志聖2467展望2021、2020、2019－熱血流成河

MoneyDJ新聞 2021-07-08 13:05:35 記者萬惠雯報導

設備業者志聖(2467)於今(8)日召開股東常會，董事長梁茂生(見圖)表示，今年設備接單強勁，市況火熱，其中最大的成長動力來自於印刷電路板市場，隨著客戶加大資本支出的投資擴產，志聖在PCB領域的訂單能見度已達年底，法人估，志聖今年上下半年營收約是五五波的水準，全年營收將站上新高，挑戰60億元大關。

志聖今年營運大好，上半年營收已達29億元，年成長近75%，展望下半年，梁茂生表示，今年各領域市況都不錯，其中又以印刷電路板最好，整體PCB今年市況「好到不行」，估志聖今年在PCB領域年成長可達7-8成，其中最緊的是載板應用、通訊板也不錯，尤其以高階製程設備為主，面板則以大陸市場為主，估今年成長4成，半導體今年也有不錯的斬獲，上半年年成長有達4成，看看下半年可否將全年成長拉到5成水準。

在市場分佈上，台灣約占比35%、大陸則占比65%。

梁茂生表示，目前在手訂單成長維持在高檔表現，下半年原物料供應還是有一些缺口，所以生產還是緊張，設備交貨的交期也在拉長，目前兩岸製程也都塞滿，也動用轉投資子公司均豪(5443)中科廠的廠房來加緊生產，員工也都加班因應，努力滿足客戶需求。

另外，在5G相關部分，梁茂生表示，今年5G基建進度有點延，但隨著換機潮推動，5G長期看好，持續的力道可以有3-4年的光景。

另外，志聖董事會也擬通過在林口現有總公司再購置一層辦公室，未來會將林口廠營業處的同仁遷至總公司，林口廠則會有更大的空間進行生產，預計明年上半年林口廠即可擴大生產空間。

2020/09/16

時報資訊

張漢綺

PCB及面板設備廠—志聖(2467)受惠於載板需求強勁，產品組合轉佳，今年營收雖然較去年下滑，但獲利有機會優於去年，明年業績亦有機會不比今年差。

隨著AIoT、5G、車載和物聯網技術及應用興起，帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，半導體朝向異質整合的趨勢發展，更帶動泛半導體應用市場高速成長。

志聖站穩PCB及面板設備領域後，近幾年朝半導體設備發展，搶攻高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，未來貼合應用會增多段，是個值得期待的技術，研發單位致力於開發高潔淨環輻爐管，潔淨等級class 10以下，低溫均勻性強的設備，以因應先進高階封裝對降低particle越來越高的要求，近期將有重大突破，可望為高階封裝廠注入新的能量。

受到新冠肺炎疫情影響，志聖今年前8月合併營收23.3億元，年減24.34%，不過由於產品組合較佳，上半年合併毛利率達43.26%，年增12.46個百分點，稅後盈餘為1.68億元，年減9.19%，每股盈餘為1.13元，僅較去年同期微幅下滑。

志聖表示，ABF載板今年第2季訂單有明顯增溫，以市場需求來看，保守看載板市場產能到明年第3季都還供不應求，且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及，今年受新冠肺炎影響，導致公司銷售狀況較去年下滑，但因產品組合較佳，預期今年獲利表現可望優於去年，明年營運不比今年差。

(時報資訊)

MoneyDJ新聞 2020-04-14 11:57:20 記者萬惠雯報導

設備業者志聖(2467)今年受惠下游客戶包括IC載板、軟板、封裝領域等客戶擴產的設備需求，目前訂單水準優於去年同期，第一季雖因疫情影響出貨，但在目前訂單水準以及下半年再加入面板設備的出貨期，下半年表現可望優於上半年。法人估，志聖今年營收可望守在年衰退1成以內的水準，但獲利有機會較去年改善。

