MoneyDJ新聞 2020-01-15 12:52:26 記者 王怡茹 報導
超豐(2441)2019年12月營收11.36億元，月增6.97%、年增3.14%，創歷年單月次高。執行長謝永達表示，隨5G、AI等新應用發酵，2020年市場需求樂觀，目前公司產能幾乎滿載，對上半年營運持正面看法，下半年還會更好；同時，也將持續擴增產能及強化自動化能力，以提升生產效率。法人則預期，今年第一季料將淡季不淡，年增率達雙位數水準。
超豐主要從事邏輯IC封測業務，總部位於苗栗竹南，力成(6239)為大股東之一，持股43%。以2019年產品服務營收比重來看，封裝佔約84.7%、測試佔約15.3%；若依封裝製程，Au Wire佔約24.3%、Cu Wire佔約71.8%、Flip Chip佔約3.3%、Ag Wire佔0.6%。
公司2019年第四季營收32.32億元，季減1.94%、年增13.8%，為同期新高，毛利率23.3%，營益率來到19.6%，雖低於前季24.6%、21%，但優於2018年同期21%、17.4%，稅後淨利4.87億元，EPS為0.86元，遜於前季1.02元，優於2018年同期0.79元；2019年合併營收120.3億元，年減2.6%%，稅後淨利18.96億元，EPS為3.33元。
公司說明，去年營運呈「先蹲後跳」之勢，上半年受半導體產業不景氣影響而表現疲弱，下半年業績動能轉強，上、下半年營收占比達46比54。不過，因上半年產能利用率偏低，及持續擴增測試機台，使折舊費用提高，並壓低毛利率，加上台幣升值，衝擊到獲利表現。
謝永達表示，在客戶需求回溫下，去年第三季營收創下創廠來新高、第四季創同期高，而在製品（WIP）更一度高達5.2億顆，公司日產能最高達3800萬顆，平均值為2600萬顆~2800萬顆，需要20幾天才能消化，目前訂單處於非常高的水位。
超豐過去幾年積極投入先進封裝技術，包括晶圓級凸塊（WLP Bumping）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等。晶圓級凸塊設置兩條生產線，目前月產能約8000~9000片，目標為2.2萬片，公司預期最快2020年中可達1萬片，達到損平點(break-even point)，至2021年可望滿載。
而超豐也將持續提升覆晶（Flip Chip）封裝、晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與四方平面無導線（QFN）產能，以因應客戶強勁需求。此外，公司在傳統打線封裝(legacy packaging)也極具優勢，其他競爭者已陸續退出，可望吃下大部分市場；目前許多車用都會使用legacy packaging。
在整體策略上，謝永達表示，除持續擴充產能外，未來將積極爭取一線客戶，並把現有客戶訂單做大。同時，公司將加強自動化能力，增進生產效率，避免市場價格競爭對公司造成傷害，此外，也會網羅更多優質人才、進行培育，以提升公司的研發能力。至於最大的挑戰，他認為，主要來自於台幣升值及金價走升。
法人則認為，超豐第一季料將淡季不淡，本季營收估個位數季減、年增率上看雙位數，全年則可重返成長軌道；獲利方面，因頭份新廠剛起步，攤提折舊費用及營運成本墊高，恐壓抑獲利成長動能，後續須持續關注新產能建置狀況，若能符合公司期待，有機會繳出優於去年成績。
MoneyDJ新聞 2019-06-13 10:38:38 記者 王怡茹 報導
超豐(2441)今年5月營收10.16億元，雖年減7.48%，但為歷史同期次高，1-5月合計營收45.23億元，年減13.27%。公司表示，今年將持續投入先進封裝技術領域，以挹注未來營運成長動能，惟因貿易戰增添變數，全年營運看謹慎；法人則預期，今年首季應是營運低點，第2季營收估季增雙位數；下半年隨頭份新廠產能將陸續到位，營運動能可望進一步增溫，惟去年基期較高，全年營收先看持平去年表現。
超豐主要從事封測業務，總部位於苗栗竹南，力成(6239)為大股東之一，持股超過42%。以2018年產品服務營收比重來看，封裝佔約85%、測試佔約15%；若依封裝製程，Au Wire佔約24%、Cu Wire佔約69%、Flip Chip佔約6.3%；依產品別，則是邏輯IC 57.4%、類比IC 36.5%、Flash 6.1%。
受客戶調整庫存及半導體景氣不明等因素影響，超豐第1季營收25.43億元、季減10.48%、年減16.68%，為近3年同期新低；且因興建頭份新廠建置初期相關成本及費用較高，單季毛利率20.01%，遜於2018年同期的28.49%，營業利益率16.08%，亦低於2018年同期的24.82%，稅後淨利3.4億元，EPS 0.60元，創6年來同期低點。
邁入第2季，超豐5月營收10.16億元、年減7.48%，寫下歷年同期次高紀錄，累計4-5月營收則達19.8億元。公司表示，今年第1季工作天期較短，加上產能利用率下滑至80%左右，業績較為平淡，但第2季起開始增溫，目前稼動率回升到90%以上，6月份以來也維持穩定表現；法人則認為，今年第1季應為營運谷底，第2季營收季增率有望達到雙位數水準。
在擴產計畫上，超豐因應客戶需求建置的第二條Bumping產線(頭份新廠)，預計於第3季量產，月產能可望從目前的約1萬片提升到2.2~2.5萬片；其他包括傳統封裝產線、WLCSP的布局也持續進行中，對營運的貢獻度有望逐步提升。公司表示，由於貿易戰增添變數，目前還無法推測下半年狀況，先保守看待全年營運。
就應用面來看，超豐執行長謝永達指出，目前以Bluetooth(藍牙)趨勢最為明確，訂單需求強勁；PC、手機市況及需求偏疲弱；車用電子受到大陸車市衰退的影響，相對有壓，但長期趨勢仍看好；而AI、5G、IoT等新應用則為長期趨勢，目前還在發展初期。整體來看，因美中衝突升溫，半導體景氣復甦有可能會往後遞延，但貿易戰對公司影響估計是利多於弊，或有得到轉單的機會。
針對外界關心，台積電(2330)竹南打造先進封測廠，是否將吞食公司的市場份額，對此，超豐董事長蔡篤恭則回應，台積電封測新廠預計發展2.5D/3D IC封裝製程，屬於高階技術，而超豐目前主力產品為低腳數封裝，屬於中階以下的技術，兩者的產品定位不同，不會有影響。
超豐2018年營收123.56億元、3.39%，創歷史新高，EPS為4.18元。法人則預期，今年首季應是營運低點，第2季營收估雙位數季增，下半年隨頭份新廠產能逐步到位，營收有望再向上攀升，惟去年基期較高，全年營收估持平去年成績，後續則須持續關注貿易戰對景氣的影響，以及可能的轉單效益。
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