法人表示，在貿易戰干擾下，2019年超豐營運備受挑戰，然隨新產線貢獻度提升，有望抵銷相關衝擊，故全年營收先看持穩；不過，在新廠攤提折舊費用以及營運成本墊高下，全年獲利表現恐有壓。接下來需觀察貿易戰是否能出現轉機或是帶來轉單效應，還有產能擴充進度，亦值得密切關注。
(圖：(左)超豐執行長謝永達/(右)超豐董事長甯鑑超)
記憶體封測廠力成昨（23）日法說透漏邏輯IC市況已見回溫，相關業務第二季可望穩健回溫，旗下聚焦邏輯IC封裝業務的封測廠超豐（2441）今（24）日聞訊放量走揚，最高上漲3.85％至44.5元，終場上漲2.33％、收於43.85元，創近7個半月高點，領漲封測族群。
超豐在工作天數恢復正常下，2019年3月自結合併營收9.39億元，雖月增達32.12％、仍年減14.78％。累計首季合併營收25.43億元，季減10.48％、年減16.68％，降至近11季低點，亦為近3年同期低點。
受景氣轉弱、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定因素影響，超豐營運自去年第四季起轉弱。執行長謝永達先前法說時，認為上半年產業仍在去化庫存，表示首季營運偏弱，對今年上半年營運保守看待。
謝永達表示，超豐具客戶群廣、產品線齊全優勢，一旦市況復甦便可帶動營收快速回溫，上半年淡季將先保守投資控制成本、蹲好馬步精進基本功，預期第二季營運有機會好轉，隨著市況在下半年復甦，可望帶動超豐下半年營運持續好轉。
超豐母公司力成昨日法說時則指出，第二季記憶體市場仍在去化庫存，但邏輯IC在通訊、消費性、高速運算（HPC）及人工智慧（AI）相關產品需求已見回溫，傳統邏輯IC產品需求開始穩健成長，轉投資超豐的訂單動能不錯，成長力道可期。
市場也傳出，由於非蘋陣營積極搶進無線藍芽耳機市場，帶動相關晶片需求顯著提升，提供四方平面無導線（QFN）封裝的超豐可望受惠，為第二季淡季營運增添成長動能。對於第二季營運是否顯著好轉，超豐仍保守看待、對此不予評論。
超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高，年增3.4％。但毛利率26.4％、營益率22.8％分創近5年、近3年低點。稅後淨利23.75億元，年減5.3％，每股盈餘4.18元，低於前年4.41元。公司擬配息2.7元，將於5月24日召開股東常會。
(時報資訊)
記憶體封測廠力成（6239）預期2019年第二季營收可望持穩向上，看好下半年成長動能顯著躍進，但也坦言全年營收要維持去年水準有挑戰。力成今早股價小幅開低，早盤一度下跌1.87％至73.6元，隨後跌幅收斂至約1％，相對大盤表現仍偏弱。
力成今年以來股價自年初64元低點緩步震盪墊高，8日觸及77.1元、創4個月波段高點，近期於73～76.4元間震盪盤整。三大法人近期仍偏空操作，上周合計賣超力成3099張，本周迄今續賣超1614張。
力成2019年首季自結合併營收144.32億元，季減13.27％、年減9.29％，為近7季低點，仍創同期次高。毛利率16.2％、營益率10％，雙創近5年低點。歸屬母公司稅後淨利10.53億元，仍季減22.7％、年減18.4％，每股盈餘1.36元，雙創近3年低點。
力成總經理洪嘉(金俞)坦言，記憶體市場仍在調整庫存，復甦速度較邏輯IC慢，對7成業務為記憶體封測的力成影響較大。不過，3月已見不少急單，使首季狀況優於預期，目前預期5、6月將有不少急單，且客戶對未來預測轉趨正向，因此預期力成整體營運可望回升。
洪嘉(金俞)預期，4月將是力成單季谷底，5、6月將逐步成長，6月起動能將顯著轉強，看好第二季營收至少可持穩首季水準、有機會微幅成長，對下半年成長增溫樂觀看待。不過，他也坦言全年營收要維持去年水準可能有難度。
各產品業務方面，洪嘉(金俞)預期DRAM需求持穩，急單挹注可望持穩向上，Flash則因SSD需求稍緩而影響成長動能，預期表現將持穩。邏輯IC則明顯回溫，面板級扇出型封裝（FOPLP）將開始貢獻。系統級封裝與模組（SiP/Module）訂單能見度則偏低。
力成董事長蔡篤恭認為，此次記憶體價格修正幅度為近10年最大，但記憶體製造商相較過去陷入量增價跌惡性循環，此次直接調整削減產出，雖直接衝擊力成等下游封測廠營運，但庫存調整因此顯著加快，產業景氣回溫速度提高，故對營運後市回溫樂觀看待。
(時報資訊)
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