志聖第一季營收7.67億元，年衰退31%，主要受到疫情影響，設備或相關的工程人員較難調度出貨，第一季稅後獲利8437萬元，年衰退2.92%，每股獲利0.57元。

志聖產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等等，應用在印刷電路板、面板、半導體、電子以及傳產領域。隨著此波疫情，加速客戶在生產線上降低人員使用量，客戶也更樂於採購自動化相關的產品，如過去客戶採買手動剝膜機，現在採購自動剝膜機則更有意願。

以今年來看，主要擴產的領域集中在IC載板、軟板以及封裝領域，尤其IC載板業者在ABF載板的需求火熱下，今年擴產積極，都需要類似烤箱或壓膜機等產品。

另一方面，即便今年的營收可能受大環境因素影響，恐怕有約10%的年衰退，但在獲利方面，隨著載板以及封裝等較高階產品的出貨比重提升，在產品組合改善下，今年獲利將較去年增加。

志聖2019年營收44.38億元，毛利率28.58%，稅後獲利3.4億元，每股獲利2.09元；公司董事會擬配發現金股利2.5元，維持與2018年水準。

2020/02/28

工商時報

王賜麟

2019年受貿易戰影響，客戶擴廠需求放緩，導致設備業普遍營運偏淡，其中志聖（2467）雖然2019年營運較2018年下滑，但公司27日公告董事會通過決議與去年同樣配息2.5元。展望今年志聖表示已備好多項新品，保持技術到位以應付客戶多元的需求，惟市場仍有不穩定因素存在，預估今年營運將會持平並審慎看待。

志聖先前指出，半導體產業因應5G、AI、自駕車等多元應用，公司看到明顯的需求動能，此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快，包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等，另外先前市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪，但8K TV及智慧型手機的快速發展，COF封裝需求仍持續看漲。

PCB方面志聖認為，因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等，PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化，從HDI到SLP類載板，趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。

以志聖PCB個別產品線來看，在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱成長，唯獨曝光機下滑，志聖也決定將曝光機逐步轉往大陸生產，同時進攻軟板市場。

(工商時報)

MoneyDJ新聞 2019-10-18 09:00:19 記者萬惠雯報導

設備業者志聖(2467)明年看好在半導體設備的成長，主要是在5G/AI等新技術下，促使設備商進步，再加上中國半導體的開展，志聖也跟上中國半導體的產業發展，另外，台灣先進封裝的擴展速度加快，包括異質封裝技術如SiP/CoWos，以及8K TV促進COF封裝需求等，將可力推志聖在半導體市場的成長，而在面板產業，明年大陸市場仍有4.5代以及8.6代陸資客戶擴產，明年有機會持平。

志聖表示，公司在半導體市場因應新技術，也開發一些新產品，陸續開始交貨，包括在COF封裝領域的Roll to Roll烘烤生產線，第四季會交貨，未來也會應用到軟板和軟性電子領域；電漿清洗設備第四季也導入中國高階封裝製程，可應用在mosfet/IGBT市場；因應SiP/3D IC的結構複雜導致點膠難度，志聖也開發點膠產品，已與國內客戶合作開發中。

而針對5G時代來臨，志聖則瞄準未來射頻模組整合，會有新型態的封裝方式，公司已開發晶圓滾輪壓膜機，降低封裝難度，另外也有真空壓膜機可以提高產能。

志聖認為，在2016-2019年，2.5D TSV先進封裝市場已成長6倍，3D TSV更先進封裝技術也逐步成熟，進入小批量產，屆時更有利於carrier bonder以及自動烘烤機的需求成長。

在面板產品，市場則擔心，中國一波面板業的投資拉貨已到尾聲，志聖明年則仍有4.5代以及8.6代陸資客戶擴產，另外，公司也看好在車載、大尺吋8K TV、OLED以及Micro LED都會有新機會，志聖第四季也接獲日本車用面板保護玻璃廠商的烘烤線訂單，會在第四季到明年第一季陸續交貨，整體面板市場明年力保持平。