MoneyDJ新聞 2020-06-24 10:00:51 記者 王怡茹 報導
日月光投控(3711)於今(24)日在高雄楠梓加工區舉行股東會，營運長吳田玉(如圖)於會前接受媒體訪問時表示，在超前部署下，今年上半年業績表現可圈可點，短線雖有一些不確定性，但5G、AI、智慧工廠…等趨勢持續，對於半導體產業後市仍抱有很大的期待，維持逐年成長的信心不變。
吳田玉舉例，日月光2018年投入約12億美金擴充產能，到了2019年增加到16億美金，多了4億元美金，在同期間內，其他主要封測廠(OSAT)總計減少了7億元美金，這就是超前部署，讓公司可以在極端環境之下維持穩健營運，現金流規模也超過同業。
吳田玉指出，日月光過去遭遇過三次危機，分別在2005年、2009年、2013年，而公司反而把危機化為轉機、搶下更多市佔，日月光的市占從8%提升到28%，奠定了公司的產業地位。
近期台積電(2330)宣布將赴美設廠，為市場投下震撼彈，外界也關心日月光是否會跟進。吳田玉則說，全球布局本來就是公司的核心價值，日月光也是少數幾個真正可以全球布局的公司，不過，設廠需要考量許多層面，包括客戶需求、經濟效益、成本等，目前還在審慎評估中。
展望下半年，吳田玉表示，無法預測新冠肺炎疫情、美中貿易戰會怎麼發展，因此不評論下半年業績，但可以確定的是公司做好研發、產能的超前部署，維持逐年成長目標不變，對於長線還是很有信心。
他也透露，目前低階產能(如打線封裝)滿載，而高階產能則是供不應求，客戶需求相當強勁。法人則預期，日月光第二季應可順利達成財測目標，全年成長無虞，今年資本支出則估維持與去年一樣的水準。
日月光首季營收973.57億元，季減16%、但年增10%，毛利率16.6%、營益率6.2%，遜於2019年第四季的17.1%、7.5%，但優於2019年同期的12.8%、2.6%，稅後淨利38.99億元，EPS為0.92元，雖低於前季的1.50元，但優於2019年同期的0.48元。
MoneyDJ新聞 2020-04-29 17:03:47 記者 王怡茹 報導
半導體封測龍頭日月光投控(3711)今(29)日舉行線上法說會，公布2020年第一季營運數據，營收973.57億元，季減16%、但年增10%，稅後淨利38.99億元，季減39%、年增91%，EPS 0.92元，為投控成立來同期高。
日月光投控於2018年4月成立，係日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司。以2020年首季產品組合來看，半導體封測事業占營收比重約65.9%，電子代工服務(EMS)占33.6%、其他佔0.5%；首季日月光投控前十大客戶營收占整體比重約60%(封裝測試)。
日月光首季營收973.57億元，季減16%、但年增10%，毛利率16.6%、營益率6.2%，遜於2019年第四季的17.1%、7.5%，但優於2019年同期的12.8%、2.6%，稅後淨利38.99億元，EPS為0.92元，雖低於前季的1.50元，但優於2019年同期的0.48元。
從兩大業務來看，首季封測事業合併營收641.5億元，季減4%、年增20%；毛利率20.1%、營益率8.4%，分別低於前季的22.7%、10.6%，但優於2019年同期的15.5%、2.9%，並優於公司預期。
電子代工服務(EMS)首季合併營收327.27億元，季減33%、年減6%，表現低於預期；毛利率9.3%，優於前季的8.9%與2019年同期的8.4%，營益率為2.4%，低於前季的3.2%，但優於2019年同期2.1%。
展望第二季，日月光投控預估，以台幣計價，封測事業第二季生意量約當2019第三季水準，而毛利率將接近2019年第三季水準；以台幣計價，電子代工服務第二季生意量將高於2019年首季，而營業利益率則略高於2019年首季。
日月光投控指出，受新型冠狀病毒疫情的影響，公司的業務、財務狀況或營運結果可能面臨更大的不利風險，因此，可能提高預期與實際結果之間存在重大差異的可能性。
MoneyDJ新聞 2019-08-01 09:00:11 記者 王怡茹 報導
日月光投控(3711)第2季營收907.4億元，季增2%、年增7%，稅後淨利26.9億元，EPS 0.63元，優於首季的0.48元，但低於去年同期的2.70元。公司表示，隨傳統旺季到來、消費電子新品陸續上市，預期下半年各應用領域皆會成長，維持全年營運逐季增長目標不變；法人則估，第3季營收可望季增近2成，力拼超越去年同期表現。
日月光投控於去年4月成立，其為日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司。以第二季各產品占營收比重來看，封裝占比最高、約52.5%、測試占11.3%、電子代工服務(EMS)占34.7%、其他佔1.5%；從客戶比重來看，日月光投控第2季前十大客戶營收占整體比重約60%(封裝測試)。
日月光投控第2季營收907.4億元，季增2%、年增7%，毛利率15.4%，季增2.6個百分點、年減0.8個百分點，營益率4.6%，季增2個百分點、年減1.8個百分點，稅後淨利26.9億元，EPS為0.63元，季增31%、年減77%，主要係去年同期有矽品一次性認列再衡量價值76億元、挹注業外收益；上半年合併營收1796.02億，毛利率14.11%、營益率3.58%，稅後淨利47.33億元，EPS 1.11元。
展望第3季，法人預估，第3季整體營收有機會季增18~20%，其中EMS有望季增40~50%，封測與材料估季增15~18%，合併毛利率約16~18%、合併營益率6~8%，皆優於第2季水準，EPS估1~1.3元左右。
日月光財務長董宏思表示，今年上半年表現偏平，下半年可望有不錯的表現，第4季亦將優於第3季，且封裝測試與材料、EMS皆會成長；從客戶需求來看，下半年包括手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等各領域將攜手往上，維持全年業績逐季增溫的預期不變。
在產業趨勢上，董宏思指出，看好5G將成為推動未來半導體產業成長的主力，公司也積極布局5G商機；此外，隨半導體異質整合趨勢成形，系統級封裝(SiP)需求持續提升，公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，今年業績有望超標。
全年來看，法人指出，從上半年財報及第3季財測來看，日月光今年營收看升，然因併購所產生的分攤費用為每季14.6億新台幣，加上半導體產業持續進行庫存去化、封測市場競爭加劇等因素影響，獲利表現亦有壓，EPS估4~5元(去年為5.95元)。
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