MoneyDJ新聞 2020-01-15 12:52:26 記者 王怡茹 報導

 

超豐(2441)2019年12月營收11.36億元,月增6.97%、年增3.14%,創歷年單月次高。執行長謝永達表示,隨5G、AI等新應用發酵,2020年市場需求樂觀,目前公司產能幾乎滿載,對上半年營運持正面看法,下半年還會更好;同時,也將持續擴增產能及強化自動化能力,以提升生產效率。法人則預期,今年第一季料將淡季不淡,年增率達雙位數水準。

超豐主要從事邏輯IC封測業務,總部位於苗栗竹南,力成(6239)為大股東之一,持股43%。以2019年產品服務營收比重來看,封裝佔約84.7%、測試佔約15.3%;若依封裝製程,Au Wire佔約24.3%、Cu Wire佔約71.8%、Flip Chip佔約3.3%、Ag Wire佔0.6%。 

公司2019年第四季營收32.32億元,季減1.94%、年增13.8%,為同期新高,毛利率23.3%,營益率來到19.6%,雖低於前季24.6%、21%,但優於2018年同期21%、17.4%,稅後淨利4.87億元,EPS為0.86元,遜於前季1.02元,優於2018年同期0.79元;2019年合併營收120.3億元,年減2.6%%,稅後淨利18.96億元,EPS為3.33元。

公司說明,去年營運呈「先蹲後跳」之勢,上半年受半導體產業不景氣影響而表現疲弱,下半年業績動能轉強,上、下半年營收占比達46比54。不過,因上半年產能利用率偏低,及持續擴增測試機台,使折舊費用提高,並壓低毛利率,加上台幣升值,衝擊到獲利表現。

謝永達表示,在客戶需求回溫下,去年第三季營收創下創廠來新高、第四季創同期高,而在製品(WIP)更一度高達5.2億顆,公司日產能最高達3800萬顆,平均值為2600萬顆~2800萬顆,需要20幾天才能消化,目前訂單處於非常高的水位。

超豐過去幾年積極投入先進封裝技術,包括晶圓凸塊(WLP Bumping)、晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等。晶圓級凸塊設置兩條生產線,目前月產能約8000~9000片,目標為2.2萬片,公司預期最快2020年中可達1萬片,達到損平點(break-even point),至2021年可望滿載。

而超豐也將持續提升覆晶(Flip Chip)封裝、晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與四方平面無導線(QFN)產能,以因應客戶強勁需求。此外,公司在傳統打線封裝(legacy packaging)也極具優勢,其他競爭者已陸續退出,可望吃下大部分市場;目前許多車用都會使用legacy packaging。

在整體策略上,謝永達表示,除持續擴充產能外,未來將積極爭取一線客戶,並把現有客戶訂單做大。同時,公司將加強自動化能力,增進生產效率,避免市場價格競爭對公司造成傷害,此外,也會網羅更多優質人才、進行培育,以提升公司的研發能力。至於最大的挑戰,他認為,主要來自於台幣升值及金價走升。

法人則認為,超豐第一季料將淡季不淡,本季營收估個位數季減、年增率上看雙位數,全年則可重返成長軌道;獲利方面,因頭份新廠剛起步,攤提折舊費用及營運成本墊高,恐壓抑獲利成長動能,後續須持續關注新產能建置狀況,若能符合公司期待,有機會繳出優於去年成績。

 

MoneyDJ新聞 2019-06-13 10:38:38 記者 王怡茹 報導

 

超豐(2441)今年5月營收10.16億元,雖年減7.48%,但為歷史同期次高,1-5月合計營收45.23億元,年減13.27%。公司表示,今年將持續投入先進封裝技術領域,以挹注未來營運成長動能,惟因貿易戰增添變數,全年營運看謹慎;法人則預期,今年首季應是營運低點,第2季營收估季增雙位數;下半年隨頭份新廠產能將陸續到位,營運動能可望進一步增溫,惟去年基期較高,全年營收先看持平去年表現。

超豐主要從事封測業務,總部位於苗栗竹南,力成(6239)為大股東之一,持股超過42%。以2018年產品服務營收比重來看,封裝佔約85%、測試佔約15%;若依封裝製程,Au Wire佔約24%、Cu Wire佔約69%、Flip Chip佔約6.3%;依產品別,則是邏輯IC 57.4%、類比IC 36.5%、Flash 6.1%。

受客戶調整庫存半導體景氣不明等因素影響,超豐第1季營收25.43億元、季減10.48%、年減16.68%,為近3年同期新低;且因興建頭份新廠建置初期相關成本及費用較高,單季毛利率20.01%,遜於2018年同期的28.49%,營業利益率16.08%,亦低於2018年同期的24.82%,稅後淨利3.4億元,EPS 0.60元,創6年來同期低點。

邁入第2季,超豐5月營收10.16億元、年減7.48%,寫下歷年同期次高紀錄,累計4-5月營收則達19.8億元。公司表示,今年第1季工作天期較短,加上產能利用率下滑至80%左右,業績較為平淡,但第2季起開始增溫,目前稼動率回升到90%以上,6月份以來也維持穩定表現;法人則認為,今年第1季應為營運谷底,第2季營收季增率有望達到雙位數水準。

在擴產計畫上,超豐因應客戶需求建置的第二條Bumping產線(頭份新廠),預計於第3季量產,月產能可望從目前的約1萬片提升到2.2~2.5萬片;其他包括傳統封裝產線、WLCSP的布局也持續進行中,對營運的貢獻度有望逐步提升。公司表示,由於貿易戰增添變數,目前還無法推測下半年狀況,先保守看待全年營運。

就應用面來看,超豐執行長謝永達指出,目前以Bluetooth(藍牙)趨勢最為明確,訂單需求強勁;PC、手機市況及需求偏疲弱;車用電子受到大陸車市衰退的影響,相對有壓,但長期趨勢仍看好;而AI、5G、IoT等新應用則為長期趨勢,目前還在發展初期。整體來看,因美中衝突升溫,半導體景氣復甦有可能會往後遞延,但貿易戰對公司影響估計是利多於弊,或有得到轉單的機會。

針對外界關心,台積電(2330)竹南打造先進封測廠,是否將吞食公司的市場份額,對此,超豐董事長蔡篤恭則回應,台積電封測新廠預計發展2.5D/3D IC封裝製程,屬於高階技術,而超豐目前主力產品為低腳數封裝,屬於中階以下的技術,兩者的產品定位不同,不會有影響。

超豐2018年營收123.56億元、3.39%,創歷史新高,EPS為4.18元。法人則預期,今年首季應是營運低點,第2季營收估雙位數季增,下半年隨頭份新廠產能逐步到位,營收有望再向上攀升,惟去年基期較高,全年營收估持平去年成績,後續則須持續關注貿易戰對景氣的影響,以及可能的轉單效益。

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