MoneyDJ新聞 2019-08-28 10:10:07 記者 趙慶翔 報導
超眾(6230)舉辦法人說明會，會中幾大重點，其一，第3季NB客戶已在上季提前拉貨，本季較疲軟，但手機客戶將進入新機種備貨，營收佔比應達雙位數；其二，手機熱板擴產計畫，具體總量尚未明朗，但第4季確定可以開出；其三，5G光模塊與光纖連接器對於熱板也有需求，並陸續與中國、歐洲客戶接觸中；其四，伺服器下半年需求佳，帶動熱管模組出貨較上半年好，下一代Whitley平台將部分改採熱板模組，盼帶動ASP走揚。全年而言，法人認為，營收與獲利表現皆估優於去年。
超眾上半年營收佔各應用領域比重來看，PC約占營收39%、其次為伺服器約佔25%、網通約佔16%、DT9%、手機約7%、其他類產品則約佔4%左右。
展望第3季，受到PC客戶提前在5、6月拉貨，7月營收來到6.79億元，月減超過15%，較為疲軟，但法人認為，受到手機新品進入備貨期，並且在伺服器拉貨較上半年轉佳，因此第3季仍具營運動能，整季營收獲利拚穩上季水準；至於第4季，受到十一長假使得工作天數較上季少，因此營運應稍微趨弱，但仍需觀察客戶拉貨狀況而定。
全年而言，法人認為，超眾受到整體市場對散熱需求提升，包含5G帶動的手機、基地台等需求，以及電競NB、伺服器等，因此營收與獲利表現皆估優於去年，但仍需持續觀察後續客戶拉貨狀況，與匯率對業外的影響。
超眾表示，受到5G傳輸量增加，因此帶動部分過去僅採用鋁片解熱的產品，改採用熱管或熱板，像是光模塊、光連接器等，光連接器功耗達15W以上，因此需用熱板散熱，但現在多數還是在交換器(Switch)、路由器等應用，未來也將持續與中國、歐洲客戶接洽合作機會，盼增動能。
至於在伺服器方面，上半年整體市場需求疲軟，下半年應回復正常拉貨力道，而目前Purley平台皆採用熱管模組方案，但下一代Whitley平台部分將改採熱板模組，可多少帶動ASP走揚，對於超眾後續營運仍具動能。
而手機方面，5G手機目前多採用熱板方案，至於明年，超眾認為，明年高階機種應多採用熱板，而中低階機種則用熱管，但中國客戶對ASP較為敏感，能用熱管解熱就會用熱管，畢竟仍有價差。而超眾也自行開發熱板機台設備，儘管比起外購的較貴，但對於人力的投入可減少，盼陸續提高自動化能力，朝向無人工廠的方向走。厚薄度方面，超眾說明，現在以0.35mm~0.4mm為主，明年大概0.3mm，再薄恐失去解熱效果，但也持續精進技術，提供客戶需要的方案。
目前超眾產能方面，熱板生產位於台灣，而預計將在中國擴產，儘管總量超眾仍不願意透露，但預計在今年底可開出。
外界持續關心，日本電產(Nidec)入主之後的綜效，日本電產(Nidec)目前持股超過52%，董事長永井淳一(如圖右二)認為，Nidec的強項是風扇，同時也是散熱當中的關鍵，兩間公司合作之後，可結合兩者強項，積極提供解決方案提供客戶，未來也不排除再加碼持股。超眾也說明，確實有很多機會與市場可以開發，但仍需時間緩步展現。法人則認為，若兩者採用包裹式產品銷售策略，儘管確實能帶來新業務或新客戶，但客戶殺價力道恐有壓，因此營收與獲利之間仍需再衡量、再觀察。
(圖片為超眾經營團隊)
MoneyDJ新聞 2019-08-21 10:03:37 記者 趙慶翔 報導
超眾(6230)受到6月PC客戶提前拉貨，7月則較疲軟，營收來到6.79億元，月減超過15%，但據了解，8、9月營收將走揚，主要受到手機新品進入備貨期，並且在伺服器拉貨較上半年轉佳，整體而言，法人預期，第3季營收獲利拚穩上季水準。
超眾主要的產品為散熱模組，包含熱管、散熱板、散熱片等零件，而從應用面來看，就營收佔各應用領域比重來看，PC約占營收45~46%、其次為伺服器約佔29~30%、網通約佔14~15%、手機約佔4~5%、其他類產品則約佔4~5%左右。
第2季營收22.03億元，季增19.15%、年增20.25%，主要受到超眾PC客戶受到貿易戰提前備貨旺，加上電競新品問世，因此帶動PC產品營收佔比從過去46%左右拉升到51%，因此儘管手機未有太大量新品，但仍有強勁表現，特別是在6月營收更來到歷史新高水準。
展望第3季，7月營收6.79億元，月減16.05%、年減3.05%，相較上月表現趨弱，法人認為，8、9月預期將受到手機新品進入備貨期，加上伺服器市場回溫，將帶動相關產品出貨，PC佔比也將回歸正常，整體產品組合應較上季佳，因此整季營收獲利表現拚穩上季水準。
全年而言，超眾受到整體市場對於散熱需求提升，包含電競、手機熱板、伺服器等，加上日本電產(Nidec)入主後多少切入新客戶、新產品應用，帶動整體營運表現，營收獲利估優去年，需持續觀察匯率對業外的影響。
而外界也持續關心昆山廠熱板擴產進度，公司表示，一切如預期進行中，最快9月將可量產，第4季應可順利開始貢獻，未來也將持續朝向機台技術升級、自動化等方向發展，盼增加生產效率，提升獲利表現。
受到高效能及5G手機市場需求逐漸顯現，因此解熱效果較高的熱板需求佳，而目前市場上多以0.4mm厚度為主流，部分也有0.35mm的方案，但在去年下半年開始就因市場需求強，而出現價格下滑的壓力。散熱業者認為，生產效率與良率才是關鍵，需要實際參數經驗累積，因此儘管許多廠商都想要搶食大餅，但短期仍有難度，對現有供應商來說，持續提升良率、生產效率都是關鍵。
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